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2021年VEX世锦赛再创吉尼斯纪录，亚太分区赛酒泉盛会一枝独秀
美国东部时间5月29日，历时13天的2021年 VEX 世界锦标赛圆满落下帷幕。这项世界级大赛旨在以 VEX 教育机器人为载体，拓展学生对科学、技术、工程、人文和数学领域的兴趣，提高并促进
2021-06-10
Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体
Live Oak II和纳微正在进行的合并交易的委托投票书/招股说明书初稿。
2021-06-10
氮化镓
Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半
氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）和空白支票公司，Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) (“Live Oak II”或“LOKB”)，宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会（
2021-06-10
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线
据盛美半导体官微消息，2021年6月7日，上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行，盛美半导体设备（上海）股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技。图片
2021-06-10
小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1
三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
2021-06-10
烨映微电子完成上市辅导 拟创业板IPO
6月9日，上海证监局披露了海通证券股份有限公司关于上海烨映微电子科技股份有限公司辅导工作总结报告公示。图片来源：上海证监局文件截图总结报告指出，海通证券作为上海烨映微
2021-06-10
亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块
继OFC 2020发布400G QSFP-DD DR4硅光模块后，亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模块，并在2021 OFC 的亨通洛克利虚拟展位#2061 进行视频演示，展示这款800G QSFP-DD800 DR
2021-06-10
新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位
新思科技近日宣布推出全新的DesignWare(R)Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。
2021-06-10
联手打造领先的一体化量子计算公司
CQ作为量子软件和算法领域的全球领先企业，今天宣布签署了一项最终协议，根据该协议，CQ将与HQS联手——Honeywell业务部门之一，目前已知最高性能量子计算机制造商。
2021-06-09
200层以上！三星第八代V-NAND闪存要来了？
6月8日韩媒消息，三星执行副总裁兼闪存负责人Jaihyuk Song介绍了三星闪存芯片业务最新进展。Jaihyuk Song透露，三星正积极推动第七代V-NAND闪存芯片（176层）的应用，并计划在今年下半年推
2021-06-09
TI通过全新的SAR ADC系列(包括18位ADC)，缩小高速和精度的差距
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。
2021-06-09
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展
近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称 晶合集成 ）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为 已问询 。招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元，实
2021-06-09
更小面积，更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术
今日，三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。
2021-06-09
日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体
据日经中文网6月8日报道，日本经济产业省将与美国IBM合作，强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架，还计划在半导体供应链方面强化日美合作。报道指出，日
2021-06-08
梅卡曼德推出全新升级Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机
在已规模落地的基础上，梅卡曼德推出全面升级的新一代Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机。
2021-06-08
南麟电子拟闯关IPO 已启动上市辅导
6月7日，上海证监局披露了国金证券股份有限公司关于上海南麟电子股份有限公司首次公开发行股票辅导备案情况报告以及辅导备案基本情况表。信息显示，上海南麟电子股份有限公司（
2021-06-08
博世德累斯顿晶圆厂正式落成 将生产车用芯片
中新网柏林6月7日电 (记者 彭大伟)德国工业巨头博世7日宣布，作为全球最先进的晶圆厂之一的博世德累斯顿新晶圆厂正式宣布落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，将从9月开
2021-06-08
晶圆厂
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议
6月8日，硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆
2021-06-08
DDR4-4000 CL14 16GBx2! 芝奇推出全新皇家戟 - 尊爵版极速低延迟套装
6月7日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际为最新旗舰系列Trident Z Royal Elite皇家戟 尊爵版推出多款极速内存套装，包含DDR4-4000 CL14-15-15-35 32GB (16GBx2) 及 DDR...
2021-06-08
国内或将再添一座12英寸晶圆厂
6月8日，华润微发布公告，全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称 华微控股 ）拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称 大基金二期 ）及重庆西永微电子产
2021-06-08
晶圆厂
新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产
新思科技广泛的DesignWare IP产品组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器以及子系统。
2021-06-08
SoC芯片
CAE推出全球考察服务以提供精确的资产信息
CAE是业界首家和领先的面向半导体重要设备和商品的软件和数据驱动型全球实物商品交易商。该公司于近日推出内部研究、考察和尽职调查团队——全球考察服务，以在全球范围内提供
2021-06-07
CCBN2021丨佰维开启存储芯视界
近日，第二十八届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2021）在北京举行。展会以 智慧全媒体 5G新视听 为主题，彰显5G背景下广播电视和网络视听在智慧化、移动化、高清化等方面的
2021-06-07
华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源
据企查查工商信息，近日，华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域，入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司。6月2日，北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化，注册资金
2021-06-07
华为哈勃
拟上科创板！砷化镓衬底厂商通美晶体已进行上市辅导
6月6日，据北京监管局披露，海通证券发布关于北京通美晶体技术股份有限公司（简称 通美晶体 ）首次公开发行股票并在科创板上市之辅导基本情况表。据披露，海通证券和通美晶体于
2021-06-07
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