半导体行业观察，热点产业新闻，芯片市场分析4-半导体联盟

热点观察

大唐电信披露重大资产重组最新进展

日前，大唐电信公告披露了其下属子公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称大唐恩智浦）增资及江苏安防科技有限公司（以下简称江苏安防）部分股权转让事项的最新进展。公告

2020-08-24
大唐电信 IC设计
GPS芯片才40nm，北斗芯片为何追求22nm？这篇文章说清楚了

北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产，我国北斗芯片再次取得重大突破。

2020-08-18
IC设计
重庆集成电路与软件产业为何能实现“双增长”

上半年，重庆集成电路产业实现产值121.2亿元，同比增长34.1%；软件产业实现销售额885亿元，同比增长11.9% 。

2020-08-17
IC设计
夯实人工智能底层基础！旷视科技致力于打造AI生产力

我国人工智能产业受限于创新难度大、技术和资金壁垒高等特点，基础层短板突出，底层技术和基础理论缺乏标志性研究成果。

2020-08-17
服务器人工智能旷视科技
制程封装架构全面升级，谁说英特尔不行了？

2020英特尔架构日上发布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等六大技术支柱的方方面面。

2020-08-17
封装测试
华为新计划刷屏！扶持2万亿产业链，16家公司抢先入局？

由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启塔山计划。还写道，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的

2020-08-13
封装测试
Arm出售箭在弦上，RISC-V能否挑起大梁?

作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构，Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定，会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不

2020-08-11
IC设计 RISC-V芯片 ARM处理器
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。

2020-08-10
晶圆代工封装测试
集成电路迎新一轮产业发展，重庆如何占得先机？

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台八个方面40条政策措施，大力培育集成电路领域和软件领域企业，释放出重磅利好。

2020-08-07
IC设计
芯光灿烂！合肥集成电路产业强壮“中国芯”

肥市委市政府领导多了一个新身份：产业链链长。6月起，合肥市印发实施《合肥市做好六稳六保抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》（以下简称行动方案），围绕产业链延链、

2020-08-05
封装测试集成电路产业
2020年度国家科学技术奖初评：固态存储、半导体封装等项目在列

国家三大奖项初评结果来看，共有国家自然科学奖一等奖2项，国家技术发明奖一等奖3项，国家科技进步奖特等奖1项、国家科技进步奖一等奖19项，国家科技进步奖创新团队1项通过初评，其中包

2020-08-05
国家科学技术奖 IC设计
15年芯路历程，3大产品线全面布局！兆易创新实力演绎如何在芯片行业脱颖而出

国内领先的芯片设计公司兆易创新在深圳召开全国巡回研讨会，经过15年的发展，兆易创新已经形成了存储器、MCU以及传感器等多领域全方位的布局。NOR Flash国内市占第一。

2020-08-05
兆易创新 IC设计
7nm工艺“卡壳”，英特尔“尚能饭否”？

超出预期的营收往往能增强资本市场的信心，带动股价市值的双重增长，可刚刚公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩

2020-08-03
封装测试
加强集成电路人才梯队建设，国务院学位委员会已投票通过设立“集成电路”一级学科

每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有3万人，目前人才缺口在30万左右。

2020-08-03
IC设计集成电路
中国是全球第一大汽车产销国，汽车成MCU最大市场

目前平均一辆车上会用到100颗左右的MCU，这样估算下来，我国车用MCU市场总量约为20亿颗，市场规模高达数百亿元人民币。

2020-07-31
IC设计
高通宣布与华为达成长期专利协议，第三财季营收49亿美元

高通表示，公司和华为已经解决了长期专利纠纷，两家公司签署了新的长期专利许可协议，华为将成为5G手机和网络设备的主要供应商。预计在截至9月份的季度，华为支付的和解款项将

2020-07-30
通信技术高通
飞腾发布多路服务器CPU腾云S2500 以五大核心能力赋能新基建

国产CPU再掀新动作。2020年7月23日，芯算力新基建新引擎飞腾新一代多路服务器CPU云端发布会成功举行，飞腾公司正式发布了新一代高可扩展多路服务器芯片腾云S2500。天津市工信局胡

2020-07-28
IC设计新基建服务器
频频邀请台积电赴日建厂，日本为何青睐晶圆代工？

2020年7月19日，有日本媒体报道称，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内的芯片产业。日本政府计划在未

2020-07-27
晶圆代工封装测试
立讯精密将成中国大陆首家iPhone代工厂商，苹果打的什么算盘？

这几天，因给苹果AirPods代工而名声大噪的立讯精密，宣布将以33亿元人民币全资收购纬创资通两家全资子公司，预计于今年年底前完成交易。此次交易完成后，立讯精密将成为苹果公司

2020-07-27
立讯精密智能终端
“AI芯片第一股”寒武纪市值千亿，你怎么看？

2020年7月20日，有着 AI芯片第一股之称的中科寒武纪科技(以下简称寒武纪 )正式登陆科创盘。从股票发行至今的数据来看，寒武纪在股市的表现相当亮眼，至2020年7月22日收盘，市值已经

2020-07-27
AI芯片寒武纪 IC设计
英特尔再推迟7nm芯片上市时间因制程工艺中仍存在“缺陷”

2020年7月24日消息，据国外媒体报道，英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题，从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样，

2020-07-24
IC设计 7nm芯片英特尔
注册资本8亿元，阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域

据天眼查信息显示，2020年7月22日，阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立，注册资本8亿元，由阿里巴巴（中国）有限公司100%持股，经营范围包括电子产品销售；电子元器件批发；电

2020-07-23
集成电路产业阿里巴巴 IC设计
新品首发！大唐存储推出首款超聚合高性能高安全存储主控芯片

2020年7月22日，合肥大唐存储科技有限公司（简称大唐存储）面向全球发布其首款超聚合高性能高安全存储控制器芯片DSS510。本次发布会以安芯存储速造未来为主题，来自中国工程院

2020-07-22
存储器大唐存储
中芯登陆科创板半导体或迎“上市潮”

最快的上市速度、国内首家同时实现 A+H 的科创红筹企业、央地政府投资基金参与战略配售投资无数符号加身的中芯国际一经亮相A股，就拿下了 A股近十年最大IPO 、科创板企业市值榜首

2020-07-22
封装测试
国内首台12英寸晶圆探针台研制成功

这回研发成功的晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，可将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。

2020-07-20
半导体材料晶圆探针台