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热点观察

英唐智控公告：已完成收购先锋光刻机的大部分交割前行动事项

英唐智控称正式启动先锋微技术100%股权交割。目前英唐智控已完成收购先锋光刻机的大部分交割前行动事项。

2020-09-29
英唐智控光刻机厂商
5G智联世界，用芯构造未来！第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会即将召开

由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会（暨2020无锡集成电路创新峰会）将于2020年9月24-25日在无锡召

2020-09-11
5G IC设计
EDA企业应树立“战略冗余”观念

如果把芯片比喻为一件设计精美的工艺品，那么电子设计自动化（EDA）工具就是雕刻这件工艺品的刻刀，因此它对于集成电路产业的重要性自是不言而喻。国内EDA企业在发展的过程中应

2020-09-09
IC设计 EDA
英唐智控拟设立芯片制造企业涉足硅基、碳化硅等领域

日前深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称英唐智控）在深交所互动易上表示，公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批，但因疫情原因，公司尚无法入境日本完成

2020-09-08
半导体材料碳化硅
汇聚“芯动能”,合肥集成电路等战新产业发展熠熠生辉

集成电路产业被誉为工业皇冠上的明珠。近年来，一大批集成电路企业在合肥异军突起，为相关领域发展解决了卡脖子工程。去年，合肥集成电路产业集群成功入选第一批国家战新产

2020-09-08
IC设计
原来芯片的先进封装是这么玩的！

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本，这使

2020-09-08
封装测试
苹果英特尔都想入局，GPU市场怎么了？

最近，英特尔宣布将在今年年底推出Xe-LP GPU，正式进入独显GPU市场，并将交与台积电进行代工。在不久前举行的2020年WWDC上，苹果也透露有可能弃用AMD的GPU，转而使用自研基于ARM架构的解

2020-09-07
IC设计
集成电路国产EDA如何乘风破浪？

2019年，我国EDA市场规模约为5.8亿美元，仅占全球市场的5.6%。中国EDA厂商总营收不到4.2亿元，只占全球市场份额的0.6%。在近日举行的2020世界半导体大会EDA产业发展分论坛上，一组数据引

2020-09-04
EDA IC设计
集成电路企业上半年财报盘点，好消息满满！

2020年已过大半，不少半导体企业披露了半年报。得益于中国快速稳定了新冠肺炎疫情，市场对半导体产品需求持续旺盛，提升了国内半导体企业的业绩。这在企业半年报中亦有所体现，

2020-09-04
IC设计
注册资本13亿元，国家大基金投资版图再扩大

国家企业信用信息公示系统显示，2020年8月28日，上海铕芯半导体有限公司（以下简称铕芯半导体）正式成立。据悉，铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技

2020-09-02
IC设计国家大基金
中国工程院院士周济：超材料或延续摩尔定律

半导体行业的发展使得传统意义上的摩尔定律受到了不同程度的质疑，甚至有声音说：摩尔定律要失效了！因此，如何延续摩尔定律成了当今半导体行业热议的话题。日前，中国工程院

2020-09-02
半导体材料超材料
从幕后走向台前，长江存储正式推出自有的SSD品牌“致钛”

长江存储正式推出了自有的SSD品牌致钛，这意味着对于消费者而言，长江存储将从幕后走向台前。

2020-08-28
SSD 长江存储存储器
半导体项目落地潮背后：各省尽显神通

芯片设计也好，晶圆代工也罢，许多半导体项目在北上广深与非一线城市之间选择后者。这个抉择背后，是后者提供的土壤日益具备吸引力。■江苏：提供优越的投资环境半导体项目签

2020-08-27
封装测试半导体项目
专家：集成电路是中国全球化过程“必修课”

昨日，2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。记者从会上获悉，今年上半年，全球半导体市场同比增长4.52%，值得一提的是，这一增长全部由中国市场贡献。

2020-08-27
IC设计
3.2亿元，赛微电子拟出售青州耐威100%股权

2020年8月26日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称赛微电子）发布公告称，根据公司发展战略及规划，结合公司各项业务发展现状，为快速优化公司资产及业务结构，实现战略性业

2020-08-27
电子元器件赛微电子
大唐电信披露重大资产重组最新进展

日前，大唐电信公告披露了其下属子公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称大唐恩智浦）增资及江苏安防科技有限公司（以下简称江苏安防）部分股权转让事项的最新进展。公告

2020-08-24
大唐电信 IC设计
GPS芯片才40nm，北斗芯片为何追求22nm？这篇文章说清楚了

北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产，我国北斗芯片再次取得重大突破。

2020-08-18
IC设计
重庆集成电路与软件产业为何能实现“双增长”

上半年，重庆集成电路产业实现产值121.2亿元，同比增长34.1%；软件产业实现销售额885亿元，同比增长11.9% 。

2020-08-17
IC设计
夯实人工智能底层基础！旷视科技致力于打造AI生产力

我国人工智能产业受限于创新难度大、技术和资金壁垒高等特点，基础层短板突出，底层技术和基础理论缺乏标志性研究成果。

2020-08-17
服务器人工智能旷视科技
制程封装架构全面升级，谁说英特尔不行了？

2020英特尔架构日上发布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等六大技术支柱的方方面面。

2020-08-17
封装测试
华为新计划刷屏！扶持2万亿产业链，16家公司抢先入局？

由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启塔山计划。还写道，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的

2020-08-13
封装测试
Arm出售箭在弦上，RISC-V能否挑起大梁?

作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构，Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定，会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不

2020-08-11
IC设计 RISC-V芯片 ARM处理器
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。

2020-08-10
晶圆代工封装测试
集成电路迎新一轮产业发展，重庆如何占得先机？

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台八个方面40条政策措施，大力培育集成电路领域和软件领域企业，释放出重磅利好。

2020-08-07
IC设计
芯光灿烂！合肥集成电路产业强壮“中国芯”

肥市委市政府领导多了一个新身份：产业链链长。6月起，合肥市印发实施《合肥市做好六稳六保抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》（以下简称行动方案），围绕产业链延链、

2020-08-05
封装测试集成电路产业