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市场分析
产业大咖共同看好存储器市况复苏
南亚科总座李培瑛、群联董座潘健成、慧荣总座苟家章、力晶执行长黄崇仁、威刚董座陈立白等存储器业五大咖同声看好市况复苏,预期储存型快闪存储器(NAND Flash)价格上季止跌后,
2019-11-18
存储器
全球芯片市场上 “两强之争”已打响
境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。
2019-11-13
封装测试
手机厂商“芯”事为什么这么多?
vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。
2019-11-13
手机芯片
IC设计
莫大康:时间是中国半导体业取得最终成功的利器
华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报指出,华为将换用自已的产品,当然华为虽有全能之相,但并非事事皆完美,备胎计划也是无奈之举,其自研芯片的性能仍与世
2019-11-12
电子元器件
集邦咨询:买方采购力道回温,DRAM第四季合约价跌幅明显收敛
集邦咨询:买方采购力道回温,DRAM第四季合约价跌幅明显收敛
2019-11-11
集邦咨询
市场观察
DRAM
物联网将成MCU重要增长点
随着5G、人工智能、大数据等新势能的发展,MCU凭借其低功耗、低成本,以及广阔的通用性能赢得相对稳定的市场nd
2019-11-11
MCU
电子元器件
存储芯片行业展开新一轮技术升级竞争
几家逻辑IC厂商之间的竞争使得7nm、5nm、3nm 制造工艺尽人皆知。
2019-11-11
存储器
存储芯片
魏少军:5G是未来20年的驱动力
日前,中国三家运营商真是宣布国内5G开始商用,新的通信技术势必会对全球半导体产业产生巨大的影响,也给产业带来了新一轮的机遇。
2019-11-07
5G
通信技术
半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升
台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备所费不赀,3家大厂资本支出直线攀升,ASML等设备厂则成为受益者。
2019-11-06
半导体材料
EUV
44家半导体上市公司前三季净利近59亿人民币 研发费用高达67亿人民币
作为高新技术产业的热点板块,半导体行业44家上市公司(按申万行业分类,下同)交出了三季报成绩单。
2019-11-05
IC设计
半导体公司
5G带动换机潮 国内存储供应链能否把握良机?
2019年被誉为 5G元年 ,如今时至第四季度,移动、联通、电信三大运营商在全国范围内建设5G基站,全国甚至全球已进入5G大规模部署阶段。
2019-10-31
国内存储
通信技术
5G
筑基5G宏图
5G牌照的正式发放,将中国5G商用元年定格在2019年。
2019-10-30
通信技术
5G
电动汽车技术持续演进,SiC厂商积极布局抢占市场!
根据拓墣产业研究院数据显示,伴随车厂推出的各类电动汽车款增加,2020年电动汽车(纯电、插电混合式、油电混合式)有望攀上600万辆大关,目前以油电混合的成长速度较快,但就长远
2019-10-28
电动汽车
SiC
电子元器件
人民日报:5G的好戏在后头
消费者对5G多些耐心,信息通信产业对5G应用多些想象,互联网和传统产业对5G的融合应用多些探索,5G改变社会的那一天就会更早到来微信批量发送视频、统一下载App更新,在每秒约80
2019-10-25
5G
通信技术
2020年科技产业大预测:半导体产业和存储器市场将如何发展?
全球市场研究机构集邦咨询今日(18日)于台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。
2019-10-18
IC设计
存储器市场
存储器
为什么需要下一代DRAM?
全球市场研究机构TrForce集邦咨询发布了2020年十大科技趋势,预测了未来一年里半导体、通信技术、人工智能、新型显示、智能手机等领域的新技术和新趋势。end
2019-10-16
存储器
DRAM
集邦调查:中国大陆本土主要SSD品牌厂商出货量
2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示,2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平,较2017年成长近50%,其中前十大模组厂占市场比重达60%。
2019-10-10
存储器
SSD
电子氢氟酸迎市场机遇 本土企业有哪些?
作为产业基石,材料在半导体生产制造中扮演着重要角色。
2019-10-08
半导体材料
电子信息产业谱写华章
70年弹指间,我国工业通信业成就辉煌,从一穷二白跃升为拥有完整工业体系的世界第一制造大国和世界网络大国,工业增加值从1952年的120亿元增加到2018年的30多万亿元,年均增长11%。
2019-10-08
封装测试
台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场
台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。
2019-10-08
封装测试
7纳米
EUV
集邦咨询:DRAM八月合约价格止跌,九月继续持平可能性高
集邦咨询:DRAM八月合约价格止跌,九月继续持平可能性高
2019-09-26
DRAM
集邦咨询
市场观察
GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会
功率放大器(PA)是射频发射通路中的主要器件,其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。
2019-09-20
功率器件
GaAs
5G手机争夺战:厂商态度不一 产业链仍待成熟
iPhone 11系列日前刚刚发布,除了后置三摄的浴霸设计争议,被国内用户吐槽最大的要数不支持5G。
2019-09-20
5G手机
智能终端
保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力
自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来,业内就不断有声音传出,韩国正在积极寻找替代厂商。
2019-09-18
半导体材料
IC产业
增长放缓,IC封测业如何补齐短板
中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。
2019-09-18
IC封测
封装测试
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