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行业新闻

OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及解决方案亮相，以创新绿色技术持续领航

村田电源产品技术专家杨宁将在下午出席“数据中心基础设施论坛”并分享《用于整机柜供电的多种电源产品方案》。

2023-08-18
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总

全大核CPU性能强，功耗反而降低了不少，大V指出，与天玑9200相比，天玑9300功耗降低了50%以上。

2023-08-16
烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料

为满足客户对更具性价比的烧结替代方案的需求，贺利氏推出了烧结铜材料。

2023-08-16
高性能先进封装创新推动微系统集成变革

长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。

2023-08-15
台积电布7月营收约 1776.2 亿新台币，同比下降 4.9%/，环比增幅明显

相比去年同期减少了 4.9%，但相比上月增加了 13.6%，创下历年同期次高的成绩。

2023-08-10
台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...

因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划，赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公

2023-08-10
东芝收到日本财团140美元收购要约，或将私有化

JIP牵头的财团由20多家日本公司作为投资者组成，其中包括芯片制造商罗姆（Rohm）将出资3000亿日元，欧力士（Orix）将出资2000亿日元。

2023-08-09
大放异彩！科华数据重磅亮相世界半导体大会，助推半导体行业智造升级

作为智慧电能领导品牌，科华数据受邀参加本次大会，和行业专家精英齐聚南京，深入探讨半导体产业的未来发展方向与机遇。

2023-07-31
三星电子2023年第二季度财报：季度营收60.01万亿韩元，营业利润0.67万亿

公司公布的合并收入为60.01万亿韩元，较上一季度下降6%，主要是由于智能手机出货量下降，尽管DS（设备解决方案）部门的收入略有回升。

2023-07-28
范地质灾害，北斗用芯监测

面对具有极强隐蔽性、突发性和破坏性的地质灾害,如何能够提前预警,防患于未然,北斗正在给出答案。

2023-07-28
纳晶科技全球首发300PPi喷墨打印AM-QLED样机

纳晶在量子点新材料及电致发光QLED的重要进展，让我们看到了中国显示产业崛起的希望。

2023-07-26
以客户需求为本，长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案

长电科技已将这一模式应用于多个领域的客户服务当中,陆续推出面向高性能计算系统、多场景智能终端、5G通信等解决方案。

2023-07-21
纳晶科技携多款全球首发量子点产品亮相第四届国际半导体显示博览会

纳晶发布的首款300 PPI喷墨打印AM-QLED显示屏，采用了新型氧化物TFT和喷墨打印技术，顶发射器件结构，其PPI之高已达到业内领先水准。

2023-07-19
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放

长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的

2023-07-18
以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。

2023-07-13
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集

2023-07-11
三星电子：2023年第二季度营业利润暴跌96%

在过去的几个季度中，DRAM模块的价格大幅下降，这拖累了半导体制造商的利润率。需求下降的部分原因是个人电脑和手机销售放缓。

2023-07-09
针对医疗产品的可植入级晶体计时解决方案

产品系列可以满足低频(32-102.4kHz)音叉式晶体、AT-cut晶体(14-50MHz)、低频振荡器(32.768-100kHz)和实时时钟模块的需求。

2023-07-07
2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛议程公布，聚焦大模型发展

“2023全球数字经济大会”将于7月在京召开。

2023-07-02
屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA，卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项

屹立芯创旨在打造完整且先进的除泡品类产品体系。始终坚持科技革新，不断拓展产品应用能力，专注提升封装产品的良率。

2023-06-30
美光将在印度投资8.25 亿美元建厂

美光科技表示，将对该工厂投资高达 8.25 亿美元（约 59.56 亿元人民币），总投资将达 27.5 亿美元（当前约 198.55 亿元人民币）。

2023-06-29
数字化引领，Festo“量身打造”半导体自动化解决方案

Festo为中国市场提供工厂自动化和过程自动化的气动和电驱动技术及全面解决方案

2023-06-27
三星电子与LG Display合作推出83英寸OLED电视

三星电子和LG Display有望建立一个可见的“OLED联盟”。

2023-06-22
韩国：半导体大师与三星、LG频频互动

2022年，凯勒在台积电2022年台积电OIP生态论坛上发表了关于芯片设计未来的主题演讲。当时台积电介绍了凯勒，称赞他是一位传奇的芯片架构师。

2023-06-22
三项原厂黑科技加持，致态TiPlus5000发布全新固件ZTA10666

此次固件更新主要包含“优化异常中止流程”、“优化虚拟读取功能”和“修复SMART数值异常”三项“黑科技”,提升产品品质和用户体验。

2023-06-21

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