半导体公司，上市公司公告，行业龙头股票6-半导体联盟

上市公司

除了比亚迪，联想还投资了这22家芯片公司

前段时间，联想集团战略入股比亚迪半导体的新闻引发了业内关注。比亚迪半导体是比亚迪旗下的全资子公司，也是目前国内最大的车规级IGBT厂商。其实，这并不是联想第一次投资芯片

2020-07-07
IC设计
长江存储开启新一轮招标设备国产化趋势将加速

2020年7月6日，中国国际招标网披露，长江存储发布了两轮（第40批和第41批）国际招标公告，招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、

2020-07-07
存储器
至纯科技半导体清洗设备交付速度加快 “国家队”基金拟9亿战投助力国产替代

至纯科技官方微信公众号发布的消息显示，2020年6月19日，随着交付给华虹集团ICRD有着特殊清洗要求的300MM单片式湿法设备搬入，2020年上半年，至纯旗下至微科技的单片清洗和槽式湿法设

2020-07-06
半导体材料
中芯国际披露豪华战配半导体巨头来了

A股投资者翘首以盼的中芯国际（688981）发行面貌愈加清晰。7月5日晚间，中芯国际披露上市发行公告，公司发行价敲定为27.46元/股，绿鞋机制行使后，公司预计募集资金总额将达到53

2020-07-06
中芯国际封装测试
发力BMS芯片，大唐恩智浦将获基金专项投资

徐州产业基金网站消息报道称，近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地，基金总规模1.26亿元，专项投资于大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称大唐恩

2020-07-03
IC设计
卓胜微拟募资约30亿元与Foundry合作建前道晶圆生产专线

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称卓胜微）发布2020 年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）公告称，向特定对象发行A股股票募集资金30.06亿元。据披

2020-07-03
卓胜微电子元器件
积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产

2020年2020年6月30日，积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔项目自2018年8月16日启动集成电路高端生产线建设以来，实现了新的里程碑

2020-07-02
封装测试
台基股份拟募资5亿元，投建高功率半导体器件等项目

台基股份此次拟募集资金5.02亿元，用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资金等。

2020-07-01
台基股份功率半导体器件电子元器件
比亚迪谈半导体业务现状与未来规划

比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全

2020-07-01
比亚迪半导体电子元器件
联瑞新材拟2.3亿元投建电子级新型功能性材料项目

日前，联瑞新材发布公告，拟设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目。公告显示，为了满足公司未来战略发展需要，公司拟投资1亿元人民币设立全资子公司实施电子级新型功能

2020-07-01
半导体材料
上海兆芯：准备在山东建立北方总部

2020年6月30日，上海兆芯集成电路有限公司董事长叶峻在第二届儒商大会暨青年企业家创新发展国际峰会上表示，兆芯已经与山东省的一些优秀企业形成了很好的战略合作关系，取得了一

2020-07-01
IC设计
10.7亿元，圣邦股份收购钰泰半导体71.3%股权

2020年6月30日，圣邦股份发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案），公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海钰帛、麦科通电子、上海瑾炜李、彭银、上海

2020-07-01
IC设计圣邦股份
证监会：同意中芯国际科创板IPO注册

2020年6月29日，据证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行

2020-06-30
封装测试科创板中芯国际
北方华创近三成营收投入研发业绩连续四年高增长

一代产品依赖于一代工艺，一代工艺依赖于一代装备，好装备才能造出尖端产品。目前火热的半导体领域尤其如此。北方华创就是一家专门从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术

2020-06-29
半导体材料
中芯国际科创板提交注册

6月22日，据上交所官网消息，中芯国际已提交科创板注册申请。据了解，中芯国际在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都在刷新科创板记录。在时间上，中芯国际于5月

2020-06-23
中芯国际科创板封装测试
中兴：专注通信芯片设计并不具备芯片生产制造能力

6月20日，中兴通讯今日发布声明称，自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能

2020-06-22
IC设计芯片设计
光速！中芯国际科创板首发顺利过会

2020年6月19日，上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示，科创板上市委员会同意中芯国际发行上市（首发）。图片来源：上交所官网中芯国际是国

2020-06-22
中芯国际封装测试科创板
光力科技拟收购两家半导体公司剩余少数股权并增资

6月18日，光力科技股份有限公司（以下简称光力科技）发布公告称，拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited（以下简称 LP ）及Loadpoint Bearings Limited（以下简称 LPB ）剩余少数股权并增资L

2020-06-19
封装测试
实施“300mm硅片二期”项目上海新昇获16亿元增资

2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称沪硅产业）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全

2020-06-17
硅片半导体材料
大基金完成减持晶方科技1%股权

6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告，大基金于2020年5月

2020-06-16
封装测试晶方科技
英唐智控与中科迪高卫星合作布局芯片领域业务

6月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称英唐智控）与中科迪高卫星科技（北京）有限公司（以下简称中科迪高）签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯

2020-06-16
IC设计英唐智控
加快推进分拆上市比亚迪半导体引入小米等30位战投

6月15日，比亚迪股份有限公司（以下简称比亚迪）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称比亚迪半导体）以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投估值超

2020-06-16
比亚迪半导体电子元器件
不超过2000万元深圳华强拟投资比亚迪半导体

6月11日，深圳华强实业股份有限公司（以下简称深圳华强）董事会审议通过了《关于公司拟投资比亚迪半导体有限公司的议案》，同意公司以自有资金向比亚迪半导体有限公司（以下简

2020-06-12
电子元器件比亚迪半导体
“大考”在即中芯国际进一步披露14nm产线情况

中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间，上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际的首发上市申请，这距离其科创板上市申请获受理

2020-06-11
14nm 中芯国际封装测试
闻泰科技收购安世半导体剩余股权获证监会无条件通过

6月10日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次会议，会议审核结果显示，闻泰科技股份有限公司收购安世半导体（Nexperia）剩余股权获得无条件通过。根

2020-06-11
闻泰科技 IC设计