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行业新闻
长安马自达全球车型MAZDA 6e启航欧洲，全球化战略迈入新里程
长安马自达汽车有限公司管理层和临港片区管委会代表、物流合作伙伴出席装船仪式,共同见证这一里程碑时刻。
2025-04-22
长安马自达
半导体圈新动作！长鑫科协成立获业界高度认可
协会依托首都丰富的高校和科研资源，一手紧握产业链上下游企业，一手深度链接产学研各方力量，在构建集成电路人才高地方面，迈出了极为关键的一步。
2025-04-18
半导体圈
芯明:空间智能与强化学习重塑人形机器人的智能决策框架
本次展会以“智能驱动、绿色转型”为主题，吸引了半导体、人工智能技术、物联网技术、精密制造等全产业链领域近1800家企业齐聚一堂。
2025-04-18
人形机器人
芯片出口限制升级，市场信心承压，平台选择成关键议题
投资者对于市场的关注，逐步从“波动应对”转向“平台选择”。
2025-04-17
芯片市场
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。
2025-04-16
可穿戴设备
GPU
揭秘真正的量子点技术：三星开创显示技术的新未来？
作为全球领先的电视制造商，三星电子将这一尖端材料应用于显示技术中，以全面提升画质表现。
2025-04-14
量子点技术
三星显示器
天玑9400+让智慧再进化，首发增强型推理解码让推理提速20%
在MDDC 2025上，联发科首次以全景方式发布AI与游戏两大场景的开发平台组合：Neuron Studio面向AI模型全流程管理；Dimensity Profiler聚焦性能深度调试等。
2025-04-14
天玑9400
联发科推动行业强势革新，移动游戏大步迈向“T0 级游戏体验”
本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，围绕生成式AI与SoC深度融合，展现了AI驱动下的移动游戏与应用生态加速重塑趋势。
2025-04-14
联发科芯片
小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
2025-04-13
小米SU7
锂电池
“新E代弯道王”MAZDA EZ-6鹭羽白内饰焕新
新车在现有的赤麂棕色高配内饰色之外,新增兼具时尚气质和高级质感的鹭羽白浅色内饰
2025-04-11
MAZDA
芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
VC9000D_LCEVC视频解码器满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。
2025-04-10
视频解码器
芯原股份
BOE（京东方）打造东北首个沉浸式数字艺术体验空间 科技解码文明释放数字文旅想象力
彰显了辽宁深厚的历史底蕴与产业实力，更以“屏之物联”战略为支点，为东北文化振兴注入科技动能，打造“数字文旅+”生态的标杆范本。
2025-04-03
BOE
芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
芯原股份ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。
2025-04-02
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
2025-04-01
先进封装
芯擎科技发布史上最全座舱和智驾解决方案，开启“大生态”模式
隆重发布史上最全智能座舱、智能驾驶两大系列解决方案，开启“大生态”合作模式，与全球合作伙伴共建更开放的繁荣生态，为智驾平权、安全平权赋能。
2025-03-31
智能驾驶
画质革命！TCL新品以7000:1对比度领航沉浸式观影
TCL一次性推出四款Mini LED电视新品:T7L、T7L Pro、Q9L和Q9L Pro,打造2025年最强QD-Mini LED新品阵营,成为消费者选购高端Mini LED的首选项甚至必选项。
2025-03-31
TCL
芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept。
2025-03-31
AI
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展，以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
紫光同芯携多款无线充电芯片及解决方案重磅亮相，全方位展示了其在消费电子、车载设备等领域的创新突破，引发行业高度关注。
2025-03-28
紫光同芯
汽车芯片
架构革命下半场：中国RISC-V军团打响生态升维战
从阿里达摩院即将交付的高性能处理器C930，到芯来科技在AI和汽车电子领域的进展，再到微核芯高性能服务器芯片的突破，RISC-V正在引领一场技术革命。
2025-03-28
RISC-V
高性能处理器
格创东智天车OHT 3.0系统亮相，AI算法实现设备寿命与能耗双优化
格创东智以“AI激活软硬融合，解锁世界‘芯’格局”为主题，携创新方案亮相E6馆6547特装展位。
2025-03-27
汽车电子
智能汽车
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
汉高针对先进制程的芯片推出了应用于系统级芯片的毛细底部填充胶,通过优化高流变性能,实现了均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡。
2025-03-27
半导体产业
华为吴辉：跨越数智鸿沟，共创AI新时代
大会以“因聚而生，众智有为”为主题，旨在凝聚华为和伙伴们的智慧，强健“伙伴+华为”合作伙伴体系。
2025-03-27
以精工铸利刃 钰镍半导体突破特气传输技术壁垒引领国产替代
作为中国特气传输领域的先锋企业，钰镍（上海）半导体科技有限公司（以下简称“钰镍半导体”）正以自主创新技术突破行业壁垒，在半导体核心零部件国产化的征程中书写亮眼答卷。
2025-03-27
特种气体
新品发布丨威派视发布单芯片2.5亿超高分辨率图像传感器
2.5亿超高分辨率VPS820大面阵图像传感芯片，具备高信噪比、高满阱电荷量等优异特性，支持16个ROI（关注区），主要用于屏幕检测，城市安防及边海防监控，无人机吊舱等领域。
2025-03-27
图像传感器
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型
陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能有机硅解决方案推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行的升级散热表现和稳定性。
2025-03-26
半导体材料
有机硅
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