半导体公司，上市公司公告，行业龙头股票2-半导体联盟

上市公司

中微公司：百亿定增申请收到上交所首轮问询

根据中微公司公告，公司于2020年10月20日收到上交所出具的审核问询函，上交所审核机构对公司向特定对象发行股票申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。中微公司拟募资金额不

2020-10-21
半导体材料
又一条12英寸生产线？太极实业子公司中标集成电路项目

10月17日，太极实业披露，十一科技与浙江省工程勘察设计院集团有限公司（以下简称浙江工勘院）就上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司（项目业主，以下简称上海装备材料

2020-10-20
太极实业封装测试
三环集团发布业绩预告：主要产品供不应求，净利润预增110%至130%

三环集团10月19日晚披露业绩预告，公司2020年前三季度预计盈利9.01亿元至10.34亿元，同比增长35% 55%；其中第三季度盈利4.17亿元至4.57亿元，比上年同期上升110% 130%。报告期内，受益于5G加

2020-10-20
三环集团半导体材料
华润微：前三季度净利同比增155%，募资加码功率半导体封测

10月19日，华润微披露三季报。公司2020年前三季度营业收入48.89亿元，同比增长18.32%；净利润6.87亿元，同比增长154.59%。图片来源：华润微三季报华润微电子有限公司是拥有芯片设计、晶

2020-10-20
华润微电子元器件
三方设立合资公司，露笑科技100亿碳化硅项目再进一步

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称露笑科技）发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称合肥北城）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）

2020-10-19
电子元器件露笑科技碳化硅
近三季度产能接近满载，中芯国际上修Q3业绩目标

中芯国际产能利用率从2019Q1开始不断提升，近三个季度公司总体产能已接近满载，产能利用率达到了98%以上。

2020-10-16
封装测试中芯国际
PCB业务大幅增长，大族激光前三季度净利预增65%-75%

大族激光消费类电子业务需求好于预期，产品订单较去年同期保持稳定增长，受益于行业景气度的持续提升，PCB业务订单及发货均较上年同期大幅增长。

2020-10-15
PCB 大族激光
中兴通讯拟实施2020年股权激励计划，覆盖6124名核心骨干员工，与5G战略挂钩

10月12日晚间，中兴通讯发布公告，公司拟实施2020年股票期权激励计划。本次激励计划为公司第4次股权激励计划，尚需提交股东大会审议。广泛激励核心骨干员工公告显示，本次激励计

2020-10-14
中兴通讯通信技术
比亚迪上修前三季度业绩预告：净利润同比增长115.97%至128.67%

比亚迪近日发布公告，上修了2020年1-9月的公司业绩。修正后，比亚迪预计公司前三季度归母净利润为34亿元至36亿元，同比增长115.97%至128.67%。此前比亚迪曾预计公司2020年前三季度的归属

2020-10-14
比亚迪半导体电子元器件
扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品

围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户

2020-10-13
扬杰科技第三代半导体半导体材料
圣邦股份终止收购钰泰半导体，原计划加码电源IC

10月12日晚间，模拟芯片龙头圣邦股份发布公告称，公司将终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，并向深交所申请撤回相关申请文件。对于终止重组的原因，公司表示，

2020-10-13
IC设计圣邦股份
精测电子拟募资不超14.94亿元，投资这两大项目

10月13日，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称精测电子）发布公告称拟向不超过35名（含35名）特定对象发行A股股票预案。根据公告，精测电子本次发行拟募集资金总额不超过

2020-10-13
精测电子半导体材料
信维通信：不存在被苹果踢除供应链的情况

10月12日，国内天线行业龙头信维通信昨日闪崩，截止收盘跌11.19%。公司随后澄清，不存在被苹果剔除供应链的情况。此前有传闻称信维通信被剔除出苹果供应链，还有传闻说公司失去富

2020-10-13
信维通信电子元器件
封测端传利好，通富微电前三季度预盈同比扭亏

通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏。针对业绩预期变动的原因，公司表示：随

2020-10-13
通富微电封装测试
注册资本5亿元精测电子设立北京精测半导体

2020年9月10日，精测电子发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术

2020-09-11
精测电子半导体材料
中兴通讯拟受让“大基金”所持微电子24%股权

中兴通讯2020年9月10日晚间公告，通过全资子公司仁兴科技受让国家集成电路产业投资基金（即：大基金）所持有的公司控股子公司微电子24%股权。本次收购完成后，仁兴科技将持有微电

2020-09-11
中兴通讯 IC设计
长江存储推出全新致钛系列消费级固态硬盘

2020年9月10日，长江存储推出致钛系列两款消费级固态硬盘(SSD)新品，分别为PCIe接口PC005 Active和SATA接口SC001 Active，兼具强劲的性能和可靠的品质。两款产品现已登陆京东预售，参加预售的

2020-09-10
存储器
中京电子入股华洋电子进一步布局半导体封装材料

日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称华洋电子），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。增资2968万元持股6.98%公告显示，20

2020-09-10
电子元器件
又一上市公司跨界投资半导体

在国家高度重视下，近年来跨界布局半导体的企业可谓是络绎不绝。除华为、小米、阿里、腾讯等早已布局外，格力、康佳等家电企业、万业企业等房地产企业、以及三安光电、闻泰科

2020-09-10
IC设计
紫光国微半年盈利4亿持平上年全年市值增长近400亿

今年上半年，紫光国微实现营业收入14.64亿元，同比下降6.08%，但其实现归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）达4.02亿元，持平去年全年，同比翻倍。紫光国微的前身是晶源电子，

2020-09-09
IC设计
完善公司战略布局，江丰电子拟参与设立两大产投基金

2020年9月8日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）发布公告称，拟参与设立两大产投基金。其中，江丰电子拟与宁波海创同辉投资中心（有限合伙）（以下简称宁波

2020-09-08
半导体材料
广东甘化：受让锴威特半导体13.4038%股份

2020年9月7日，江门甘蔗化工厂（集团）股份有限公司（以下简称广东甘化）发布对外投资公告称，公司已于2020年9月7日分别与陈锴、北京光荣联盟半导体照明产业投资中心（有限合伙）

2020-09-08
电子元器件
中芯国际严正声明！

针对外媒报道美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入贸易黑名单的消息，中芯国际2020年9月5日下午通过其微信公众号发布声明称，公司严格遵守

2020-09-06
封装测试中芯国际
南大光电拟购买美国杜邦19项专利资产组涉及新型硅前驱体

2020年9月4日，南大光电发布公告，公司拟购买美国杜邦集团的全资子公司美国DDP特种电子材料公司（以下简称 DDP公司）名下新型硅前驱体系列的19项专利资产组。购买价款包括一次性付

2020-09-04
半导体材料
紫晶存储与长城科技达成战略合作

2020年9月3日，广东紫晶信息存储技术股份有限公司（以下简称紫晶存储）发布公告称，公司与中国长城科技集团股份有限公司（以下简称长城科技）签署了《战略合作协议》。公告称

2020-09-03
存储器紫晶存储