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晶圆

汉骅半导体推出“超越摩尔GaN Plus”平台，开启AR微显示8英寸晶圆量产新篇章

其自主研发的“超越摩尔GaN Plus”平台成功实现了8英寸硅基GaN MicroLED外延及多层堆叠技术的量产。

2025-11-24
晶圆生产
格创东智Stocker：从晶圆制造到封测的全流程智能存储支持

格创东智Stocker可直接为产线带来“良率提升、效率优化、成本降低”三大核心收益，成为推动半导体智能制造的加速器。

2025-09-12
晶圆存储立库格创东智
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona™，刻蚀关键工艺全覆盖再进一步

实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。

2025-03-27
中微公司半导体设备
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级

目前,EVG已向多家国际头部MEMS制造商交付基于此平台的GEMINI系统。

2025-03-19
晶圆
新品发布丨盖泽自研边缘夹持式晶圆校准器（Wafer Aligner） GS-EA12正式上市

此外，盖泽还在活动上公布了其他几个项目的研发进程，充分展示了公司在半导体精密部件制造领域的深厚实力。

2025-03-17
晶圆校准器
投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产

已于2023年上半年动工的Trujillo晶圆厂计划在 2025年开始生产单晶金刚石芯片，该工厂的总产量将达到 1000 万克拉，为传统钻石买家和半导体行业提供服务。

2024-12-18
晶圆厂
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

2024-10-31
功率器件晶圆
盖泽科技——第500台Wafer Aligner晶圆校准器正式下线

标志着公司在半导体精密部件制造领域的领先地位进一步巩固。

2024-09-23
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作

双方已建立战略合作伙伴关系，开发和优化应用于包括量子计算在内的先进CMOS集成和异构集成的晶圆临时键合及解键合工艺。

2024-06-22
晶圆制造量子计算
英飞凌与SK Siltron CSS 合作提高晶圆产品竞争力

SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

2024-01-16
晶圆
龙图光罩：这家专精特新小巨人申请IPO，头部晶圆厂入股

。龙图光罩紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领

2023-12-11
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

Coherent公司在SiC晶圆的品质和量产能力方面拥有出色业绩，通过对该公司分离出来的SiC碳化硅业务进行投资，实现SiC晶圆的稳定采购和品质的提高。

2023-11-08
SiC 晶圆制造
SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡

预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

2022-11-20
需求旺盛，产能不足，全球晶圆厂持续投资建设新的晶圆厂

在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺，电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下，全球晶圆厂的产能也略显紧张，

2022-04-25
晶圆厂
扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资

中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

2021-09-04
中欣晶圆硅片
9亿美元，美光科技出售Lehi UT Fab晶圆厂给德州仪器公司

美光此次出售的资产价值为 15 亿美元，其中包括来自 TI 的 9 亿美元现金以及来自精选工具和其他资产的约 6 亿美元价值。

2021-07-02
德州仪器美光 CXL内存
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。报道介绍称，华天科技（昆山

2021-06-16
日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆将于今年内开始供应

据日经中文网6月16日报道，由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料氧化镓制成的100毫米晶圆。将于2021年内

2021-06-16
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

众所周知，GPU大厂英伟达（NVIDIA）芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎希望供应多元化，也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟。

2021-06-16
客户抢产能传台积电、联电等晶圆代工厂Q3大涨价

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，传出第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

2021-06-15

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