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行业新闻
英特尔欲127亿收购SiFive，半导体格局又将迎来巨变？
根据外媒消息，半导体初创企业SiFive收到了包括英特尔在内的多家公司的收购要约，其中英特尔出价超过20亿美元（约127亿元人民币）。知情人士透露，目前对话还在早期阶段，尚不能保
2021-06-11
国科微：国家大基金拟减持公司不超过2%股份
公告显示，持公司股份2632.56万股（占公司总股本比例14.60%）的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 国家大基金 ）计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以
2021-06-11
日经：台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂
就在日前才传出晶圆代工龙头台积电可能在日本与当地科技大厂SONY共同建立晶圆厂，以确保芯片的供应不会产生问题之后，根据《日本经济新闻》最新的报道指出，台积电目前正考虑向
2021-06-11
晶圆厂
又一家！电源管理芯片厂商英集芯科创板IPO获受理
上海证券交易所信息显示，6月10日深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称 英集芯 ）科创板上市申请获受理。资料显示，英集芯成立于2014年11月，是一家专注于高性能、高品质数模混合
2021-06-11
华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商
2021年6月，华强商城于美国马塞诸萨州纽伯里波特正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商。 罗彻斯特电子中国区总经理吴斌提到，“华强商城是中国知名的元器件供应链服务平台。深
2021-06-11
宜鼎国际发布全系列CANBus模块 加速布局智能无人系统成长起飞
宜鼎国际近期发布最新CANBus系列模块，以完整的外形尺寸和严格的工业质量，近来大举推进智能无人系统应用。据《财富》杂志《财富分析》报告估计，无人系统市场未来成长看好，复
2021-06-11
霍尼韦尔量子解决方案业务将与剑桥量子计算公司合并 打造全球最大最先进的量子计算企业
霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）近日宣布旗下量子解决方案业务将与剑桥量子计算公司合并。两家 世界领先的量子计算和量子技术公司将携手组建 迄今为止全球最大、最先进的独立量子
2021-06-11
鸿海宣布以新台币7.8亿元入股DNeX，深化半导体、电动车布局
5月底曾传出鸿海计划入股马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX），扩大8英寸晶圆产线布局，强化半导体供应链，且也有利鸿海电动车布局。而鸿海在6月10日晚间公告，以1.08亿令吉（约新
2021-06-11
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
6月10日，赛微电子宣布，公司与国家集成电路产业投资基金（以下简称 国家大基金 ）共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 8英寸MEMS国际代工线 （北京FAB3）正式启动量产。
2021-06-11
万都宣布发展专业“电动汽车解决方案”和“自动驾驶”的新战略
汉拿集团旗下子公司万都公布了其最新愿景，即通过进入两项核心业务“电动汽车解决方案”和“自动驾驶”到2025年实现9万亿韩元营收。
2021-06-11
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世
极紫外光刻机（EUV）目前是先进半导体制程中，不论是DRAM或晶圆代工生产过程中，进一步提升效能的关键之一。而目前荷兰商ASML则是全球唯一量产EUV光刻机的厂商，包括台积电、三星、
2021-06-10
台积电核准92.91亿美元资本预算 用于建置产能、厂房兴建等
6月9日，台积电董事会核准了高达92.91亿美元资本预算，将用于建置先进制程及特殊制程产能、厂房兴建等。台积电昨日（9日）召开董事会，作出以下几个重要决议：核准将2021年股东常
2021-06-10
2021年VEX世锦赛再创吉尼斯纪录，亚太分区赛酒泉盛会一枝独秀
美国东部时间5月29日，历时13天的2021年 VEX 世界锦标赛圆满落下帷幕。这项世界级大赛旨在以 VEX 教育机器人为载体，拓展学生对科学、技术、工程、人文和数学领域的兴趣，提高并促进
2021-06-10
Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体
Live Oak II和纳微正在进行的合并交易的委托投票书/招股说明书初稿。
2021-06-10
氮化镓
Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半
氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）和空白支票公司，Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) (“Live Oak II”或“LOKB”)，宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会（
2021-06-10
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线
据盛美半导体官微消息，2021年6月7日，上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行，盛美半导体设备（上海）股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技。图片
2021-06-10
小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1
三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
2021-06-10
烨映微电子完成上市辅导 拟创业板IPO
6月9日，上海证监局披露了海通证券股份有限公司关于上海烨映微电子科技股份有限公司辅导工作总结报告公示。图片来源：上海证监局文件截图总结报告指出，海通证券作为上海烨映微
2021-06-10
亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块
继OFC 2020发布400G QSFP-DD DR4硅光模块后，亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模块，并在2021 OFC 的亨通洛克利虚拟展位#2061 进行视频演示，展示这款800G QSFP-DD800 DR
2021-06-10
新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位
新思科技近日宣布推出全新的DesignWare(R)Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。
2021-06-10
联手打造领先的一体化量子计算公司
CQ作为量子软件和算法领域的全球领先企业，今天宣布签署了一项最终协议，根据该协议，CQ将与HQS联手——Honeywell业务部门之一，目前已知最高性能量子计算机制造商。
2021-06-09
200层以上！三星第八代V-NAND闪存要来了？
6月8日韩媒消息，三星执行副总裁兼闪存负责人Jaihyuk Song介绍了三星闪存芯片业务最新进展。Jaihyuk Song透露，三星正积极推动第七代V-NAND闪存芯片（176层）的应用，并计划在今年下半年推
2021-06-09
TI通过全新的SAR ADC系列(包括18位ADC)，缩小高速和精度的差距
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。
2021-06-09
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展
近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称 晶合集成 ）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为 已问询 。招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元，实
2021-06-09
更小面积，更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术
今日，三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。
2021-06-09
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