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热点观察

士兰微厦门12英寸产线最新进展！

厦门日报消息显示，8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-7月全市重点项目建设进展情况。

2019-08-14
封装测试士兰微
三星、AMD、高通、联发科纷纷出手移动GPU怎么又火了？

有关三星与AMD达成战略合作的消息再次受到业界广泛关注。

2019-08-14
高通 IC设计联发科
鸿蒙OS，到底有何玄机？

华为消费者业务CEO余承东在华为开发者大会上，面向台下上万开发者发布了备受关注的华为鸿蒙操作系统，而鸿蒙OS一经发布，就推出了商用产品。

2019-08-13
智能终端华为鸿蒙OS
AMD的第N次逆袭：7nm芯片再挑英特尔服务器市场

这是目前性能最为强劲的X86服务器芯片！ AMD CEO苏姿丰站在旧金山地标建筑艺术宫的舞台上，信心满满地正式发布第二代EPYC（霄龙）数据中心处理器罗马，期待进一步从英特尔占据绝对

2019-08-12
AMD 7nm芯片服务器
受管制原料出口韩国冲击，日商启动中国工厂生产计划

根据《日本经济新闻》的报导指出，就在日本管制3种高科技原料出口韩国，甚至进一步将韩国移出出口简化程序白名单之后，日本的相关原料生产厂商也受到了影响。

2019-08-12
韩国半导体材料设备
收购英特尔基带业务，苹果5G仍有“硬伤”

在2007年首台iPhone的发布会上，苹果联合创始人史蒂夫乔布斯引用了计算机图像接口先驱Alan Kay的一句话：真正认真对待软件的人就应该自己做硬件，这预示了苹果公司欲以iPhone业务为

2019-08-06
5G 苹果公司 IC设计
“智能化”加持国内存储控制芯片新兵突围

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始

2019-08-02
存储器国内存储
从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地

联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700，在边缘装置端提供高性能的同时，仍能达到最低功耗，预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域，协助联发科AIo

2019-08-02
IC设计 AI芯片
阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营？

阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器玄铁910(XuanTie910)。

2019-08-02
阿里平头哥 IC设计
国产光刻机的现状究竟如何？

如今，通过十七年的“卧薪尝胆”，SMEE已经完全掌握了先进封装光刻机、高亮度LED光刻机等高端智能制造领域的先进技术。

2019-08-01
国产光刻机光刻机
德州仪器12英寸建厂计划延迟模欲IC后市走弱？

有消息称，德州仪器（TI）公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂，由于市况欠佳原因将被推迟动工。

2019-07-31
IC产业功率器件
莫大康：苹果收购英特尔基带业务的启示

据苹果方面宣布，公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。

2019-07-30
IC设计苹果公司