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行业新闻

中科院微电子所副总工程师：嵌入式MRAM大规模量产成定局

新型存储器，特别是嵌入式MRAM在逻辑芯片的应用，是近期的亮点。MRAM，即Magnetic Random Access Memory，是一种非易失性(Non-Volatile)的磁性随机存储器。

2019-08-09
MRAM 存储器
直追高通中国半导体公司将推新品

日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC （system on chip）半导体产品，整合核心处理器及5G调制解调器。

2019-08-09
中国半导体公司 IC设计
东芝停电产线恢复生产

根据韩国媒体《KoreaBusiness》报导指出，之前因停电事件而造成东芝日本四日市NAND Flash快闪存储器产线生产暂停的状况，如今东芝已经排除，进一步加入量产的行列。

2019-08-09
存储器东芝存储
AMD执行长苏姿丰：摩尔定律推进明显放慢

处理器大厂美商超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）在美西时间8日正式发表第二代EPYC服务器处理器，是业界首款采用7纳米打造的服务器处理器。

2019-08-09
AMD IC设计
采用台积电7纳米制程，AMD第2代EPYC服务器处理器问世

当许多人将目光聚焦在三星发表新一代旗舰型智能手机Galaxy Note 10系列的身上之际，另一场重量级的发表会，也同时间在美国举行。

2019-08-09
服务器处理器 AMD
107亿美元博通宣布收购赛门铁克企业安全业务

据外媒报道，博通周四正式宣布，该公司将以107亿美元的现金收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。

2019-08-09
IC设计
28亿人民币中科九微半导体智能制造项目年底完工

记者在位于南充高新技术产业园区内的中科九微半导体智能制造项目建设基地看到，吊塔耸立，长臂挥舞，各种机械满负荷运转，偌大的施工场地中央钢架林立，近10栋厂房雏形初现。

2019-08-09
半导体智能制造材料设备半导体智能制造产业
募资10亿！这家半导体厂商科创板IPO获受理

科创板再迎来一家半导体企业。

2019-08-08
封装测试
AMD发二代EPYC处理器：7nm工艺支持PCIe 4.0

AMD发布第二代EPYC（霄龙）服务器处理器，带来了一系列新特性。

2019-08-08
7纳米 IC设计处理器
传华为海思正在为PC研发CPU/GPU，至少采用7nm工艺

报道称，目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示了华为内部的芯片计划，正试图向外扩

2019-08-08
IC设计 7纳米 7nm芯片
传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易价值约100亿美元

北京时间8月8日早间消息，知情人士称，博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判，准备收购其企业业务。

2019-08-08
IC设计
韩媒：三星欲替换所有日产半导体材料防患于未然

据韩媒援引业界6日消息称，随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大，三星计划在生产过程中，将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品，

2019-08-08
材料设备半导体材料
英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器

处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内

2019-08-08
IC设计处理器英特尔
新突破！三星量产100+层V-NAND 未来还有300层

三星电子宣布已开始批量生产250千兆字节（SATA）固态硬盘（SSD），该硬盘集成了该公司的第六代（1xx层）256Gb，适用于全球PC OEM的三位V-NAND。

2019-08-07
存储器 NANDFalsh
三星公布Exynos 9825芯片消息性能提升关键在于7纳米制程

就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前，三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。

2019-08-07
7纳米 IC设计
三强争霸半导体先进制程，台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。

2019-08-07
封装测试台积电
跨足电竞最新力作，达墨GK-100 RGB全背光电竞键盘

达墨科技继各种不同领域科技精品周边后，针对游戏玩家推出GK-100专业级游戏电竞键盘，抢攻专业电竞市场nd

2019-08-07
存储器光电芯片
联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证

联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。

2019-08-07
封装测试联电
前7个月威刚DRAM产品营业收入比重48.97%

存储器模组厂威刚6日公布2019年第2季财报，2019年上半年税后净利为2.62亿元（新台币，下同），较2018年同期增加78.63%，每股EPS 1.25元。

2019-08-07
存储器 DRAM
环球晶圆第二季营业收入表现稳健

硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会，并公布2019年第2季财报，营收金额达到146.94亿元（新台币，下同），营业毛利58.85亿元，营业净利46.73亿元，归属母公司的税后净利35.46亿元。

2019-08-07
材料设备晶圆
陕西：华天封测项目Q3投产；三星二期项目年内完成设备调试

为满足全球IT市场对高端3D NAND产品需求的增加，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协

2019-08-06
封装测试
重磅！东芝新型XL-Flash技术下月送样 2020年量产

东芝存储器总部位于美国的子公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）今天宣布推出新的存储器（SCM）解决方案：XL-FLASH 。

2019-08-06
东芝存储存储器
韩宣布投资64.8亿美元研发高科技材料减少对日依赖

韩国周一宣布，计划未来7年投资约7.8万亿韩元（约合64.8亿美元）进行研发，以促进高科技材料和设备的国产化，减少对日本进口产品的依赖。

2019-08-06
材料设备
南亚科7月营业收入月成长12% DRAM将回温

存储器大厂南亚科5日公布7月份营收，受惠存储器跌价收敛，市场需求增温，以及日韩贸易战效应，拉抬存储器价格进一步回温的情况下，营收金额达到45.76亿元（新台币，下同），较

2019-08-06
南亚科技 DRAM 存储器
北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片

北京君正发布其2019年上半年业绩。

2019-08-05
CPU IC设计

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热点

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