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行业新闻

苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货

现据日经亚洲报道，苹果用于Mac的下一代定制硅芯片，暂时被称为 M2 芯片，已于4月进入生产。消息来源还称，这些处理器至少需要三个月的时间来生产，最早可能在7月开始向苹果发货

2021-06-07
需求旺盛！宏达电子拟定增募资10亿元加码主业

行业需求旺盛背景下，电子元器件企业宏达电子(300726)拟定增募资10亿元加码电子元器件和电路模块主业。6月6日晚，宏达电子出炉定增预案显示，公司拟定增募资不超过10亿元，其中6.

2021-06-07
出资5000万元！至纯科技拟间接认购集成电路创业投资基金

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2021-06-07
集成电路产业
受京元电疫情扩大影响，台积电再新增员工确诊

晶圆代工龙头台积电传出新增一名员工确诊，这名员工与另一名京元电员工为同住家人；对此，台积电仅对媒体回应表示，该名员工过去几天并没有进公司，因此并不影响营运。在此之

2021-06-07
6月8日-16日，2021蔡司全球线上新品发布会即将启幕

2021蔡司全球线上新品发布会将于6月8日–6月16日开启。聚焦当下热点行业，蔡司将为客户呈现联通高效，灵活、面向未来的解决方案。通过产品演示、技术交流等环节，与全球测量大咖

2021-06-07
罗克韦尔自动化推出LifecycleIQ(TM) Services

为帮助企业在数字化时代加速创新并提高运营效率，罗克韦尔自动化公司（Rockwell Automation）不断提升自身的服务和解决方案能力，并推出新品牌——LifecycleIQ Services。

2021-06-04
走进SNEC，零距离探访光伏逆变器及储能电池安全方案领导者

2021年6月4日，第十五届2021年上海SNEC光伏展在上海新国际博览中心持续火热进行中，DEKRA德凯发布光伏逆变器及储能电池全系列解决方案。DEKRA德凯亚太区高级副总裁Gerhard Lübken先生致开

2021-06-04
Supermicro推出机柜级即插即用解决方案，为大型数据中心提供预定义配置

Supermicro 为先进数据中心环境中严苛的工作负载提供一站式、预先定义、通过预先测试及验证的机柜级解决方案。其提供完整的机柜系列，配置最新的服务器、存储、网络设备、布线、软

2021-06-04
Supermicro扩大全球产能，每年供货超过 200 万台服务器

随着云端、AI 和5G/边缘带动新型态数据和应用程序的空前成长，Supermicro将加倍扩大其产能，为满足全球对服务器和存储的需求。公司在美国和台湾美超微亚太科技园区的扩建工程即将完

2021-06-04
华为云园区网络再获2021年Gartner Peer Insights “客户之选”荣誉称号

华为云园区网络再次荣获2021年Gartner Peer Insights有线与无线局域网络基础架构“客户之选”荣誉称号，是全球唯一入选的非北美供应商。

2021-06-04
完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展

6月3日，据北京证监局披露，中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司（简称华大九天）首次公开发行股票并在创业板上市辅导工作总结报告。据披露，2021年1月13日，中信证

2021-06-04
持股4.76%，哈勃科技投资科益虹源

企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称科益虹源）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投

2021-06-04
华为哈勃
聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目落户南京

6月3日，聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目签约落户南京浦口经济开发区。据悉，本次签约聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目将成立华东地区设计研发服务中心，专注于存储类及

2021-06-04
金邦达金融安全芯片操作系统加速国产替代

作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达宝嘉控股有限公司（股份代号：03315. HK）积极布局，联合国内主流芯片厂商持续开展金融安全芯片操作系统的研发工作，加快推进金

2021-06-04
家储逆变龙头固德威全新推出两款储能电池

2021年6月3日，在全球最大的光伏和新能源展会上海SNEC展，全球储能逆变器龙头固德威重磅推出两款家用储能锂电池Lynx Home S 系列和 Lynx Home U 系列，持续加码家用储能领域。

2021-06-04
博通第二财季营收66亿美元净利润同比增长165%

北京时间6月4日凌晨消息，据报道，博通发布了该公司的2021财年第二财季财报。报告显示，博通第二财季净营收为66.10亿美元，与去年同期的57.42亿美元相比增长15%，但与上一季度的66.

2021-06-04
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来

台积电2021年技术论坛于6月2日落幕，总裁魏哲家会中宣布， 3DFabric 旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好，随台积电拓展先进封装版图

2021-06-04
加快CMP等研发，这个集成电路装备项目主体结构封顶

6月1日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与

2021-06-04
集成电路产业
新思科技ZeBu Server云解决方案助力Xsight Labs实现复杂网络芯片验证

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，Xsight Labs已采用新思科技ZeBuServer 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。借助ZeBu Server 4的性能和70亿门级云容量

2021-06-04
Temenos与华为签署技术伙伴合作协议

在华为智慧金融峰会2021期间，华为与全球领先的银行软件解决方案提供商Temenos签署技术伙伴合作协议，旨在构建和提供更高效、更安全的云原生数字银行解决方案，助力银行数字化转型

2021-06-03
华为发布全无损以太存储网络解决方案（NoF+），助力数字金融科技创新

在华为智慧金融峰会2021上，华为发布了全无损以太存储网络解决方案（NoF+）。

2021-06-03
华为发布金融云网解决方案，构筑智慧金融联接基石

今日，在华为智慧金融峰会2021期间，华为发布了全新的金融云网解决方案，打造“三稳三快”的双态架构，帮助金融客户提升业务创新效率，保障金融服务安全可靠，构筑智慧金融的联

2021-06-03
共创金融行业新价值，华为发布智慧金融伙伴出海计划

今日，在华为智慧金融峰会2021上，华为宣布正式启动智慧金融伙伴出海计划（FPGGP，Financial Partner Go Global Program）。

2021-06-03
成功切入主流市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布

近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未来更多新兴应用和产品的诞生，将进一步驱动市场对DDR4的需

2021-06-03
金泰克DDR4内存与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证

近日，金泰克KT8GU4NE8 DDR4 8GB 2666 UDIMM、KT8GS4NE8 DDR4 8GB 2666 SODIMM与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证。测试结果显示金泰克系列内存条产品与飞腾、兆芯、龙芯CPU互相兼容、...

2021-06-03
DDR4内存

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