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行业新闻

三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

2019-08-15
通信手机芯片
5G发展拉抬芯片需求中国台湾半导体制造与封测业受益

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端

2019-08-15
封装测试 5G芯片
格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司

之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot

2019-08-15
封装测试格芯
美光新加坡Fab 10A闪存工厂完成扩建

存储器大厂美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash厂Fab 10A扩建！美光执行长Sanjay Mehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3D NAND制程技术，进一步推

2019-08-15
闪存美光存储器
冲刺5G 京元电资本支出调升37%

由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年

2019-08-15
封装测试 5G
富满电子欲募资3.5亿人民币推动功率半导体器件等扩产升级

富满电子发布《非公开发行A股股票预案（修订稿）》，拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币，扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设

2019-08-14
IC设计功率半导体器件
伟创力被踢出供应链富士康、比亚迪‘摘挑华为订单

在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿数亿元人民币后，第一财经记者8月12日从供应链获悉，目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。

2019-08-14
富士康智能终端
外媒爆料：苹果将于9月10日发布新款iPhone

如果真是这样的话，那么他们要比前两代iPhone的发布提前了几天。

2019-08-14
智能终端 iPhone 苹果公司
5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营业收入有望逐步回温

砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形，营收金额来到1.41亿美元。

2019-08-14
5G通讯 GaAs 封装测试
中科院专家任职成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

区别于其他区域的产业发展路径，海沧集成电路不盲目上马项目，而是走有特色的差异化路子。

2019-08-14
集成电路产业封装测试
阿里入局，传平头哥正研发专用SoC芯片

证券时报报道，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

2019-08-14
阿里平头哥 SoC芯片 IC设计
台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

除息交易日则为12月19日。

2019-08-14
封装测试台积电
鸿海正式启动印度iPhone生产线年产能约100万台

据了解，鸿海集团目前在印度的智能手机生产线，主要还是以安卓手机为主，其中中国的小米品牌更是其主力产品。

2019-08-13
iPhone 智能终端
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping

2019-08-13
封装测试台积电
重庆两江新区集成电路产业营业收入增长8倍

高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划在未来5年投资近10亿欧元，在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性

2019-08-13
集成电路产业 IC设计
韩国9月起把日本移出“白名单”

综合日媒报道，韩国政府决定，自9月起，把日本从现有的29个出口管理优惠国名单中移除，列入新增的第三类出口国。

2019-08-13
韩国半导体材料设备
发生了什么？这次，日韩半导体厂商来中国寻求“突围”

据韩国KBS新闻8月12日报道，韩国政府决定将日本从本国白名单中清出，将于9月生效。

2019-08-13
材料设备
三星电子从比利时采购半导体材料，以替代日本厂商

8月12日消息，据国外媒体报道，三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料，以替代日本厂商。

2019-08-13
三星电子材料设备半导体材料
SK海力士公布新产品规划：2030年推800+层堆叠NAND Flash，届时SSD可达200TB

目前，两大韩系NAND Flash厂商──三星及SK海力士已经公布了新NAND Flash产品的发展规划。

2019-08-13
SK海力士存储器 NANDFlash
持续强化营业收入状况第3季有逐月成长空间

IC设计大厂联发科12日公布7月份营收，金额来到206.87亿元（新台币，下同），虽然较6月份的208.93亿元，减少0.98%，但仍站稳200亿元的关卡。

2019-08-13
IC设计
台积电7月营业收入创2019年单月次高，预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019年单月营收次高纪录。

2019-08-13
封装测试台积电
填补存储器营业收入缺口三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。

2019-08-12
晶圆代工存储器封装测试
又添两款！华为自研芯片家族进一步壮大

日前，华为召开2019华为开发者大会，会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外，还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片，其自研芯片家族进一步壮大。

2019-08-12
华为 IC设计
韩国总统改组内阁提名半导体专家掌管科技部

韩国总统文在寅9日改组内阁，提名4个部门新任长官，其中提名半导体专家任科学技术信息通信部长官受到舆论关注。

2019-08-12
材料设备韩国半导体
北京加快突破光刻机“卡脖子”难题

亦庄企业北京国望光学科技有限公司增资项目在北京产权交易所完成。

2019-08-12
材料设备光刻机

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