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行业新闻

7纳米联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

联发科31日举办法人说明会，对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说，不见得有特别影响，且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片)，以满足

2019-08-01
SoC芯片 7纳米 IC设计
盛思锐创新推出首款微型二氧化碳传感器

盛思锐在环境传感器领域再创佳绩，为人们打造更健康、更高效的环境。

2019-08-01
传感器功率器件
联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发

联发科在上海召开新品发布会，推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。

2019-07-31
IC设计联发科
库克评价苹果收购英特尔基带芯片：掌控核心技术

苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（Tim Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。

2019-07-31
IC设计苹果公司
台积电推出N7P和N5P制程

晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。

2019-07-31
台积电封装测试
Q2慧荣SSD及eMMC/UFS控制芯片营业收入大幅成长

存储器控制芯片大厂慧荣科技（SIMO）31 日公布 2019 年第 2 季财报，营收金额达到 9,428 万美元，较第 1 季成长 6%，毛利率优于先前预估，达到 51.5%，税后净利 1,860 万美元。

2019-07-31
SSD 存储器
中国需要多少晶圆产能？

近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对中国晶圆制造产能过剩的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现

2019-07-31
封装测试晶圆
三星财报出炉存储器业务表现如何？

三星电子公布了最新财报，数据显示，三星电子第二季度营收为56.13万亿韩元(约合475亿美元)，同比下滑4%；运营利润为6.6万亿韩元(约合56亿美元)，同比下滑55.6%，净利润5.18万亿韩元（约

2019-07-31
存储器
苹果第三财季净利润100.44亿美元 iPhone销售额同比下滑12%

据外媒报道，苹果周三发布了该公司截至2019年6月29日的2019财年第三财季财报。

2019-07-31
苹果公司 iPhone 智能终端
当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进

2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。

2019-07-31
半导体产业封装测试
三星电子12Gb LPDDR5 DRAM量产

三星官方宣布，公司将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。

2019-07-31
存储器三星电子 LPDDR5
从手机芯片到AIoT 小米为何“芯”事重重？

小米持股的无晶圆厂半导体公司乐鑫科技作为首批科创板企业之一挂牌交易。

2019-07-31
IC设计手机芯片
华为Mate 20X相对低廉或加速换机潮与5G关键供应商业绩成长

根据外资里昂证券(CLSA)最新的投资报告指出，在26日华为推出首款5G智能手机Mate 20X后，因为其价格相对便宜，不但为其他品牌5G智能手机立下了一个高门槛，也有机会带动5G换机潮的加快

2019-07-31
智能终端 5G
已经开始供货联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器

在即将举行2019年第2季法说会的当下，IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器，以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine，期望从手机游戏网络流畅度、操

2019-07-31
IC设计联发科处理器
达墨再推新品DACA GM-100 RGB电竞滑鼠

达墨科技抢进专业电竞市场nd

2019-07-30
存储器
莫大康：特色工艺稳步推进

近期电子科技大学张波教授提出特色工艺将成为中国半导体业的机遇，由于有独特的见解，已引发业界的赞许。

2019-07-30
封装测试
三星东京晶圆代工论坛如期举行将展示GAA技术制程套件

尽管日韩贸易冲突持续延烧，但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。

2019-07-30
封装测试晶圆代工 GAA技术
AI技术搭载宏旺 eMMC 攻克录音笔市场难题

随着AI智能技术的快速发展，智能语音技术已经取得众多突破，在传统录音笔行业中难以攻克的难题正在被逐一解决，例如：录音不清晰、语音转写滞后、文字需要二次加工。

2019-07-29
存储器
传比特大陆爆大单，台积电急扩7纳米产能

据台湾地区《经济日报》报导，台积电供应链又有新消息指出，7纳米制程供不应求将紧急扩产。

2019-07-29
比特大陆 7纳米封装测试
大基金二期募资完成？丁文武：还在进行中

有媒体报道称，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称大基金二期）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。

2019-07-29
大基金 IC设计
芯源微冲击科创板净利两年增逾5倍与现金流背离

国内半导体设备五强厂商之一沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称芯源微）科创板上市申请获受理。

2019-07-29
材料设备
协鑫集成再添质押事项，协鑫集团所持9成股份用于质押

协鑫集团持有协鑫集成股份8.72亿股，占总股本的17.16%，其所持股份累计质押8亿股，占其直接持有的协鑫集成股份的91.72%，占协鑫集成总股本的15.74%。

2019-07-29
功率器件协鑫集成
杭氧股份欲为青岛芯恩集成电路项目供气

杭州杭氧股份有限公司（以下简称杭氧股份）发布公告称，公司与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称青岛芯恩）签署了《工业气体供应合同》。

2019-07-29
青岛芯恩集成电路项目材料设备
iPhone销量持续低迷苹果加倍押注5G抢占市场

苹果公司将于7月30日公布财报。

2019-07-29
智能终端苹果公司 iPhone
搭RISC-V顺风车晶心科迎新一波订单

阿里巴巴宣布旗下IC设计厂平头哥以RISC-V架构开发出业界最强处理器芯片，将可望应用在5G、人工智能（AI）及自驾车等领域当中，象征RISC-V架构未来持续精进后，同样有能力达到高速运

2019-07-29
IC设计 RISC-V芯片