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行业新闻

澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器

旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。

2026-07-31
国产内存澜起科技
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

Wi-Fi AP芯片国产化替代，已成为全产业链共同发力的核心方向。

2026-07-30
AP芯片
芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本

EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“AI时代的系统设计领航员”的产业定位。

2026-07-30
芯和半导体
好消息！华丞电子被认定为北京市先进级智能工厂

北京华丞电子股份有限公司依托电子信息领域过硬的智能化建设实力，成功位列其中。

2026-07-29
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计

共同致力于AI+EDA赋能LED显控系统设计。

2026-07-29
LED
热烈祝贺长鑫存储正式上市！蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造

用AR智能眼镜作为交互入口，用动态SOP作为作业中枢，用AI图像识别作为增强引擎，用MES等既有系统作为数据闭环，把散落各处的设备运维能力，统一为可视化、可强制、可留痕、可协同、可回传的数字平台。

2026-07-29
芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果

联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。

2026-07-28
1.1%最强镜面低反+全新云天青配色：TCL X3B系列OLED+显示器正式发布

在亮度表现、抗反光能力、文字清晰度与动态响应等核心维度实现全面跃升，向高端显示器赛道发起新一轮冲击。

2026-07-27
OLED
前瞻布局磷化铟领域海川智能收购南京集溢夯实第二增长曲线

本次交易将助力海川智能实现从传统精密计量设备向半导体新材料领域的战略转型，同时助力大庆溢泰在磷化铟等业务加速拓展。

2026-07-27
磷化铟
国产芯上限再突破！超频至8800MT/s，阿斯加特联合华硕打造高频新标杆

顺利通过满载压力烤机，全程零报错、零蓝屏、零重启，表现稳定可靠。

2026-07-27
国产芯片
基于算力与FPGA的平台管理全新方案

同时集成基于Caliptra的可信根（RoT），全面支持符合运算计划（OCP）规范的信任机制。

2026-07-24
FPGA
PCB微钻镀膜需求升温，振华MFA0605硬质涂层镀膜设备向高精密加工场景推进

微钻表面涂层不再只是“延长寿命”的辅助工艺，而逐渐成为提升钻孔一致性、降低摩擦磨损、适应高效率加工的重要技术环节。

2026-07-24
涂层镀膜设备精密加工
替换LAN9253与LAN9252：FCE1353，国产总线型伺服分立从站方案新选择

随着国产芯片生态的持续完善，“国产MCU+国产ESC”的全自主方案，将成为国产伺服驱动器的主流配置。

2026-07-23
WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进新路径

亿铸科技基于 3D DRAM 的全数字通用存算一体 AI 芯片已成功流片，完成了从理论到硬件的全链路验证。

2026-07-21
AI算力
七大趋势开启机器视觉黄金增长期，登陆2027上海机器视觉展抢占行业新赛道！

致力于打造一场聚焦前沿技术、链接商机、驱动产业数智化跃迁的年度行业盛会。

2026-07-21
国产芯觉醒！8600MT/s稳定过测，光威龙武弈纪念版内存携手微星打破性能桎梏

光威龙武弈纪念版内存成功超频至8600MT/s，并顺利通过满载压力烤机验证，全程零报错、零蓝屏、零重启。

2026-07-15
内存
8600MT/s！谁说国产超不动高频？嘉合劲威（POWEV）与微星联合交出满分答卷

这款国产DDR5内存的推出，标志着国产存储行业在高性能赛道上完成又一次进阶——从“可用”走向“好用”，从“跟跑”走向“并跑”。

2026-07-15
DDR5内存国产存储
测量精度突破1微米，效率提升3倍，优可测高精度闪测仪发布

对标世界顶级品牌的旗舰产品，让中国彻底摆脱了尺寸测量仪器国外技术卡脖子，助力中国工业母机、高端仪器等重点领域的关键核心技术攻关。

2026-07-15
测试仪器
重磅预热现象创新PULSE系统即将亮相：AI-native全链路闭环，重构新材料研发底层范式

有望重塑国内新材料创新工作流,让AI真正成为科研人员的协同研发伙伴、研发管理层的决策辅助工具。

2026-07-10
领导来访 | 热烈欢迎浦东新区人大常委会及浦东科创集团领导一行莅临晟联科指导调研

围绕企业发展、技术创新与产业赋能深入交流。

2026-07-09
高速互连IP解决方案获肯定！晟联科亮相TSMC 技术研讨会

深度展示了从芯片内部互连到芯片间高速通信、再到系统级数据传输（SerDes+PCIe+UCIe）的完整高速接口IP技术链路，引发现场众多专家和观众关注。

2026-07-09
IP
强强联手！盖泽科技携手国家集成电路创新中心，共建3-5nm先进制程联合工程中心

双方将共同聚焦精密光学智能平台核心软硬件国产化、12英寸及以上先进制程晶圆量检测技术、第三代半导体量测技术等方向。

2026-07-09
盖泽科技集成电路
扬杰科技亮相慕尼黑电子展，全场景功率半导体矩阵彰显IDM战略纵深

通过场景化展示与深度技术论坛，精准回应了当下市场对高功率密度、高能效及高可靠性功率器件的迫切需求。

2026-07-08
扬杰科技功率半导体
宝立超合金316LVV：打破国外垄断，助力国产半导体设备自主可控

宝立超合金的316LVV在夹杂物、腐蚀率、放气量等核心指标上全面超过日本大同料。

2026-07-08
半导体设备
中科时代SAF系列获TÜV莱茵工业领域最高安全等级认证！

中科时代始终将“功能安全”视为产品的生命线。

2026-07-07

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热点

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