半导体行业观察，热点产业新闻，芯片市场分析9-半导体联盟

热点观察

阿里平头哥开源MCU芯片平台，Arm会害怕吗？

随着IOT/AIOT快速扩张版图，MCU(微控制芯片)逐渐成为市场最紧俏的芯片之一。

2019-11-04
MCU 阿里平头哥 IC设计
注册资本2041.5亿人民币大基金二期正式成立！

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称大基金二期）于北京市工商行政管理局正式注册成立。

2019-10-28
半导体材料大基金
中资全资收购世界第三大半导体切割设备制造商以色列ADT

先进微电子（郑州）有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子（郑州）有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成，中国ADT公司正式成立，同时，这也标志

2019-10-25
半导体材料半导体设备
RISC-V与Arm之争：开发中国自己的开源架构才是王道

在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。

2019-10-22
ARM处理器 IC设计 RISC-V芯片
新半导体产线何时启动运作？三星陷入两难

之前，在半导体市况好的时候，韩国三星在中国陕西省西安市和韩国京畿道平泽市所扩增的半导体生产线，如今面临了在存储器市场价格跌价的情况下，何时进一步启动运作的大问题。

2019-10-22
存储器三星半导体
集成电路如何突破“卡脖子”？专家建议政府主导提高企业参与

集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。

2019-10-21
封装测试集成电路
半导体产业回暖在即 5G带动作用值得期待

全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉，相比于低调惨淡的第二季度，第三季度让业内人士略微松了一口气，知名企业财报的止跌和持平，是否代表着2019年的半导体业者走出冬季？

2019-10-17
半导体产业存储器
EUV技术创新绘制半导体蓝图

半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。

2019-10-16
EUV 半导体材料
中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目有何进展？

作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。

2019-10-16
封装测试硅片项目硅片
大基金再度出手！这次瞄准了它

新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称中科仪）发布公...

2019-10-15
半导体材料大基金
中国集成电路产业稳步提升“中国芯”，驶上快车道

如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。

2019-10-15
封装测试集成电路产业
工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展

工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复。

2019-10-09
IC设计半导体行业
一边出售美新半导体、一边参与设立30亿人民币基金这家LED芯片企业意欲如何？

国内LED芯片厂商华灿光电发布系列公告，宣布拟出售此前收购的美新半导体，同时拟对外投资参与设立基金，基金主要面向智能传感器、集成电路及其他新兴智能科技产业。

2019-09-25
IC设计芯片企业
总投资超2200亿合肥长鑫集成电路制造基地项目签约

在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项目主要围

2019-09-23
存储器集成电路制造合肥长鑫
5G发展渐入佳境，新技术不可阻挡

经过了5G概念预热、由华为事件引发的全民技术普及、5G牌照发放等几个阶段，眼下已经进入产业链紧锣密鼓地开发生产设备、运营商密集建设5G网络、先行终端厂家接踵发布5G手机、通信

2019-09-20
通信技术
华为计算战略全景：自研芯片软件开源掘金2万亿市场

在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于鲲鹏+昇腾双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。

2019-09-20
IC设计华为
加速国产替代业界大咖齐聚深圳把脉第三代半导体发展趋势

2019年第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳五洲宾馆举行。

2019-09-20
半导体材料第三代半导体
集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900

华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。

2019-09-18
华为 IC设计
31亿美元加码射频前端高通征战5G添胜算？

昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑

2019-09-18
IC设计射频芯片高通
5G商用拉动移动存储市场明年有望回升

2019年全球半导体市况表现不佳，增速大幅下滑，成为当前业界最为关注的话题之一。

2019-09-18
存储器
英特尔明年推出独立GPU，能否后来居上？

英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词，曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。

2019-09-17
IC设计英特尔
中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。

2019-09-17
存储器 3DNAND 闪存
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实

2019-09-11
先进封装技术封装测试
存储芯片领域中国迎来打破美日韩垄断关键一战

港媒称，紫光集团旗下长江存储近日宣布，已开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存（3D NAND），容量为256Gb，以满足固态硬盘（SSD）嵌入式存储等主流市场应用的需求，这也是

2019-09-11
存储芯片存储器
格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

格芯的战略是为快速增长市场中的客户提供高度差异化、高附加值的解决方案，而践行这一承诺的实际成果就是我们的22nmFD-SOI(22FDX)嵌入式MRAM非易失性存储器(NVM)技术。

2019-09-04
格芯存储器

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热点

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