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行业新闻

三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体

全球晶圆代工龙头台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机（Mitsubishi Electric）表示，考虑在功率半导体的代工上找台积电合作。日本媒体San

2021-06-17
“芯肝宝贝计划”实施第九次捐赠累计捐款超3300万

6月16日下午，2021年第九届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式在上海交通大学医学院附属仁济医院举行。截至今年，该项目共捐赠善款总额超过3300万元，已帮助572名来自全国各地的贫困患儿得到

2021-06-16
外媒：英伟达收购Arm交易可能无法如期完成

据外媒报道，美国芯片大厂英伟达400亿美元收购英国半导体IP大厂Arm的交易可能在欧洲遇阻。外媒引援知情人士消息指出，由于欧洲监管部门不愿在今年夏季假期前考虑此案，将审查时间

2021-06-16
海格电气助力河北十大民生工程医院打造智能配电系统

海格电气结合石家庄市人民医院（新院区）的需求和现三甲甲等医院建设目标，从生命安全到就医环境，为医院定制整体解决方案，打造有应变能力的电气系统和智能灯控制解决方案。

2021-06-16
传台积电有意在日本建新厂，美光也将跟进？

就在日前传出台积电正思考在日本独资兴建并营运晶圆厂之后，美商存储器大厂美光（Micron）执行长Sanjay Mehrotra近期接受《日本经济新闻》采访时也表示，美光将与日本政府合作，透过

2021-06-16
又一家市值破千亿的半导体公司诞生

6月15日，华润微股票涨幅1.01%，报收75.90元/股，总市值达1002亿元，成功突破千亿市值大关，尽管在今日（16日）的市值有所下滑，但依然逼近1000亿元。而在此之前，汇顶科技、韦尔股份

2021-06-16
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。报道介绍称，华天科技（昆山

2021-06-16
日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆将于今年内开始供应

据日经中文网6月16日报道，由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料氧化镓制成的100毫米晶圆。将于2021年内

2021-06-16
电源管理芯片厂商蕊源半导体拟创业板IPO 已辅导备案

6月15日，四川证监局披露了成都蕊源半导体科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称蕊源半导体）拟上市板块为创业板，保荐机

2021-06-16
芝奇推出Z5i Mini-ITX独特双门造型机箱

2021年6月15日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际隆重推出首款Z5i mini-ITX 机箱。为了同时满足小型机箱对于顶级效能及精巧时尚的双重需求，芝奇针对每个细节精心钻

2021-06-16
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展

中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯

2021-06-16
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

众所周知，GPU大厂英伟达（NVIDIA）芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎希望供应多元化，也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟。

2021-06-16
启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺

韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布，该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。

2021-06-16
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖

6月15日，2020年度浙江省科学技术奖揭晓，阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖，该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破，玄铁CPU量产超20亿颗

2021-06-15
三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品

6月15日，三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装（uMCP）产品。图片来源：三星电子该款产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗移动内存（LPDDR5）和UFS3.1接口的NAND闪

2021-06-15
智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会

6月11日，炬芯科技股份有限公司（以下简称炬芯科技）科创板首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。资料显示，炬芯科技成立于2014年6月，是一家低功耗系统级芯片设

2021-06-15
汽车芯片保险保障机制北京首发兆易创新、北京君正等企业首尝鲜

据媒体报道，6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。汽车芯片保险

2021-06-15
客户抢产能传台积电、联电等晶圆代工厂Q3大涨价

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，传出第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

2021-06-15
芯源微拟定增募资10亿元用于半导体设备扩产升级

日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于上海

2021-06-15
高通：如果英伟达收购Arm失败，我们将会进一步投资Arm

GPU大厂英伟达（NVIDIA）公开收购Arm一事被视为半导体产业有史以来最大规模的收购案。不过，移动处理器大厂高通（Qualcomm）之前曾多次表示反对该项收购案。如今，高通总裁，而且将于

2021-06-15
国内或再添12英寸厂；Q3存储器价格涨幅预测；160亿半导体项目新进展

6月8日，华润微发布公告，全资子公司华微控股拟与国家大基金二期及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（

2021-06-12
Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关

Infinite Electronics旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关，适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学

2021-06-12
AMD Navi 23显卡核心参数曝光，拥有110.6亿个晶体管，RX 6600将搭载

根据外媒techpowerup消息，有海外用户在 reddit 论坛曝光了AMD Navi 23显卡核心的详细信息，并公布了图片。爆料者表示，此款芯片面积237 mm ，采用 RDNA 2 架构，拥有110.6亿个晶体管，采用台积

2021-06-11
持续赋能边缘计算，赛灵思推出自适应SOC Versal AI Edge

日前，自适应计算领先企业赛灵思公司召开线上发布会宣布推出Versal AI Edge系列产品，其旨在支持从边缘到终端的AI创新。这是一款自适应SoC，主要应用在汽车、工业和医疗等领域中使用

2021-06-11
东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备

根据日经中文网的消息，东京电子6月8日发布消息称，将向ASML和IMEC联合运营的实验室提供新一代设备，该设备将和ASML生产的EUV光刻设备进行组合，这是东京电子首次向上述实验室提供设

2021-06-11

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