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晶圆

一座晶圆厂年耗水可供1700万人，艺康给出AI时代“水刚需”答案

串联全厂水质与能耗数据，落实精准投药、异常预警与深度分析，协助企业将水管理能力转化为ESG可持续发展竞争力。

2026-09-09
半导体水处理技术
增强现实晶圆生产商有哪些？从肖特RealView®看高折射率晶圆选型

选择技术匹配的增强现实晶圆生产商，是AR设备开发中至关重要的供应链决策。

2026-09-03
晶圆制造
晶圆厂如何选半导体CIM？2026选型关键维度解析

选对一套适合自身需求的系统，直接关系到产线效率、产品良率和未来的发展空间。

2026-05-29
晶圆厂 CIM
ISEDA 2026：培风图南以“超级TCAD+虚拟晶圆厂”锚定国产EDA制造端稀缺价值

TCAD不仅是连接集成电路设计与先进制造的关键枢纽，也被视为半导体工艺与器件仿真领域的核心技术制高点。

2026-05-18
晶圆制造 EDA
新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元件有效应对晶圆加工批量热处理挑战，实现能耗降低超30%

Kanthal康泰尔长期与客户合作，致力于在保持稳定工艺条件的同时考虑功耗问题。并在自身运营中使用同样的方法。

2026-05-08
晶圆加工电子元器件
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。

2026-03-27
晶圆代工半导体市场
格创东智QMS解决方案助力晶圆制造企业突破纳米级工艺监控难题

构建深度融合半导体行业特性的QMS质量管理系统，成为晶圆制造企业突破质量瓶颈的刚需。

2026-02-02
QMS
格创东智推出专为新时代12吋晶圆厂打造的新一代GMES系统

为全球12吋晶圆厂提供从试产到量产的全生命周期数字化解决方案，加速迈向“熄灯工厂”与智能制造新高度。

2025-12-15
晶圆厂
汉骅半导体推出“超越摩尔GaN Plus”平台，开启AR微显示8英寸晶圆量产新篇章

其自主研发的“超越摩尔GaN Plus”平台成功实现了8英寸硅基GaN MicroLED外延及多层堆叠技术的量产。

2025-11-24
晶圆生产
格创东智Stocker：从晶圆制造到封测的全流程智能存储支持

格创东智Stocker可直接为产线带来“良率提升、效率优化、成本降低”三大核心收益，成为推动半导体智能制造的加速器。

2025-09-12
晶圆存储立库格创东智
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona™，刻蚀关键工艺全覆盖再进一步

实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。

2025-03-27
中微公司半导体设备
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级

目前,EVG已向多家国际头部MEMS制造商交付基于此平台的GEMINI系统。

2025-03-19
晶圆
新品发布丨盖泽自研边缘夹持式晶圆校准器（Wafer Aligner） GS-EA12正式上市

此外，盖泽还在活动上公布了其他几个项目的研发进程，充分展示了公司在半导体精密部件制造领域的深厚实力。

2025-03-17
晶圆校准器
投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产

已于2023年上半年动工的Trujillo晶圆厂计划在 2025年开始生产单晶金刚石芯片，该工厂的总产量将达到 1000 万克拉，为传统钻石买家和半导体行业提供服务。

2024-12-18
晶圆厂
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

2024-10-31
功率器件晶圆
盖泽科技——第500台Wafer Aligner晶圆校准器正式下线

标志着公司在半导体精密部件制造领域的领先地位进一步巩固。

2024-09-23
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作

双方已建立战略合作伙伴关系，开发和优化应用于包括量子计算在内的先进CMOS集成和异构集成的晶圆临时键合及解键合工艺。

2024-06-22
晶圆制造量子计算
英飞凌与SK Siltron CSS 合作提高晶圆产品竞争力

SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

2024-01-16
晶圆
龙图光罩：这家专精特新小巨人申请IPO，头部晶圆厂入股

。龙图光罩紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领

2023-12-11
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

Coherent公司在SiC晶圆的品质和量产能力方面拥有出色业绩，通过对该公司分离出来的SiC碳化硅业务进行投资，实现SiC晶圆的稳定采购和品质的提高。

2023-11-08
SiC 晶圆制造

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