半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯78-半导体联盟

行业新闻

打破文件互传平台壁垒 OPPO、vivo、小米联合成立互传联盟

OPPO、vivo、小米（注：排名不分先后，按首字母排序）三大手机厂商携手成立互传联盟，旨在以系统级的互通，发挥三大品牌互传功能的优势，为用户带来比蓝牙、Wi-Fi传输更加便捷、

2019-08-20
vivo手机智能终端小米公司
首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段

中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着中芯绍兴项目建设进入投产前的准备阶段。

2019-08-20
半导体设备封装测试
美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM

根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出，日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布，将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。

2019-08-19
存储器 10纳米 DRAM
华为5G折叠屏手机MateX重新入网，即将上市

据工信部最新显示，华为Mate X已经重新拿到了入网许可证，主要是在设计上进行了调整，该机的量产工作已经开始。

2019-08-19
智能终端华为手机
中晶（嘉兴）半导体大硅片项目明年底试生产

嘉兴召开百亿工业项目现场推进会，嘉兴经信部门的相关人员考察了南湖区中晶（嘉兴）半导体大硅片工地。

2019-08-19
材料设备硅片硅片项目
紫光展锐要“复制”华为管理模式？楚庆：不是模仿

在回答《每日经济新闻》记者提问时，楚庆表示现在所领导的紫光展锐已经是一个新展锐。

2019-08-19
IC设计紫光展锐
台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。

2019-08-19
台积电日月光封装测试
2020年新iPhone加速5G浪潮苹果自制5G芯片可期

5G智能手机进程备受关注，5G版iPhone加速5G浪潮。

2019-08-19
iPhone 智能终端苹果公司
十问华为鸿蒙：跟安卓有何差异，其他终端厂商怎么看

华为在广东东莞举办了史上规模最大的一次全球开发大会。

2019-08-19
智能终端华为鸿蒙OS
OPPO变阵：全球组织架构调整不再区分国内、海外市场

OPPO宣布成立全球销售体系与全球营销体系，现OPPO副总裁、海外事业部总裁吴强将担任OPPO副总裁、全球销售总裁，现OPPO副总裁、中国大陆事业部总裁沈义人将担任OPPO副总裁、全球营销总

2019-08-16
智能终端 OPPO
台积电：摩尔定律未死我们的5nm工艺密度、性能最强

摩尔定律未死！这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。

2019-08-16
封装测试 5纳米台积电
科研成果作价入股国望光学加快光刻机量产速度

记者从经开区企业北京国望光学科技有限公司获悉，其增资项目在北京产权交易所完成。

2019-08-16
材料设备光刻机
鸿蒙OS将用于VR设备，华为VR/AR布局已“武装到牙齿”

华为在2019年开发者大会上发布了操作系统鸿蒙OS ，预计2022年兼容VR头显。

2019-08-16
华为鸿蒙OS 智能终端
750亿人民币，博通收购赛门铁克企业安全业务值得吗？

买买买的博通，终于以107亿美元（约合750亿元）拿下了赛门铁克企业的安全业务。

2019-08-16
IC设计
朗迪集团跨界投资芯片行业欲收购甬矽电子10.94%股权

朗迪集团正式宣布，公司与青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)、王顺波等签订《甬矽电子(宁波)股份有限公司投资协议》，拟以现金9860万元人民币收购海丝民和持有的甬矽电子

2019-08-15
封装测试甬矽电子
联想集团第一财季营业收入853亿净利润同比增长超111%

联想集团今日公布截至2019年6月30日的第一财季业绩：季度营收125.12亿美元（约合853亿人民币），同比增长5%；净利润1.62亿美元（约合11亿人民币），同比增长超过111%。

2019-08-15
智能终端
三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

2019-08-15
通信手机芯片
5G发展拉抬芯片需求中国台湾半导体制造与封测业受益

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端

2019-08-15
封装测试 5G芯片
格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司

之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot

2019-08-15
封装测试格芯
美光新加坡Fab 10A闪存工厂完成扩建

存储器大厂美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash厂Fab 10A扩建！美光执行长Sanjay Mehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3D NAND制程技术，进一步推

2019-08-15
闪存美光存储器
冲刺5G 京元电资本支出调升37%

由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年

2019-08-15
封装测试 5G
富满电子欲募资3.5亿人民币推动功率半导体器件等扩产升级

富满电子发布《非公开发行A股股票预案（修订稿）》，拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币，扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设

2019-08-14
IC设计功率半导体器件
伟创力被踢出供应链富士康、比亚迪‘摘挑华为订单

在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿数亿元人民币后，第一财经记者8月12日从供应链获悉，目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。

2019-08-14
富士康智能终端
外媒爆料：苹果将于9月10日发布新款iPhone

如果真是这样的话，那么他们要比前两代iPhone的发布提前了几天。

2019-08-14
智能终端 iPhone 苹果公司
5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营业收入有望逐步回温

砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形，营收金额来到1.41亿美元。

2019-08-14
5G通讯 GaAs 封装测试

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