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热点观察

长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期

长鑫存储首款LPDDR6产品的研发验证已接近尾声，向着首发量产迈出了关键一步，在高端移动端内存的前沿技术竞赛中掌握先发主动权。

2026-08-02
长鑫存储 LPDDR6
半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

该产线实现了树脂等核心原料的自主生产，配方与工艺完全自主可控。

2026-08-02
光刻胶
国产3G8颗粒落地24GB单条6000MT/s内存，嘉合劲威（POWEV）见证国产存储新高度

在相同的PCB面积和封装工艺下，单条容量直接提升50%。

2026-06-29
嘉合劲威国产内存
中国半导体产业突围：从基础设施重构到全球市场再平衡

2026年1至4月，中国集成电路出口额同比增长78.3%。

2026-05-24
半导体产业
AI服务器推高PCB加工门槛，国产硬质涂层设备如何重塑良率与成本？

对于高价值的AI服务器板和高阶HDI板，钻孔良率直接决定整线产出和交付稳定性。

2026-04-27
PCB加工半导体设备
全球都在“过冬”，为何中国半导体战略投入7841亿产业投资？

中国半导体选择逆势加码，既彰显了中国半导体产业的发展韧性，也传递出国内推进半导体供应链自主可控的坚定战略导向，成为全球半导体产业调整期的重要增长极。

2026-03-25
中国半导体战略
外媒彻底破防：长鑫这波王炸发布，让美韩巨头直呼“没想到”

长鑫不再是一个可以忽略的“小透明”，而是真正能从三巨头嘴里抢肉吃的“饿狼”。

2025-12-22
长鑫科技存储市场
美国将出口管制延伸至知识产权领域：中企在美专利维权或将面临进一步挑战

中美科技博弈进入了一个更复杂的阶段。美国首次将其出口管制工具与知识产权行政程序进行了公开、直接地挂钩。

2025-11-26
知识产权
IEDM论文数量居国内企业之首，长鑫存储展示产业化硬实力

国内领先的DRAM制造商长鑫存储，凭借其在新型存储技术领域的双项突破入选大会，其论文入选数量位居国内企业之首。

2025-11-17
DRAM 长鑫存储 IEDM论文
上海微电子上市预期，带动生态链相关公司股票爆发

国内光刻巨头上海微电子上市的消息一出，首先带动的是市场猜测的几家上海国资委底下的潜在借壳对象，生态链中优质标的其实更具投资价值也更稳健。

2025-09-22
上海微电子
半导体产业国产化进程中的数字引擎：三维天地SW-LIMS系统构筑技术壁垒与价值高地

作为贯穿芯片设计验证、晶圆制造、封测分析全流程的“工业神经系统”，实验室信息管理系统（LIMS）正成为半导体产业国产替代的关键突破点。

2025-07-29
LIMS系统
国科微拟收购中芯宁波，细分龙头强强联合，抢占国产替代先机

通过本次交易,国科微有望依托在射频前端器件领域的技术优势,将进一步拓展智能手机、智能网联汽车等市场需求旺盛。

2025-06-06
国科微
台积电重申：目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机

台积电的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。

2025-05-29
光刻机台积电
2025年汽车标准化工作要点发布，以标准助力汽车产业转型升级和高质量发展

包括推动自动驾驶设计运行条件、自动泊车、自动驾驶仿真测试等标准批准发布及实施，加快自动驾驶系统安全要求强制性国家标准研制，构建自动驾驶系统安全基线。

2025-04-29
自动驾驶汽车标准化
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona™，刻蚀关键工艺全覆盖再进一步

实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。

2025-03-27
中微公司半导体设备
联发科技×Cocos：端侧生成式AI助力游戏开发全面升级

借助联发科技天玑系列芯片强大的端侧生成式AI能力，开发者可以通过Cocos引擎商城及“天玑开发者中心”网站，快速接入创新的生成式AI功能，轻松开发出具备智能交互、实时生成等功能的游戏和应用。

2025-01-10
联发科芯片
从销量第一到营收大增长，联发科强势稳固高端市场地位

根据Canalys最新报告，2024年第三季度以38%的芯片出货量份额蝉联全球第一，并连续15个季度保持领先.

2024-11-25
联发科芯片
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

2024-10-31
功率器件晶圆
双成药业筹划重大资产重组：拟注入芯片业务，提升公司经营质量

双成药业为何收购奥拉股份?双成药业的主营业务是否转向芯片领域?

2024-09-11
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产，即将面向全球市场正式上市。

2024-02-07
5G
尊湃通讯涉嫌窃取海思芯片技术，14名涉案人员已被抓获

该公司的原高管张某和刘某等人在离职后设立了新公司，通过支付高薪、股利等方式吸引原公司研发人员跳槽，并指使这些人员非法获取原公司芯片技术信息。

2023-12-25
华为海思芯片技术
长鑫存储推出LPDDR5 DRAM存储芯片，国内首家

长鑫存储推出的LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。

2023-11-29
华为麒麟芯片
最新2023年11月全球超算TOP500：美国Frontier保持第一，中国超算跌出前十！

美国橡树岭国家实验室的Frontier仍保持着第一名位置，并且仍是目前参加排名的超级计算机当中唯一的百亿亿次级超算。中国的神威·太湖之光和天河二号A也进入了前十五。

2023-11-16
超级计算机
受益华为，欧菲光复苏，Q3净利润首次扭亏

第三季度，欧菲光首次在两年多的时间里实现了扣非净利润的正转机。

2023-11-01
欧菲光
欧洲正在成为半导体新战场

包括台积电和英特尔在内的全球领先半导体公司已确认在该地区进行大量投资。半导体行业主导地位的竞争变得更加复杂，因为即使是欧盟（EU）也把目光投向了这一领域。

2023-06-22

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热点

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