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行业新闻

台积电7纳米EUV加强版制程加持苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且

2019-09-12
处理器苹果公司 IC设计
苹果SiP订单加持日月光投控第四季营业收入有望创新高

苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。

2019-09-12
封装测试日月光苹果公司
创新应用带动集成电路产业链全面提升

人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。

2019-09-12
封装测试集成电路产业
4.5亿美元韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为

2019-09-11
晶圆厂 SiC 材料设备
开展核心装备研制粤芯半导体中标工信部项目

智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

2019-09-11
封装测试粤芯半导体
iPhone 11系列发布降价能换来销量吗？

北京时间9月11日凌晨，备受关注的苹果2019年秋季新品发布会如期举行。

2019-09-11
智能终端 iPhone
芝奇内存突破DDR4 6016MHz超频世界纪录

世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际宣布再度突破内存超频世界纪录，以 DDR4-6016MHz 的惊人速度，成为全球最快超频内存速度纪录保持者。

2019-09-11
存储器 DDR4内存
尹志尧：要加大半导体材料与设备投资力度

中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场nd

2019-09-11
材料设备半导体材料
5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁

据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络

2019-09-11
5G芯片通信技术
晶圆代工第二梯队厂商布局解读

在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。

2019-09-11
封装测试晶圆代工
5G iPhone依然缺席，苹果会输掉未来吗？

北京时间9月11日凌晨，苹果公司秋季新品发布会在Apple Park总部的史蒂夫乔布斯剧院如期举办。

2019-09-11
iPhone 苹果公司智能终端
台积电8月营业收入1062亿新台币环比增长25.2%

今天，台积电发布其8月营收报告。

2019-09-10
台积电封装测试
投资50亿人民币聚力成氮化镓外延片正式发布

聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。

2019-09-10
功率器件氮化镓
解决智能家居用网需求宏旺半导体DDR助攻光猫领域

随着生活越来越智能化，存储芯片出现在我们生活中的各个角落，与日常生活紧密相关，从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫，都离不开存储芯片。

2019-09-10
存储器宏旺半导体
比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

9月9日上午，在位于望城经开区的长沙智能终端产业园，由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。

2019-09-10
智能终端比亚迪半导体华为手机
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。

2019-09-10
材料设备 SiC
“王牌”加持华为与美国巨头展开5G芯片角逐

日本媒体报道称，近日在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。

2019-09-10
5G芯片通信技术
存储器市况加温南亚科：明年下半年DRAM将供不应求

DRAM大厂南亚科董事长吴嘉昭认为，明年第2季起，DRAM市场就会供需平衡，且若市场未有大量新产能开出，下半年DRAM可望再度供不应求。

2019-09-10
存储器 DRAM 南亚科技
NAND Flash价涨群联旺到年底

NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元（新台币，下同），改写单月历史次高。

2019-09-10
NANDFlash 存储器
高通宣布多款处理器将支援5G平台年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。

2019-09-10
处理器 IC设计
台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩

根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨

2019-09-10
封装测试台积电
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿

2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。

2019-09-09
英特尔封装测试芯片设计
俎永熙团队主导芯恩欲在山东寿光建集成电路项目

寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯恩）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。

2019-09-09
集成电路项目封装测试
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建以数据为中心战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、

2019-09-09
封装测试 SoC芯片先进封装技术
长沙高新区：打造湖南计算机产业高地

作为第一批国家级软件产业基地，长沙高新区已集聚1.04万余家电子信息企业，形成了涵盖芯片、基础软件、整机及终端、应用软件的完整产业链，成为湖南省计算机产业集聚度最高的地

2019-09-09
服务器国产计算机

76

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