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行业新闻
权威AI测试榜单大公开，天玑 9400性能拿第一
细看ETHZ AI Benchmark榜单，天玑 9400的AI性能以超过8000分的成绩持续领先竞品，排名第一，成为安卓阵营的AI性能之王。
01月03日
天玑处理器
行业新闻
SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
12月27日
SK海力士
行业新闻
MediaTek荣获中国电信“2024年度终端测试质量卓越奖”
双方完成了7款手机芯片在实验室仪表和现网等不同测试环境数千条用例全部验证通过的良好成绩，确保了终端客户的产品在性能、用户体验等方面达到行业标杆水准。
12月16日
MediaTek
会议展览
封测年会聚焦：格创东智分享先进封装CIM国产方案
格创东智在后道G-MES1.0、前道G-MES2.0基础上自主研发推出G-MES 3.0。
09月30日
半导体封测
先进封装
行业新闻
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产
Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。
03月19日
行业新闻
SEMICON专题直播预告|一起聊聊半导体测试
在正式开展之前，加速科技将举办《测试那些事儿SEMICON 专题》系列直播。
03月05日
SEMICON
行业新闻
置富科技中标工业和信息化部电子第五研究所存储器智能测试系统采购项目
经公开招标,置富科技凭借卓越的技术实力和丰富的行业经验,成功中标该项目。
01月17日
存储器
手机
红米K70E测试成绩放出，天玑8300-Ultra性能同档无敌
天玑8300还支持旗舰级的LPDDR5X 8533Mbps 内存和UFS 4.0 内存以及多循环队列技术(MCQ)。
11月23日
天玑处理器
手机芯片
行业新闻
华为在半导体封装领域取得一项重要专利
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。
11月06日
芯片封装
半导体封装
行业新闻
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，项目已于今年8月开工建设。
11月01日
长电科技
车规芯片
行业新闻
美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂
未来几年还将在槟城投资10亿美元，包括建设和全面装备这个新设施，将工厂面积增加到150万平方英尺。
10月17日
先进封装
封装测试
行业新闻
高性能先进封装创新推动微系统集成变革
长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
08月15日
行业新闻
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的
07月18日
行业新闻
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产
据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。报道介绍称，华天科技（昆山
06月16日
行业新闻
Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关
Infinite Electronics旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关，适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学
06月12日
行业新闻
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来
台积电2021年技术论坛于6月2日落幕，总裁魏哲家会中宣布， 3DFabric 旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好，随台积电拓展先进封装版图
06月04日
行业新闻
封测及被动元件生产重镇，马来西亚全面行动管制不影响半导体业者
而本次虽提升管制力道，仅开放部分必要经济活动，但其限制条件却有所放宽，惟限私人业者4成出勤人口须远距办公；半导体行业则仍排除在外。
06月02日
行业新闻
宁德时代获得大众汽车集团电芯测试实验室资质认证
宁德时代新能源科技股份有限公司获得了大众汽车集团电芯测试实验室资质认证，成为全球首家获得该项认证的动力电池制造商。此次认证，是国际一流车企对宁德时代测试验证能力的
06月01日
行业新闻
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
05月06日
产业园区
注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键
近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。据了解，
10月26日
封装测试
半导体项目
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