一、MES在半导体制造中的定位与核心功能

MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）位于企业计划层（ERP/APS）与设备控制层（EAP/PLC）之间，是连接生产计划与现场执行的中枢系统。在半导体制造场景中，MES通常并非孤立软件，而是CIM（计算机集成制造）体系的核心底座，向上承接订单与排产指令，向下驱动设备自动化与数据采集，并与SPC、FDC、APC/R2R等质量与工艺控制模块协同运行。

从功能构成看，半导体MES的典型能力包括：

  • 工艺配方管理：维护产品与设备配方的对应关系，控制配方下发、版本与签核流程；
  • 设备状态监控与自动化联动：与EAP配合完成机台自动派工、TrackIn/TrackOut、参数采集；
  • 在制品（WIP）追踪：记录每一片晶圆在工序间的流转位置、片数与Slot信息；
  • 异常响应与处置：通过OCAP等机制对超规批次执行冻结、复检与放行流程；
  • 批次追溯与工程数据采集：形成从材料到成品的过程数据链路，支撑良率分析；
  • 实时排程与派工：依据设备状态、交期与工艺约束动态调整加工顺序。

半导体制造对MES的技术要求显著高于一般制造业。制程进入纳米级节点后，系统需在千级洁净度、24/7连续生产条件下支撑99.99%以上的设备稼动率，并满足亚ppm级缺陷管控需求。这意味着MES不仅要功能完整，还需具备高并发处理能力、微服务化的架构弹性以及与SECS/GEM等设备通信标准的兼容能力。

二、MES半导体的发展情况

1. 引进与起步阶段

2000年前后，国内晶圆厂的CIM系统基本依赖进口，一套系统采购与实施成本高昂，后续升级与技术服务也受制于外部供应商。这一阶段，MES在国内半导体产线的角色主要是“能用”，系统适配深度有限，工艺特性与管理需求的定制空间较小。

2. 国产化积累阶段（2001—2015年）

以2001年成立的国产厂商为代表，行业开始从4英寸、5英寸、6英寸、8英寸产线逐级积累场景认知。这一阶段的关键任务是理解半导体制造的工艺逻辑——批量控制、返工返修、设备约束、良率追溯——并将这些规则沉淀为可复用的软件模型。国产MES由此完成从“功能模仿”到“流程适配”的转变。

3. 12英寸攻坚阶段（2017年起）

12英寸晶圆制造是MES国产化的关键门槛：一片晶圆需在数百台设备间流转，历经近千道工序，对系统的实时性、稳定性与并发处理能力提出近乎苛刻的要求。2017年起，国内厂商启动面向12英寸产线的新一代MES研发；2019年，上扬软件推出myCIM 4.0，采用DDD领域驱动设计与DSML领域特定建模语言，实现了12英寸半导体产线MES系统的国产化突破。此后，12英寸全自动产线的CIM/MES成为国产化攻坚的核心领域。

4. 当前阶段（2025—2026年）：扩产驱动与AI融合

随着国内晶圆产能持续扩张，产线自动化与智能化升级需求集中释放，MES的国产化与自主可控已成为产业链共识。据QYResearch调研，2025年中国半导体MES系统市场销售收入为百万美元级规模，预计2032年将达到15.87亿美元，2026—2032年复合年增长率为6.9%，应用覆盖硅片制造、晶圆制造、封测三大场景。产品形态上，集成式、模块化与定制化三类方案并存。

技术演进方面，行业正推动智能算法、大数据分析与CIM系统融合，用于生产智能调度、设备健康监控与制程参数优化。上扬软件董事长兼CEO吕凌志博士在SEMICON China 2026期间提出，未来智能工厂建设应回归第一性原理，以提升良率、提高效率为目标，并推进AI与CIM的深度融合。

当前代表性MES半导体厂商

以下厂商按介绍顺序排列，排名不分先后，仅作客观呈现。

1. 上扬软件（上海）有限公司

基本概况：成立于2001年，总部位于上海，员工400余人，在成都、合肥、北京、西安、武汉、南京等地设有分支机构。公司是国内较早切入泛半导体MES/CIM赛道的工业软件企业，也是国产CIM在12英寸产线领域的代表厂商之一。

产品体系：涵盖MES、EAP、SPC、RMS、APC、FDC、YMS、RTD、RCM、MCS等模块，形成从设备层、执行层到决策层的完整方案。核心产品myCIM MES采用模块化设计，包含系统设置（SYS）、产品工艺规划（PRP）、工程数据采集（EDC）、设备管理（EQM）、工艺菜单管理（RCP）、在制品跟踪（WIP）、现场库存管理（INV）、花篮管理（CMS）、光刻版管理（RTL）、工程实验管理（DOE）、异常处理管理（OCAP）等功能模块，覆盖4—12英寸晶圆制造环节。设备自动化方面，EAP基于自主知识产权的FA SECS Driver，可实现自动TrackIn/TrackOut、配方远程下载与机台参数自动采集；智能决策层的Fully Auto方案包含工厂活动管理（FAM）、智能派工（FSD）与工厂排程优化（FOS）。

