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行业新闻
以客户需求为本,长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案
长电科技已将这一模式应用于多个领域的客户服务当中,陆续推出面向高性能计算系统、多场景智能终端、5G通信等解决方案。
2023-07-21
纳晶科技携多款全球首发量子点产品亮相第四届国际半导体显示博览会
纳晶发布的首款300 PPI喷墨打印AM-QLED显示屏,采用了新型氧化物TFT和喷墨打印技术,顶发射器件结构,其PPI之高已达到业内领先水准。
2023-07-19
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的
2023-07-18
以“创新”和“匠心”助力技术发展,村田在慕尼黑电子展呈现全线产品
展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。
2023-07-13
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集
2023-07-11
三星电子:2023年第二季度营业利润暴跌96%
在过去的几个季度中,DRAM模块的价格大幅下降,这拖累了半导体制造商的利润率。需求下降的部分原因是个人电脑和手机销售放缓。
2023-07-09
针对医疗产品的可植入级晶体计时解决方案
产品系列可以满足低频(32-102.4kHz)音叉式晶体、AT-cut晶体(14-50MHz)、低频振荡器(32.768-100kHz)和实时时钟模块的需求。
2023-07-07
2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛议程公布,聚焦大模型发展
“2023全球数字经济大会”将于7月在京召开。
2023-07-02
屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA,卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项
屹立芯创旨在打造完整且先进的除泡品类产品体系。始终坚持科技革新,不断拓展产品应用能力,专注提升封装产品的良率。
2023-06-30
美光将在印度投资8.25 亿美元建厂
美光科技表示,将对该工厂投资高达 8.25 亿美元(约 59.56 亿元人民币),总投资将达 27.5 亿美元(当前约 198.55 亿元人民币)。
2023-06-29
数字化引领,Festo“量身打造”半导体自动化解决方案
Festo为中国市场提供工厂自动化和过程自动化的气动和电驱动技术及全面解决方案
2023-06-27
三星电子与LG Display合作推出83英寸OLED电视
三星电子和LG Display有望建立一个可见的“OLED联盟”。
2023-06-22
韩国:半导体大师与三星、LG频频互动
2022年,凯勒在台积电2022年台积电OIP生态论坛上发表了关于芯片设计未来的主题演讲。当时台积电介绍了凯勒,称赞他是一位传奇的芯片架构师。
2023-06-22
三项原厂黑科技加持,致态TiPlus5000发布全新固件ZTA10666
此次固件更新主要包含“优化异常中止流程”、“优化虚拟读取功能”和“修复SMART数值异常”三项“黑科技”,提升产品品质和用户体验。
2023-06-21
联发科全大核天玑9300蓄势待发 媒体:旗舰SOC大核会越来越多
联发科也早看到了这个趋势,因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作,来实现更高的能效表现
2023-06-16
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗
芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示,这也是芯和连续第十年参展该活动。
2023-06-15
见“芯”知著,浅析北斗芯片关键技术
华大北斗最新发布的第四代北斗芯片与其以往系列芯片一样,继续采用了SoC芯片架构。
2023-06-09
日本铠侠新建两个研发中心,加强闪存及SSD产品研发能力
除了下一代内存技术外,铠侠还从事各个领域的研发,包括面向以数据为中心的计算系统的系统技术以及人工智能等数字化转型。
2023-06-08
日本芯片制造商铠侠和西部数据进行合并谈判
双方可能会创建一家新的存储芯片公司,其全球份额与其主要竞争对手相当。
2023-06-08
23 年第一季度,DRAM 全球收入环比下降 21%,为 97 亿美元
所有3家主要供应商的平均售价均下降。导致价格持续下跌的持久供应过剩问题是导致价格下跌的罪魁祸首。尽管如此,该行业预计,在计划减产后,价格下降速度将逐渐放缓。
2023-06-08
爆料!天玑9300全大核CPU曝光,4个A720大核+4个X4超大核性能超神
搭载"全大核"CPU架构设计,性能堪比A17,而且功耗相较上一代芯片降低了50%以上。
2023-06-07
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证
该整体解决方案包括芯原自主研发的射频(RF)IP、基带IP及软件协议栈等,为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决
2023-06-05
联发科连续12季度居手机芯片市场第一,天玑9300旗舰芯安排上全大核
天玑9300将配备“全大核”CPU架构,性能将比A17更加出色,功耗更是降低了50%以上,为年底旗舰大战增添了不少期待。
2023-06-05
直击CACLP 2023精彩看点:威派视带来芯片数字显微创新应用新进展
“第二十届中国国际检验医学暨输血仪器试剂博览会(CACLP)”于南昌落下帷幕。
2023-06-05
大咖云集,共话储能安全!守众安新能源行业安全技术论坛圆满召开
。论坛以“共同关注国家大战略 携手参与产业新升级”为主题,就预警防控体系、储能设备检测标准体系、相关法规与政策、锂离子电池仿真与传感技术、关键器件与芯片应用、电池热
2023-06-02
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