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上市公司
华虹半导体Q2营收2.25亿美元,环比上升11.1%
晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告,在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下,华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。
2020-08-12
华虹半导体
封装测试
长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用
长电科技在投资者互动平台上称,长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用,具体扩产情况将视客户实际需求而定。
2020-08-11
封装测试
雅克科技拟剥离阻燃剂业务 未来将聚集电子材料与LNG复合材料
雅克科技发布公告,公司与圣奥化学科技有限公司(以下简称 圣奥化学 )共同签署了《江苏雅克科技股份有限公司与圣奥化学科技有限公司关于阻燃剂业务转让交易之框架协议》。根据
2020-08-11
半导体材料
华特气体:2020007 华特气体投资者关系活动记录表
华特气体公司特气类产品的核心竞争力是什么?主要是气体纯化技术、气体混配技术、钢瓶处理技术和气体分析检测技术这四个方面。
2020-08-11
华特气体
布局第三代半导体MOCVD设备,中晟光电新获1.13亿元投资
中晟光电设备(上海)股份有限公司完成新一轮股票定向发行,由上海浦东科创集团有限公司领投,总募集资金1.13亿元,募集资金用于研发生产第三代半导体分立器件高端装备。
2020-08-11
半导体材料
环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目
环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告,拟公开发行不超过34.5亿元可转债,扣除发行费用后拟全部用于 盛夏厂芯片模组生产项目 越南厂可穿戴设备生产项目 惠州厂电子
2020-08-11
IC设计
配置高端设备240台套,通富微电苏锡通二期工程量产启动
南通通富微电子有限公司二期工程启动量产,二期工程将建成亚洲最先进的FC生产线,打造世界级封装测试企业。
2020-08-10
封装测试
振芯科技公司股票连续三个交易日涨幅偏离值累计超过20%
振芯科技公司股票于2020年8月5日、2020年8月6日、2020年8月7日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动的情况。
2020-08-07
振芯科技
中芯国际喜讯频频:超额募资256.63亿元、Q2净利润暴增!
中芯国际频频传来喜讯,宣布将与北京开发区管委会成立合资企业再建晶圆厂,同时还披露其本次上市所募集资金比计划募资金额超额256.63亿元。Q2净利润同比增长644.2%。
2020-08-07
封装测试
中芯国际
立昂微电IPO项目顺利过会
杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称 立昂微电 )IPO项目顺利通过证监会发行审核委员会审核。资料显示,立昂微电成立于2002年3月专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发
2020-08-07
半导体材料
上海贝岭完成收购南京微盟电子100%股权
上海贝岭股份有限公司(以下简称 上海贝岭 )发布关于收购南京微盟电子有限公司(以下简称 南京微盟 )100%股权暨关联交易之资产过户完成的公告。根据公告,近期,上海贝岭、南京
2020-08-07
IC设计
中芯国际Q2业绩报喜! 实现营收利润双增长
中芯国际第二季度的销售额为9.39亿美元,环比增长3.7%,同比增长18.7%;毛利为2.49亿美元,环比增长6.4%,同比增长64.5%;毛利率为26.5%,相比2020年第一季为25.8%,2019年第二季为19.1%;归属
2020-08-06
中芯国际
封装测试
42亿元定增获批,协鑫集成布局再生晶圆
协鑫集成发布公告,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。目前,公司尚未收到中国证监
2020-08-04
半导体材料
晶圆制造
立讯精密SIP产业基地落户深圳沙井
深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会(沙井专场)在辖区中亚硅谷海岸举行。立讯精密工业股份有限公司等18项重大项目成功签约,涉及先进制造、文化旅游、文化创意专业服务、
2020-08-04
封装测试
汇顶科技完成收购德国系统级芯片设计公司DCT
此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。
2020-08-03
芯片设计
IC设计
通富微电“112”项目基金投资协议签约
苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电 112 项目基金投资协议签约仪式。苏锡通园区重大产业项目投资基金是南通重大产业项目投资基金的区域子基金,今年4月23日完成
2020-08-03
封装测试
首期计划投资76亿美元,中芯国际拟建立合资公司扩产能
中芯国际称,订立合作框架协议的理由为把握北京市发展集成电路产业的良机,该半导体项目可满足不断增长的市场及客户需求,提高公司的国际市场地位及竞争力。
2020-08-03
中芯国际
封装测试
12.38亿元,惠伦晶体拟在重庆经开区投建元器件项目
生产小尺寸高基频压电晶体频率元器件产品,以满足5G和物联网对小尺寸、高频化晶体频率元器件产品的需求,实现高、中端谐振器、振荡器的进口替代。
2020-08-03
惠伦晶体
电子元器件
IC设计
中芯国际又出手,首期投资531亿元 国内将再添一座12英寸晶圆厂
中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会(以下简称 北京开发区管委会 )于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》(以下简称 协议 ),有意在中国共同成立合资企业。
2020-08-03
封装测试
晶圆厂
投资近7亿,露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工
据绍兴发布指出,本次开工的项目共17个,总投资达201.5亿元!其中,9个产业项目,8个基础设施项目,涉及新材料、疫情防治、机械制造、数字经济、城市治理等众多领域,其中浙江露
2020-07-31
半导体材料
露笑科技
碳化硅
调整重组预案 大唐电信拟转让宸芯科技15%股权
回顾此前公告,大唐电信6月3日披露,正在筹划下属大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称 大唐恩智浦 )、江苏安防科技有限公司(以下简称 江苏安防 )引入增资事项及持有的宸芯科
2020-07-30
大唐电信
IC设计
国家大基金减持通富微电不超过1%股份
根据通富微电2020年一季度股东名单显示,国家大基金持股比例为21.72%,为第二大股东。
2020-07-29
通富微电
封装测试
国家大基金
华润微上半年净利润同比增长达145%
2020年7月28日晚间,华润微披露2020年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入30.6亿元,较上年同期增长16.03%;实现归属于母公司所有者的净利润4.03亿元,较上年同期增长145.27%。公告显
2020-07-29
华润微
电子元器件
紫光国微与日海智能战略合作 联手布局新基建
2020年7月28日,紫光国微与日海智能科技股份有限公司(以下简称 日海智能 )签署战略合作协议,聚焦双方优势资源,围绕5G超级SIM卡、智能物联网、工业互联网、人工智能、智慧解决方
2020-07-28
新基建
紫光国微
IC设计
刁石京辞任紫光国微董事长,马道杰接棒!
2020年7月27日,紫光国微发布公告,公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交的书面辞职报告,刁石京先生因工作需要,决定辞去公司董事长职务。刁石京先生辞去公司董事长职务后
2020-07-28
IC设计
紫光国微
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