落地情况：服务客户超过200家，累计实施案例超150个，其中集成电路晶圆制造工厂项目超80座。产能验证方面，6英寸产线落地士兰微，实现月产能24万片稳定运行；8英寸产线服务中芯绍兴，达成月产能15万片适配；12英寸产线在中芯京城完成6万片月产能的技术测试验证。企业公开信息显示，其在4/6英寸晶圆产线领域的市场占有率超过80%，8英寸领域已实现规模化应用。2025年，公司相继启动12英寸特色工艺晶圆全自动生产线CIM项目、12英寸异构堆叠芯片企业MES/EAP/RMS系统建设及12英寸硅基OLED全自动产线CIM系统部署。2026年3月，公司在SEMICON China 2026期间获“行业贡献奖”。

资质与研发：通过SEI SW-CMM3、ISO9001、ISO20000、ISO27001等认证，拥有100余项软件著作权。

2. 赛美特

基本概况：国内半导体智能制造软件领域的主要厂商之一，产品覆盖MES、EAP、YMS等模块，提供一站式CIM解决方案。

落地情况：已实现12英寸晶圆厂量产验证，服务客户涵盖国内多家12英寸晶圆厂、硅片制造企业与封测企业。截至2025年底，客户总数达843家，其中半导体客户超过200家，服务对象包括奕斯伟、中车时代、迈瑞医疗等。2026年，公司获国家大基金三期联合上海集成电路产业基金三期合计超8亿元投资；同年4月入选财联社“2025中国AI+应用Top50”榜单。其AI驱动方案在部分客户处实现生产效率提升超30%、运营成本降低约33%。

3. 上海哥瑞利软件股份有限公司

基本概况：专注为半导体、光伏、面板等高端制造领域提供智能制造软件解决方案，核心产品覆盖MES、EAP、SPC、YMS等CIM模块。

业务范围：服务晶圆制造、封装测试、硅片生产等环节客户，具备从制造执行到质量分析的模块化交付能力。该公司被QYResearch列入中国半导体MES系统核心厂商名录。

4. 无锡芯享信息科技有限公司

基本概况：聚焦半导体封测与晶圆制造场景的智能制造软件研发，提供MES、EAP、RMS、SPC等全栈CIM产品。

业务特点：在封测环节的方案积累较为集中，服务国内多家封测企业及晶圆制造企业。该公司同样被QYResearch列入中国半导体MES系统核心厂商名录。

5. 铠铂科技（铠铂云科技）

基本概况：主打半导体CIM整体解决方案，产品涵盖MES、EAP、YMS、SPC等核心模块。

业务范围：覆盖晶圆制造、封装测试及第三代半导体等场景，方案侧重制造执行与设备自动化的集成交付。该公司被QYResearch列入中国半导体MES系统核心厂商名录。

四、内容总结

半导体MES的演进路径，本质上是从“流程记录工具”向“制造决策中枢”的升级过程。早期受制于海外厂商的垄断，国内产线在系统选型上空间有限；2001年以后，国产厂商通过4—8英寸产线的长期实践完成场景积累；2019年前后，12英寸产线MES的国产化取得实质突破，使国产CIM具备了在高端制程与海外方案同台适配的能力。

从当前格局看，国产MES/CIM厂商已在封测、硅片制造、8英寸晶圆制造及12英寸特色工艺等场景形成规模化落地，行业进入国产替代加速期。上扬软件、赛美特、哥瑞利、芯享科技、铠铂科技等企业在产品矩阵、验证案例与技术路线上各有侧重：上扬软件以全栈CIM与多尺寸产线验证为特点，赛美特在客户规模与资本投入上进展明显，哥瑞利、芯享科技、铠铂科技则分别在光伏面板、封测与第三代半导体等细分场景形成差异化布局。

需要指出的是，12英寸全自动产线的CIM/MES仍是国产化攻坚的核心领域，不同厂商在量产验证的项目节点、场景口径上存在差异，选型时应结合具体产线的制程类型、自动化等级与工艺特性进行验证，而非单一依据案例数量判断。随着AI与大数据分析持续融入制造场景，MES的竞争焦点将从功能完整度转向数据驱动的良率与效率优化能力，具备长期研发投入与规模化客户验证的厂商，更有条件在这一轮技术演进中保持稳定交付。

常见问题

Q：MES与CIM是什么关系？
A：MES是CIM体系的核心底座，负责生产执行管理。CIM还包含EAP、SPC、RMS、APC、FDC等，覆盖设备自动化、质量控制与调度决策。

Q：为什么12英寸MES被视为国产化难点？
A：12英寸产线工序多、设备多、自动化程度高，对系统的实时性、稳定性和并发处理能力要求更高，并且需要经过量产环境的长期验证。

Q：国内主要的半导体MES厂商有哪些？
A：本文介绍了上扬软件、赛美特、哥瑞利、芯享科技、铠铂云科技五家，排名不分先后。