半导体市场分析，芯片发展趋势，市场份额7-半导体联盟

市场分析

存储器封测厂力成2020第1季业绩创同期新高看好今年半导体市场

存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预估，第1季业绩可望较去年同期成长，有机会创同期新高，上半年模组表现正向看待，今年半导体市况可稳健成长。

2020-01-15
存储器厂商半导体市场封装测试
拓墣产业研究院：2020年半导体晶圆代工厂布局策略

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出，需有明确强劲动能支撑。

2020-01-13
晶圆代工封装测试
汽车销量衰退，车用半导体元件厂商如何寻求新支撑？

受到整体汽车销售数量衰退影响，大部份车用半导体元件产值表现呈现衰退，估计2019年车用半导体总值相较2018年衰退约1.3%，金额约为358亿美元。

2020-01-13
电子元器件
TrendForce：三星跳电事件激励买方预期性补货，1Q20 DRAM合约价起涨

TrendForce：三星跳电事件激励买方预期性补货，1Q20 DRAM合约价起涨

2020-01-08
市场观察 DRAM
AI芯片怎么就进入了洗牌期？

无芯片不AI，芯片是支撑人工智能的基础。

2020-01-07
IC设计 AI芯片
集邦咨询：淡季不淡加上供给收敛，2020年第一季NAND Flash价格持续上涨

集邦咨询：淡季不淡加上供给收敛，2020年第一季NAND Flash价格持续上涨

2020-01-02
市场观察集邦咨询 NANDFlash
行业销售额预计首超3000亿人民币我国芯片设计业快速发展

随着供应链安全受到重视，芯片产业迎来发展机遇。

2020-01-02
IC设计芯片设计
集成电路产业这一年

在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景之下，中国半导体产业依然取得了优于全球水平的成绩，预计全年产业增速将在10%左右，为下阶段发展注入了信心。

2020-01-02
IC设计集成电路产业
DRAM产业景气拨云见日

美中将签署第一阶段贸易协议，贸易摩擦不确定因素可望淡化，加上三星华城厂跳电，各方指标都有利DRAM景气向上，业者预期，DRAM报价也可望于本季提前上涨。

2020-01-02
DRAM 存储器
台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

AMD自2017年推出Zen架构处理器之后，开始让英特尔感到威胁。

2019-12-27
处理器 7纳米 IC设计
集邦咨询：供给调整速度不及需求成长，2020年第一季显卡内存价格快速翻涨

集邦咨询：供给调整速度不及需求成长，2020年第一季显卡内存价格快速翻涨

2019-12-26
集邦咨询市场观察
三星降价抢攻晶圆代工市场，主要瞄准中国市场客户

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd

2019-12-26
封装测试晶圆代工
IC人才：供应状况改善缺口仍待弥补

中国电子信息产业发展研究院联合有关单位发布《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》（以下简称《白皮...

2019-12-25
半导体人才 IC设计
人工智能：市场规模爆发增长

12月23日召开的2020年全国工业和信息化工作会议提出，着眼融合发展，拓展数字经济发展新空间。

2019-12-25
智能终端人工智能
需求大增，SONY不停休生产仍难满足CMOS市场需求

为满足影像感测器持续成长的市场需求，索尼公司半导体部门在圣诞假日季也没有暂停工厂作业，部门主管清水照士（Terushi Shimizu）表示，索尼正在全力提升影像感测器（CMOS）产能，但

2019-12-25
电子元器件
业界共识 DRAM市况提前翻红

由于CMOS影像感测器（CIS）市场需求强劲且供不应求，韩系存储器厂持续将旧有DRAM产能移转生产CIS元件，2020年DRAM位元供给年增率恐创下近10年来新低。

2019-12-25
DRAM 存储器
今年20家企业IPO过会！半导体产业掀上市热潮

在即将过去的2019年里，IPO无疑是半导体产业最火热的关键词之一，半导体亦成为资本市场的热点。

2019-12-24
IC设计半导体产业
集邦咨询：2019年全球前五大服务器品牌排名出炉

集邦咨询：2019年全球前五大服务器品牌排名出炉

2019-12-23
集邦咨询市场观察服务器
22nm制程、功耗降低70% 紫光展锐推出全新AIoT解决方案春藤V5663

紫光展锐在深圳召开AIoT新品发布暨开发者峰会，推出新一代高性能...

2019-12-21
IC设计紫光展锐
《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布

《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布。

2019-12-19
IC设计半导体人才集成电路产业
博通欲100亿美元出售无线芯片业务或影响iPhone等苹果产品

12月19日消息，据外媒报道，苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务，这笔交易的价值可能高达100亿美元，并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响。

2019-12-19
iPhone 苹果公司 IC设计
硅晶圆产业捎来好消息，环球晶圆、台胜科营运将快速回春

半导体需求优于预期，加上历经四、五个季度的库存去化，硅晶圆产业也捎来好消息！如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到，需求已经自今年第四季起明显加温，最快明年第一季起，产

2019-12-19
半导体材料晶圆
全球前十大IC设计厂商最新营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易摩擦影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显

2019-12-04
IC设计
闪存工艺之争再升级 128层3D NAND明年渐成主流

第三季度全球NAND闪存市场明显复苏，三星、铠侠（原东芝存储）、美光等主要存储厂商的出货量均有较大幅度增长。

2019-12-04
存储器闪存 3DNAND
DRAMeXchange刘家豪：IT基础架构转型现商机服务器内存市场崛起？

DRAMeXchange刘家豪：IT基础架构转型现商机服务器内存市场崛起？

2019-12-03
存储器 DRAM 服务器

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