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行业新闻

Allegro发布两大创新解决方案，助力电动汽车(xEV)、AI数据中心及清洁能源系统提升功率密度与效率

超低损耗隔离式电流传感器 ACS37200 与Power-Thru 隔离栅极驱动器产品系列 AHV85003/AHV85043芯片组。

2026-01-16
Allegro
起底荷兰围猎安世黑幕：司法操弄与对华歧视的多重陷阱

闻泰科技在庭上抛出的铁证，让荷方阴谋彻底曝光。

2026-01-16
安世半导体闻泰科技
韩国DDR5价格失控暴涨！长鑫科技冲刺科创板IPO如何重塑存储市场格局？

有效缓解了国内DRAM市场的供需矛盾，提升国产存储产品自给率，为下游产业高质量发展提供稳定可靠的供应链保障。

2026-01-15
长鑫科技内存市场
A股存储版图迎新变局长鑫科技以IDM核心优势冲刺“国产DRAM第一股”

国内DRAM龙头长鑫科技已于2025年12月30日正式提交招股书,有望成为A股首家DRAM IDM模式上市公司。

2026-01-14
长鑫科技内存市场
全球存储断供危机！长鑫存储“双芯”破局，全栈方案杀入高端

国产存储龙头长鑫存储的新品突破,正在打破这一僵局。

2026-01-14
长鑫存储 DRAM
失效分析技术：保障工业安全与可靠性的“精密医疗”

将失效分析从“事后追溯”升级为贯穿产品全生命周期的“事前预防”与“过程控制”的关键工具。

2026-01-08
精密测试系统
英伟达Vera Rubin芯片问世，算力暴涨5倍

英伟达Vera Rubin芯片问世，算力暴涨5倍

2026-01-07
联发科Filogic 8000系列芯片登场，为Wi-Fi 8生态稳定连接赋能

联发科Filogic 8000系列芯片登场，为Wi-Fi 8生态稳定连接赋能

2026-01-07
CES展会上AMD发布多款AI芯片，MI500处理器性能将达旧版千倍

CES展会上AMD发布多款AI芯片，MI500处理器性能将达旧版千倍

2026-01-07
AI算力浪潮下存储芯片走强，兆易创新多元布局业绩创新高却存隐忧

AI算力浪潮下存储芯片走强，兆易创新多元布局业绩创新高却存隐忧

2026-01-07
CES2026：AMD苏姿丰公布AI新进展推多款芯片助力AI发展

CES2026：AMD苏姿丰公布AI新进展推多款芯片助力AI发展

2026-01-07
CES 2026前夕芯片巨头竞相发力英伟达AMD英特尔新品齐发引关注

CES 2026前夕芯片巨头竞相发力英伟达AMD英特尔新品齐发引关注

2026-01-07
CES 2026开幕前夕：英伟达AMD英特尔齐发力芯片新品引领AI新突破

CES 2026开幕前夕：英伟达AMD英特尔齐发力芯片新品引领AI新突破

2026-01-07
AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验

这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI。

2026-01-07
AMD处理器 AI芯片
TCL Q10M系列登场，携画质铁三角揭秘SQD-Mini LED画质终极答案

让曾经专属于旗舰机皇的巅峰显示技术走入千家万户，再次刷新中高端电视的技术标准与画质上限。

2026-01-06
TCL Mini LED技术
从追赶者到挑战者，长鑫有望凭一“芯”之力重构全球DRAM格局

从智能手机到云计算服务器，DRAM承担着临时数据缓存与高速读写的关键功能，直接影响终端设备的响应速度与系统稳定性。

2026-01-06
长鑫科技内存市场
格创东智荣登2025年度央国企数智化转型与智能制造领航技术服务品牌TOP50

12月18日，由机械工业信息研究院《智能制造》杂志发起的2025年度央国企数智化转型与智能制造领航技术服务品牌TOP50正式揭晓。格创东智与西门子中国、中控技术、研华科技、深

2026-01-04
适用于裸铜界面的无压烧结银DA252

市场迫切需要一种兼具卓越性能与高效工艺的解决方案。mAgic DA252点胶无压烧结银的推出，正是针对这一行业挑战的精准解决方案。

2025-12-30
点胶无压烧结银
风电行业告别价格战：自律自救与技术迭代共促行业回暖

制造环节必须匹配相应的工艺控制能力。这种认知转变，正在促使企业平衡效率与安全的关系。

2025-12-30
风电行业
利用FPGA解锁边缘连接能力

该解决方案专为简化边缘系统的开发和部署而设计，结合了莱迪思现场可编程门阵列（FPGA）和英伟达（NVIDIA）Holoscan技术的优势，为下一代智能边缘计算能力提供低延迟、高吞吐量的连接能力。

2025-12-29
FPGA 边缘计算
国产主控厂商入局AI SSD，英韧科技荣获“年度AI赋能企业先锋奖”

创新性引入介于HBM/DDR与传统FLASH之间的高性能XL-FLASH存储介质，在性能、延迟与可靠性之间实现全新平衡。

2025-12-26
内存告急，五大PC巨头宣布涨价！长鑫“双芯”首发稳链

长鑫科技已于10月顺利通过上市辅导验收，正稳步推进IPO相关工作，有望以“国产存储第一股”的身份登陆A股资本市场。

2025-12-26
长鑫科技内存市场
行业预警全球DRAM紧缺或将长期化，国产供应链迎关键窗口

长鑫科技正以显著加快的技术迭代速度，向市场证明其竞争力。

2025-12-26
功率电子封装领域-贺利氏键合材料解决方案

随着汽车电子、工业控制和新能源领域的快速发展，对键合材料的要求也日益严格。

2025-12-25
半导体材料封装测试
警惕电子特气！汉威科技为半导体发展系紧“安全带”

汉威科技针对半导体行业推出的气体安全检测解决方案。

2025-12-22
半导体材料电子特气

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热点

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