半导体市场分析，芯片发展趋势，市场份额9-半导体联盟

市场分析

集邦咨询：2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名，金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

集邦咨询：2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名，金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

2019-09-17
集邦咨询 SSD 市场观察
分析师：新iPhone或将引发升级热潮销量高达2亿部

多位华尔街分析师周一表示，苹果可以通过现有iPhone用户的更新换代计划销售多达2亿部最新款iPhone，而且大部分需求将来自中国。

2019-09-10
iPhone12 iPhone 智能终端
集邦咨询：资料中心代工产地移转，上半年服务器出货低于预期

集邦咨询：资料中心代工产地移转，上半年服务器出货低于预期

2019-09-09
服务器市场观察集邦咨询
赵海军：摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力

中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示，摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力。

2019-09-06
封装测试
氮化镓市场风口来临国内哪些企业在布局？

日前，华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野，引起业界重点关注。

2019-09-05
材料设备氮化镓
振兴半导体行业需要科学的规划和布局

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要 5到10年时间才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、

2019-09-05
半导体行业封装测试
全球前十大晶圆代工厂最新营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。

2019-09-04
封装测试晶圆代工
后摩尔定律时代，半导体制程智慧化刻不容缓

半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势，同时持续对物理极限展开技术挑战，因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向，成熟度

2019-09-04
封装测试
光宝科将出售东芝固态存储事业，此合并案综效可期

光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD)，交易金额暂定为1.65亿美元，TMCHD预计明年上半年完成购并。

2019-09-03
市场观察东芝存储
第二季全球前十大封测厂商营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。

2019-08-30
半导体公司排名封装测试
中国先进封装技术现状及发展趋势解读

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。

2019-08-30
先进封装技术封装测试
半年报出炉国内封测三巨头表现如何？

国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。

2019-08-29
封装测试
全球前十大IC设计公司最新营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电

2019-08-29
IC设计
集邦咨询：第二季智能手机生产总量季增10.5%，全年恐衰退5%

根据全球市场研究机构集邦咨询调查，第二季智能手机需求走出淡季阴霾，生产总数来到3.44亿支，较上一季成长10.5%。

2019-08-28
市场观察集邦咨询智能手机
抢搭5G列车半导体封测投资大爆发

5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产能，预期明年将是5G需求爆发年。

2019-08-27
封装测试
三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

在当前各国积极布建5G网络，促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下，日前有市场消息传出，移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而

2019-08-21
处理器联发科 IC设计
集邦咨询：2018年内存模组厂营业收入年增逾4成，前十大排名出炉

集邦咨询：2018年内存模组厂营业收入年增逾4成，前十大排名出炉

2019-08-21
集邦咨询市场观察
继半导体材料后，光刻机相关设备市场或受日韩贸易战影响

在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。

2019-08-19
材料设备光刻机
日韩贸易战推现货存储器反弹，合约市场仍未撼动

6月东芝停电事件，加上7月开始日韩贸易战延烧，推动了已跌到亏损流血的NAND Flash现货价率先反弹，结束了2年多来的空头走势，此波存储器价格由NAND Flash先起涨，接下来日韩贸易战加入

2019-08-16
存储器存储器市场
摩尔定律已死？或许还有其他走向

近年来，对于在过去50年推动半导体制程前进的摩尔定律是否能继续前行这个话题，一直备受争议。

2019-08-16
封装测试
集邦咨询：价格下跌抵消位元出货增长，2Q19闪存品牌商营业收入环比持平

但NAND Flash供给面受到东芝六月跳电事件冲击

2019-08-15
闪存集邦咨询市场观察
浅析IGBT产业的进入壁垒

近年来，随着行业景气度向好和政策的推动，中国IGBT产业出现快速成长，多家厂商扩建或新建产线，同时亦有不少新进入者抢夺市场。

2019-08-15
IGBT市场功率器件
为保持营业收入正成长晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求

2019-08-13
封装测试晶圆代工
意料之中！日韩贸易战反转走势解读

起因是，日本经济产业省在7月1日突然宣布，将限制对韩国出口用于OLED和半导体产业的三种关键材料，包括氟聚酰亚胺光刻胶高纯度氟化氢等。

2019-08-09
材料设备
集邦咨询：第二季内存产值季减9.1%，第三季报价仍持续看跌

集邦咨询：第二季内存产值季减9.1%，第三季报价仍持续看跌

2019-08-08
集邦咨询市场观察

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