半导体市场分析，芯片发展趋势，市场份额5-半导体联盟

市场分析

半导体将拥抱2nm时代

目前，推动半导体行业发展的方式主要有两种，一个是尺寸缩小，另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换，因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之

2020-06-18
封装测试
库存不断增加，NOR Flash下半年价格恐转跌

由于客户端库存偏低，加上客户忧心COVID-19疫情造成断链危机进而拉货，带动NOR Flash涨势一直持续至第二季。

2020-06-17
NORFlash 市场观察
2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，受新冠肺炎疫情影响，半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化：消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高，而电脑运算、工业类方面则较

2020-06-16
封装测试存储器
国内光刻机设备现状

在欧美日光刻机市场风云变幻的数十年间，我国也在通过各种努力研制国产光刻机设备。

2020-06-16
光刻机厂商
第三代半导体氮化镓+“新基建”=？

今年以来，氮化镓(GaN)快充成为网红产品，受到小米、OPPO、魅族等手机厂商的热捧。氮化镓在消费电子领域迅速起量的同时，其应用范围也在持续扩展，正向新基建所涉及的5G、数据

2020-06-15
第三代半导体氮化镓新基建
晶圆代工和IC设计厂商前十排名；长鑫存储与三家材料企业签约

2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。

2020-06-14
IC设计晶圆代工
最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何？

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶

2020-06-11
晶圆代工封装测试
工业互联网“新基建”，传感器的机会来了！

传感器是自动化智能设备的关键部件，通过“望、闻、听、切”来感知产品、设备和工业环境的各种状态信息。

2020-06-10
新基建 IC设计传感器
国产半导体用光刻胶发展新动态

目前中国本土光刻胶发展现状如何？本土企业的光刻胶产品或项目有何新动态？

2020-06-09
半导体材料光刻胶
碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏

起碳化硅晶片，大家也许会觉得很陌生。但在我们熟知的电动汽车和5G通信中，它却发挥着举足轻重的作用。5G之所以速度快，是因为它有一颗非常强大的心脏，这个心脏依赖的就是一片

2020-06-08
硅晶片碳化硅半导体材料
100多个国家都在用的北斗导航，芯片到底怎么样？

近期中国卫星导航定位协会在京发布《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。白皮书显示，截至2019年底，国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片，国内卫星导航定位终端

2020-06-05
IC设计
如果硅基走到了尽头，全球半导体产业“续命”的新材料是？

如果硅基走到了尽头，那么全球半导体产业必须找到新的材料续命。2009年，半导体技术发展路线图委员会(ITRS)将碳基纳米材料列入延续摩尔定律的未来集成电路技术选项，但是在其后

2020-06-02
半导体材料半导体产业
芯片国产化加快行业壁垒待破解

5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期

2020-06-02
封装测试
芯片，是这样加速5G手机普及的

5G芯片是5G手机的核心部件之一。得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不断优化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手机售价逐渐亲民化，进一步加速了

2020-06-01
IC设计 5G手机
集成电路行业迎来增长新机遇

国务院总理李克强5月22日在作政府工作报告时提到，加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，这为相关行业企业的发展增强了信心。当前，随着新冠肺炎疫情基本得

2020-05-27
IC设计集成电路行业
工信部：重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产

工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称《指导意见》），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今

2020-02-25
集成电路封装测试
疫情是否会影响武汉集成电路产业的发展进程？

新型冠状病毒感染肺炎疫情对国内许多行业的发展造成了冲击，尤其是作为疫情核心区的武汉市，该市企业受到的影响可能更大。

2020-02-24
集成电路产业封装测试
集邦咨询：数据中心需求强劲，2019年第四季NAND Flash营业收入季增8.5%

集邦咨询：数据中心需求强劲，2019年第四季NAND Flash营业收入季增8.5%

2020-02-21
数据中心市场观察 NANDFlash
2019年ASML光刻机出货26台 3纳米设备产品或2021年问世

在晶圆代工龙头台积电将于 2020 年正式量产 5 纳米制程，而竞争对手三星也在追赶的情况下，目前两家公司也在积极研发更先进的 3 纳米制程。

2020-02-19
ASML 光刻机封装测试
TrendForce：2019年第四季量增抵销价跌影响，DRAM产值较前季近持平

TrendForce：2019年第四季量增抵销价跌影响，DRAM产值较前季近持平

2020-02-18
DRAM 市场观察
手机业的非常时刻:产能渠道迎大考

在手机厂商们纠结良久后，一年一度的行业盛会MWC最终还是宣布取消。

2020-02-17
智能终端
我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会

近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。

2020-02-17
封装测试集成电路封装集成电路
处理器核心数不断成长，预计2050年将达1024核心

处理器大厂 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型处理器方面也有 64 核心 128 执行绪的产品。

2020-02-17
处理器 IC设计
EUV光刻机需求攀升 2020年半导体设备业走势看好

日本财务省公布2019年12月份进出口数字，其中半导体设备的出口额激增26%。

2020-02-14
半导体设备光刻机 EUV
疫情将对我国半导体业产生哪些影响？

自新冠肺炎疫情暴发以来，国内半导体企业多采取延迟复工或线上办公。

2020-02-13
封装测试