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行业新闻

机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

2020-10-19
IC设计机顶盒芯片
中国工程院院士邬贺铨：5G商用是新一轮研发的开始，要求手机芯片快速换代

中国在5G商用之初就部署了SA（独立组网），今年全面启动了全网的SA部署。

2020-10-19
手机芯片通信技术
中芯国际N+1工艺流片；兆易创新量产24nm SPI NAND Flash

芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试。

2020-10-18
NAND Flash NANDFlash
山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地

山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地

2020-10-16
半导体材料山东有研
ASML：从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证

本土晶圆代工企业崛起之际，设备进口议题备受关注。光刻机龙头ASML近日表示，从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证。根据当前法规，ASML无需获得美国出口许可证便可以继续从荷兰

2020-10-16
光刻机 ASML 半导体设备
半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资

半导体智能制造服务商埃克斯工业昨日宣布，已获得来自中芯国际投资平台中芯聚源等知名创投机构数千万元的A轮融资。本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件持续研发、

2020-10-16
半导体智能制造封装测试
兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品

这标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代！

2020-10-15
兆易创新存储器 NANDFlash
投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理

深交所官网消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称德明利）创业板IPO申请。图片来源：深交所官网资料显示，德明利是一家专业从事集成电路设计

2020-10-15
3DNAND 存储器
信越化学拟斥资2.85亿美元在日本和台湾地区建厂

据日经报道，日本信越化学将斥资300亿日元（约2.85亿美元），把光刻胶的产能提高20%，以扩充对半导体关键材料的供应。根据报道，信越化学将会在日本和台湾地区兴建工厂，位于台湾

2020-10-15
信越化学半导体材料
英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性

英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 Ice Lake 处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon有关的安全特性，并确认这些在即将到来的Xeon CPU中将被支持。

2020-10-15
IC设计英特尔处理器
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司

2020-10-15
封装测试
ASML全新EUV光刻机将于2021年发货，生产效率提升18%

在DUV光刻业务领域，ASML在本季度对第一台TWINSCAN NXT:2050i进行了质量认证，并于第四季度初发货。

2020-10-15
ASML 半导体设备光刻机
全球排名第一的超级计算机“ Fugaku”采用昭和电工的新半导体材料

日本的昭和电工公司开发的低传输损耗印刷线路板材料“ MCL-LW-900G / 910G”已被采用于超级计算机“ Fugaku”的中央处理单元（CPU）上的电路板中。

2020-10-14
半导体材料
ASML：三季度交付60台光刻机，营收近40亿欧元

ASML在这一季度向客户交付并可确认收入的光刻机达到了60台，14台为极紫外光刻机，较上一季度增加7台。

2020-10-14
光刻机 ASML
华南激光展：激光与微电子制造的碰撞

激光器和激光技术一直都在突飞猛进地向前跨越，也越来越渗入到微电子科技领域。

2020-10-14
激光技术微电子制造
敏芯股份：收到微硅麦克风专利权无效宣告

敏芯股份14日发布公告称，公司近日收到了专利代理机构转来的国家知识产权局出具的《无效宣告请求审查决定书》。国家知识产权局专利局复审和无效审理部对无效宣告请求人王莉提出

2020-10-14
敏芯微科 IC设计
MediaTek携手中国联通和中国电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试

实测下行速率均值超过2.5Gbps。进入5G独立组网商用阶段，MediaTek将进一步与运营商紧密合作，为5G关键应用提供强有力的技术支撑。

2020-10-14
5G MediaTek
备战智能计算芯片，复旦微IPO申请获受理

复旦微正在向科创板发起冲刺。这也是中芯国际之后，半导体产业又一家冲刺科创板的“H+A”标的。

2020-10-13
IC设计 AI芯片
韩国：力争10年内AI芯片市占率达20%

韩国政府在10月12日公布了“人工智能半导体产业发展战略”：力争10年内开发50款AI芯片，实现全球市占率20%，并为该领域培育20家创新企业和3000名专家级人才等。

2020-10-13
韩国半导体 AI芯片
三星电子2020年度人工智能论坛将于下月在线举行

人工智能技术在近几年也蓬勃发展，众多公司在大力研发人工智能技术，也涌现出了众多由机构或企业牵头举办的人工智能论坛。

2020-10-13
人工智能三星电子
半导体行业IPO热潮，19家公司拟募资逾400亿

年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案（不含收购资产配套融资）或发行可转债预案，拟募资逾400亿

2020-10-13
封装测试半导体公司
AMD首席执行官苏丽莎博士获得半导体行业的最高荣誉

SIA每年颁发Noyce奖，以表彰在技术或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。

2020-10-05
AMD
芯恩青岛项目或已在8月启动生产

芯恩（青岛）集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立，是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料，芯

2020-09-15
封装测试青岛芯恩
光力科技募资5.5亿元，投资半导体智能制造产业基地项目

2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下简称光力科技）发布2020年向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本

2020-09-15
半导体材料半导体智能制造半导体智能制造产业
三星虽取得高通骁龙875订单，要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导，晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙（Snapdragon）875约1万亿韩元订单，将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器预计用于三星、小米和OPPO等品牌的旗舰

2020-09-15
封装测试

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