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市场分析
博通欲100亿美元出售无线芯片业务 或影响iPhone等苹果产品
12月19日消息,据外媒报道,苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务,这笔交易的价值可能高达100亿美元,并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响。
2019-12-19
iPhone
苹果公司
IC设计
硅晶圆产业捎来好消息,环球晶圆、台胜科营运将快速回春
半导体需求优于预期,加上历经四、五个季度的库存去化,硅晶圆产业也捎来好消息!如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到,需求已经自今年第四季起明显加温,最快明年第一季起,产
2019-12-19
半导体材料
晶圆
全球前十大IC设计厂商最新营业收入排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显
2019-12-04
IC设计
闪存工艺之争再升级 128层3D NAND明年渐成主流
第三季度全球NAND闪存市场明显复苏,三星、铠侠(原东芝存储)、美光等主要存储厂商的出货量均有较大幅度增长。
2019-12-04
存储器
闪存
3DNAND
DRAMeXchange刘家豪:IT基础架构转型现商机 服务器内存市场崛起?
DRAMeXchange刘家豪:IT基础架构转型现商机 服务器内存市场崛起?
2019-12-03
存储器
DRAM
服务器
全球IC封测市场止跌回升,背后原因并不简单
2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。
2019-12-02
封装测试
集邦咨询:2019年第三季智能手机生产总量季增9.2%,第四季估小幅衰退
根据全球市场研究机构集邦咨询调查,在节庆铺货需求带动下,智能手机品牌厂今年第三季生产总量达3.75亿支,较第二季成长9.2%。
2019-11-28
智能手机
集邦咨询
市场观察
EUV市场供不应求,ASML或取代应材登全球半导体设备龙头
根据外媒报导,已经多年蝉联全球半导体设备龙头的美商应材公司(Applied Materials),2019年可能将其龙头宝座,让给以生产半导体制造过程中不可或缺曝光机的荷兰ASML,原因是受惠即紫
2019-11-28
半导体材料
半导体设备
ASML
集邦咨询:旺季前备货需求回温,2019年第三季NAND Flash厂商营业收入季增10%
集邦咨询:旺季前备货需求回温,2019年第三季NAND Flash厂商营业收入季增10%
2019-11-25
市场观察
NANDFlash
集邦咨询
中国大陆主要SSD主控芯片厂商盘点
SSD主控芯片厂商主要有Marvell、慧荣科技、群联等。而近年来,中国大陆SSD主控芯片厂商也逐渐崭露头角。
2019-11-25
SSD
存储器
光控精技欲以1600万入股上海微电子 进军半导体前段设备行业
日前,在港交所上市的光控精技有限公司(以下简称 光控精技 )发布公告,拟以1600万元人民币现金收购上海微电子装备(集团)股份有限公司(以下简称 上海微电子 )的0.4%股份。
2019-11-21
半导体材料
上海微电子
2019年第三季全球前十大封测厂商营业收入排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。
2019-11-21
封装测试
重量级产品同步展出 金泰克将参加集邦咨询MTS2020
随着大数据、云计算、AIoT等物联网应用发展态势越来越强,数据爆炸式增长和对存储芯片的海量需求令全球半导体产业正在经历前所未有的发展机遇和挑战。
2019-11-20
存储器
集邦咨询
日首次批准对韩出口液体氟化氢 或为牵制韩企发展?
据韩国国际广播电台(KBS)报道,16日有消息称,日本政府批准向韩国三星电子和SK海力士出口,被列为对韩出口限制项目之一的液体氟化氢。
2019-11-19
氟化氢
半导体材料
集邦咨询:第三季DRAM提前备货需求大增,带动产值季成长4%
集邦咨询:第三季DRAM提前备货需求大增,带动产值季成长4%
2019-11-18
市场观察
DRAM
集邦咨询
半导体的春天要回来?最新迹象出现了
台媒称,美国半导体生产设备公司应用材料财报预测优于分析师预期,英伟达财报也强于预料,这两家业者一个是台积电设备供应商,一个是台积电的客户,如此表现似乎预告半导体产
2019-11-18
半导体材料
产业大咖共同看好存储器市况复苏
南亚科总座李培瑛、群联董座潘健成、慧荣总座苟家章、力晶执行长黄崇仁、威刚董座陈立白等存储器业五大咖同声看好市况复苏,预期储存型快闪存储器(NAND Flash)价格上季止跌后,
2019-11-18
存储器
全球芯片市场上 “两强之争”已打响
境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。
2019-11-13
封装测试
手机厂商“芯”事为什么这么多?
vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。
2019-11-13
手机芯片
IC设计
莫大康:时间是中国半导体业取得最终成功的利器
华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报指出,华为将换用自已的产品,当然华为虽有全能之相,但并非事事皆完美,备胎计划也是无奈之举,其自研芯片的性能仍与世
2019-11-12
电子元器件
集邦咨询:买方采购力道回温,DRAM第四季合约价跌幅明显收敛
集邦咨询:买方采购力道回温,DRAM第四季合约价跌幅明显收敛
2019-11-11
集邦咨询
市场观察
DRAM
物联网将成MCU重要增长点
随着5G、人工智能、大数据等新势能的发展,MCU凭借其低功耗、低成本,以及广阔的通用性能赢得相对稳定的市场nd
2019-11-11
MCU
电子元器件
存储芯片行业展开新一轮技术升级竞争
几家逻辑IC厂商之间的竞争使得7nm、5nm、3nm 制造工艺尽人皆知。
2019-11-11
存储器
存储芯片
魏少军:5G是未来20年的驱动力
日前,中国三家运营商真是宣布国内5G开始商用,新的通信技术势必会对全球半导体产业产生巨大的影响,也给产业带来了新一轮的机遇。
2019-11-07
5G
通信技术
半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升
台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备所费不赀,3家大厂资本支出直线攀升,ASML等设备厂则成为受益者。
2019-11-06
半导体材料
EUV
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