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行业新闻

华为出手第三代半导体材料性能实现千倍提升

华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。

2019-08-26
第三代半导体材料设备半导体材料
美光在台扩厂加码903亿人民币建两座晶圆厂

全球第三大DRAM厂美商美光（Micron）加码投资中国台湾地区，要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂，总投资额达新台币4,000亿元（约合人民币903亿元），以生产下世代最新制程生产DRAM。

2019-08-26
存储器美光
台积电先进封装产能利用率全线满载

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶

2019-08-26
先进封装技术台积电封装测试
20亿华为海思注册资本增加14亿

20亿华为海思注册资本增加14亿

2019-08-26
IC设计华为海思
全志科技上半年实现营业收入6.84亿人民币无线通信产品增长明显

日前，全志科技发布其2019年上半年业绩报告。

2019-08-23
IC设计
半年报出炉扬杰科技上半年营业收入8.91亿人民币

扬杰科技发布其2019年上半年业绩报告。

2019-08-23
功率器件
华为发布AI处理器昇腾910 号称世界算力最强

华为正式发布昇腾910，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。

2019-08-23
IC设计处理器
台积电7纳米EUV制程打造，华为预计IFA2019发表麒麟990

根据华为日前自官方微博所发的讯息表示，该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上，发表新产品。

2019-08-23
IC设计 EUV 7纳米
中兴130亿人民币定增募资获批重点强化5G研发能力

中兴通讯发布公告称，中国证券监督管理委员会(以下简称中国证监会 ) 发行审核委员会对中兴通讯股份有限公司(以下简称公司 )非公开发行A股股票的申请进行了审核。

2019-08-23
通信 5G
揭秘国产5G基带芯片：紫光展锐如何越过“珠欲朗玛峰”？

2018年以来，国内对于芯片行业的关注度直线上升。

2019-08-23
紫光展锐 IC设计
外资力挺台积电7纳米预期高通5纳米处理器将重回台积电

近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。

2019-08-23
封装测试 7纳米处理器
英特尔推第10代Intel Core笔电处理器终端装置年底亮相

处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为 Comet Lake 的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。

2019-08-23
处理器英特尔 IC设计
最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入

据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称中芯南方）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

2019-08-22
封装测试晶圆厂
聚焦高端芯片设备战略，中微半导体投资上海睿励

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告称，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称上海睿励）进行投资，金额为1375万元，投资完成后中微半

2019-08-22
材料设备中微半导体
台积电业绩再进补！赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

晶圆代工大厂台积电业绩再进补！其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布，推出采用台积电16纳米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。

2019-08-22
IC设计台积电赛灵思
中微公司上市后首份中报出炉同比扭亏为盈

8月21日晚间，在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。

2019-08-22
材料设备中微半导体
韩国欲明年投入276亿人民币推动集成电路等产业创新发展

北京时间21日消息，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示，政府计划明年将投入4.7万亿韩元（约合人民币276亿元）推动部分产业实现创新发展，并力促创新发展的覆盖面逐渐

2019-08-22
材料设备集成电路
景嘉微上半年营业收入净利双增长 JM7200芯片已获得部分产品订单

景嘉微发布其2019年上半年业绩报告。

2019-08-21
IC设计
小米2019年上半年财报解读

小米集团上半年总收入人民币957.1亿元，同比增长20.2%；经调整后净利润为人民币57.2亿元，同比增长49.8%。

2019-08-21
智能终端小米公司
高通与LG和解签署新的5年期专利授权协议

据路透社报道，高通公司近日宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

2019-08-21
高通通信
江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

近期，宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式，正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。

2019-08-21
集成电路江丰电子材料设备
厦门海沧显现集成电路产业“磁石效应”

集成电路产业发展日新月异，成为新时代经济高质量发展的强劲动力。

2019-08-21
封装测试集成电路产业
日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

日本政府和三星电子没有回应这一报道。

2019-08-21
三星电子材料设备
实现30万只IGBT模块生产合肥中恒微半导体首期投产

合肥中恒微半导体有限公司（以下简称中恒微半导体）首期投产仪式在高新区明珠产业园举行。

2019-08-20
IGBT市场功率器件
湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

据湖南湘潭高新技术产业开发区管理委员会消息，时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成，并于今年上半年正式投产达效。

2019-08-20
半导体设备功率器件

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