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行业新闻

华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表 Rethink Evolution 主题演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

2019-09-09
IC设计 SoC芯片
替代日本半导体材料，三星已经行动

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。

2019-09-09
材料设备半导体材料
工信部：支持集成电路等领域建设创新中心

工信部：支持集成电路等领域建设创新中心

2019-09-09
集成电路 IC设计
美光总裁兼CEO：全球半导体产业扩张势头不会缩减

近期，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破，人们在生产

2019-09-09
存储器美光
5G集成芯片来袭市场话语权争夺正酣

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。

2019-09-09
通信技术 5G芯片
7纳米订单大爆发台积电8月营业收入月增率超一成

台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货，以及全球积极布建第五代行动通讯（5G）基础建设带动下，7纳米订单大爆发，相关效益将在8月显现。

2019-09-09
封装测试 7纳米
3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜！市场传出，联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至

2019-09-09
联发科 IC设计
长江存储64层3D NAND闪存量产；晶圆代工厂最新营业收入排名

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）宣布，公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

2019-09-08
闪存晶圆代工长江存储
芝奇推出2款极速超大容量64GB皇家戟RGB内存套装

世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出2款极速超大容量64GB (8x8GB) 皇家戟RGB内存套装 - DDR4-4300MHz CL19-19-19-39及DDR4-4000MHz CL16-18-18-38，此2款新规格专为 Intel Core X 系列处

2019-09-06
存储器
大基金1亿人民币入股精测电子子公司

大基金在集成电路零部件峰会上透露，二期基金已到位、将于11月开始对外投资，并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。

2019-09-06
精测电子材料设备大基金
总投资36亿人民币华天科技(宝鸡)半导体产业园项目即将投产

据宝鸡日报报道，华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利，目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段，预计今年10月底试投产。

2019-09-06
材料设备华天科技半导体产业园
三星电子在生产线上试用韩国企业加工的氟化氢

9月5日消息，据国外媒体报道，三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。

2019-09-06
三星电子材料设备氟化氢
大基金与上海半导体基金联袂入股精测电子全资子公司

精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精

2019-09-06
精测电子材料设备大基金
存储器市况乐观南亚科李培瑛：Q4出货可望持平Q3

DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨(5)日表示，第3季旺季效应优于预期，各应用领域需求均相当不错，第4季需求也可望与第3季持平，对第4季营运乐观看待，并看好第4季DRAM合约价有机会较第

2019-09-06
存储器南亚科技存储器厂商
存储器合约价落底反弹，威刚8月营业收入月成长14.04%

受惠DRAM及NAND Flash合约价在7月底与8月底分别落底反弹，存储器模组厂威刚科技营运持续升温，8月合并营收较7月成长14.04%，达新台币23.52亿元。

2019-09-06
存储器
三菱电机征战5G 重点布局光器件市场

中国国际光电博览会（以下简称 CIOE光博会）在深圳举办，三菱电机携19款光器件新产品亮相，展现出强大的竞争实力。

2019-09-05
5G 功率器件
推动产业发展长三角成立集成电路新平台

在第二届全球IC企业家大会分论坛上，长三角集成电路产业公共服务机构联盟正式揭牌成立。

2019-09-05
集成电路 IC设计
新需求助推国内半导体企业“磨刀霍霍”

在日前召开的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）上，多位业界专家认为，在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能（AI）等潜在市

2019-09-05
半导体企业封装测试
NAND涨势看到年底群联业绩升温

在传统拉货旺季加持下，NAND Flash合约报价自7月起正式止跌回升，8月3D NAND Flash合约报价上涨个位数，最高涨幅甚至达到双位数水准，显示市场信心正逐步回笼，且业界几乎看好，这波涨

2019-09-05
存储器 NANDFalsh
三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦

在当前5G网络陆续商转的情况下，能够整合5G基带芯片的移动处理器发展，也将会是未来终端产品效能的关键。

2019-09-05
5G芯片 IC设计
韩国销售占比被AMD超越英特尔第10代处理器将成反攻利器

在个人电脑的世界里，两家处理器大厂英特尔与AMD的竞争一直是市场上聊不完的话题。

2019-09-04
IC设计 AMD 处理器
紫光展锐CEO楚庆：没有AI的5G是一条空船

紫光展锐科技有限公司CEO楚庆在IC China 2019中表示，5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，它目标是让所有的石头都上网。

2019-09-04
通信紫光展锐
股价涨超5% 小米将按最高总价120亿港元购回股份

董事会正式决议行使股份购回授权以不时按最高总价120亿港元于公开市场购回股份。

2019-09-04
小米公司智能终端
5G手机芯片江湖：玩家减少5强争霸成本续航难题待解

华为还将展示Mate 30系列旗舰手机，这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。

2019-09-04
手机芯片 IC设计
进度超预期！三星开始在部分半导体产线使用国产氟化氢

韩国媒体朝鲜日报日文版、中央日报日文版3日、4日报导，三星电子已开始在部分半导体产线上使用国产(韩国制)氟化氢。

2019-09-04
氟化氢材料设备

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