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行业新闻

英伟达Vera Rubin芯片问世，算力暴涨5倍

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2026-01-07
联发科Filogic 8000系列芯片登场，为Wi-Fi 8生态稳定连接赋能

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2026-01-07
CES展会上AMD发布多款AI芯片，MI500处理器性能将达旧版千倍

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2026-01-07
AI算力浪潮下存储芯片走强，兆易创新多元布局业绩创新高却存隐忧

AI算力浪潮下存储芯片走强，兆易创新多元布局业绩创新高却存隐忧

2026-01-07
CES2026：AMD苏姿丰公布AI新进展推多款芯片助力AI发展

CES2026：AMD苏姿丰公布AI新进展推多款芯片助力AI发展

2026-01-07
CES 2026前夕芯片巨头竞相发力英伟达AMD英特尔新品齐发引关注

CES 2026前夕芯片巨头竞相发力英伟达AMD英特尔新品齐发引关注

2026-01-07
CES 2026开幕前夕：英伟达AMD英特尔齐发力芯片新品引领AI新突破

CES 2026开幕前夕：英伟达AMD英特尔齐发力芯片新品引领AI新突破

2026-01-07
AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验

这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI。

2026-01-07
AMD处理器 AI芯片
TCL Q10M系列登场，携画质铁三角揭秘SQD-Mini LED画质终极答案

让曾经专属于旗舰机皇的巅峰显示技术走入千家万户，再次刷新中高端电视的技术标准与画质上限。

2026-01-06
TCL Mini LED技术
从追赶者到挑战者，长鑫有望凭一“芯”之力重构全球DRAM格局

从智能手机到云计算服务器，DRAM承担着临时数据缓存与高速读写的关键功能，直接影响终端设备的响应速度与系统稳定性。

2026-01-06
长鑫科技内存市场
格创东智荣登2025年度央国企数智化转型与智能制造领航技术服务品牌TOP50

12月18日，由机械工业信息研究院《智能制造》杂志发起的2025年度央国企数智化转型与智能制造领航技术服务品牌TOP50正式揭晓。格创东智与西门子中国、中控技术、研华科技、深

2026-01-04
适用于裸铜界面的无压烧结银DA252

市场迫切需要一种兼具卓越性能与高效工艺的解决方案。mAgic DA252点胶无压烧结银的推出，正是针对这一行业挑战的精准解决方案。

2025-12-30
点胶无压烧结银
风电行业告别价格战：自律自救与技术迭代共促行业回暖

制造环节必须匹配相应的工艺控制能力。这种认知转变，正在促使企业平衡效率与安全的关系。

2025-12-30
风电行业
利用FPGA解锁边缘连接能力

该解决方案专为简化边缘系统的开发和部署而设计，结合了莱迪思现场可编程门阵列（FPGA）和英伟达（NVIDIA）Holoscan技术的优势，为下一代智能边缘计算能力提供低延迟、高吞吐量的连接能力。

2025-12-29
FPGA 边缘计算
国产主控厂商入局AI SSD，英韧科技荣获“年度AI赋能企业先锋奖”

创新性引入介于HBM/DDR与传统FLASH之间的高性能XL-FLASH存储介质，在性能、延迟与可靠性之间实现全新平衡。

2025-12-26
内存告急，五大PC巨头宣布涨价！长鑫“双芯”首发稳链

长鑫科技已于10月顺利通过上市辅导验收，正稳步推进IPO相关工作，有望以“国产存储第一股”的身份登陆A股资本市场。

2025-12-26
长鑫科技内存市场
行业预警全球DRAM紧缺或将长期化，国产供应链迎关键窗口

长鑫科技正以显著加快的技术迭代速度，向市场证明其竞争力。

2025-12-26
功率电子封装领域-贺利氏键合材料解决方案

随着汽车电子、工业控制和新能源领域的快速发展，对键合材料的要求也日益严格。

2025-12-25
半导体材料封装测试
警惕电子特气！汉威科技为半导体发展系紧“安全带”

汉威科技针对半导体行业推出的气体安全检测解决方案。

2025-12-22
半导体材料电子特气
一颗旗舰芯和一台爆款机，看vivo X300与天玑9500的合力

vivo与联发科从用户角度出发，在天玑9500上针对八大技术赛道深度联调。

2025-12-22
vivo手机天玑9500
年末旗舰压力测试：真正拉开差距的是能效

对于旗舰芯片来说，强悍性能都是基本盘，能效好才是旗舰的金标准。

2025-12-22
手机芯片
格创东智参加湖北制造业年度盛会，发表AI驱动的工业智能化主旨演讲

12月12日，湖北省经济和信息化厅主办的以“数智赋能建功支点”为主题的湖北省制造业数字化转型行业行年度活动圆满落幕，大会总结了湖北省制造业数字化转型年度成果

2025-12-19
威锋电子推出工业级USB集线器芯片产品线，进军高可靠性应用市场

USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 与 USB PD 控制芯片的领导厂商威锋电子（VIA Labs, Inc.；VLI）宣布正式推出工业级 USB 2.0 集线器控制芯片新品 VL122 与 VL123。此举标志着公司

2025-12-19
芯动力科技携手中兴通讯共筑边缘计算光接入新生态

芯动力科技与中兴通讯展开深度技术协作，将芯动力自研高性能AI芯片集成于接入网局端设备中，通过“硬件适配、算力调度、网络协同、算法优化”四大维度的深度协同。

2025-12-17
AI芯片
科锐特荣获北京市首台（套）重大技术装备认定，彰显企业硬实力

科锐特凭借其在电机在线状态监测与故障预警领域的突出技术优势与成熟产品应用，顺利通过认定。

2025-12-16
重大技术装备

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热点

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热点美国将允许英伟达向中国“经批准的客户”出售H200 GPU

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