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行业新闻

【展前预热】相约SEMICON China 2025，德克威尔总线解决方案革新助力半导体设备高效升级‌

SEMICON China 2025将于上海新国际博览中心揭开序幕。

2025-03-13
半导体设备
何小鹏：小鹏汽车已在人形机器人产业深耕5年，未来将继续投入

但无论是 AI 汽车公司还是人形机器人公司，都面临“数据从哪里来”的挑战。

2025-03-13
小鹏汽车人形机器人
助力科技中国战略！盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施

盖泽半导体参与了此次国家标准的起草工作，并与多家半导体产业龙头企业携手，共同完成了标准的制定。

2025-03-12
埋层硅外延片
Spectrum推出可由以太网控制的超高速GHz数字化仪

该系列产品能够在GHz（千兆赫）范围内将信号的自动采集与分析变得更加简单。

2025-03-12
Spectrum
TCL率先推出第四代液晶电视Q10L系列

3月10日,以“华曜之上尽是极景”为主题的2025 TCL电视春季新品发布会举行,TCL 率先推出第四代液晶电视Q10L系列,以万象分区、蝶翼华曜屏、极景·无黑边、T

2025-03-11
MWC探馆：邂逅酷赛科技陈凯峰，解锁ODM行业突围密码

在手机行业的舞台上，镁光灯似乎总是聚焦于品牌厂商，中华酷联、荣米 OV 等名字耳熟能详。然而，作为行业重要拼图的 ODM 厂商，长期以来都在幕后低调耕耘。直至近年，部分龙头 ODM 厂

2025-03-11
从政府工作报告看北斗应用发展方向

面向智能网联和智能驾驶汽车、车载交通运输、共享单车、电单车、穿戴和移动设备、气象探测、地质灾害形变监测、低空无人机等领域提供了全面的“芯片级”产品解决方案。

2025-03-10
北斗应用
共赴SEMICON China 2025之约，格创东智引领智能工厂新升级

格创东智将携一系列先进业务表现与落地成果精彩亮相，展示“AI+CIM+AMHS”三大引擎，如何助力半导体工厂向智能化进阶，期待您的关注与到访！

2025-03-07
专访AMD GPU教父王启尚：卓越的RDNA 4架构，造就新一代性价比王者显卡

在今年CES大会上首次公布定位4K游戏的Radeon RX 9070系列显卡之后,AMD于2月28日再次举办发布会并宣布了Radeon RX 9070系列的技术细节与售价,其中Radeon RX 9070首发售价449

2025-03-06
专访AMD王启尚从RDNA 4到FSR 4，AMD GPU技术创新引领行业新发展

Radeon Software在本次更新中加入了Adrenalin AI功能，AMD一直致力于提升Radeon Software的用户体验。

2025-03-06
专访AMD Jack Huynh：重新定义异构AI计算的行业标准，坚守以用户为核心的AI适配战略

本刊记者与AMD高级副总裁，计算及图形业务集团总经理Jack Huynh先生，就AMD全线产品的未来策略与布局进行了深度交流。

2025-03-06
专访AMD Jack Huynh：下一步旅程开启！惊人的价格与难以置信的游戏体验

RX 9070系列已经开启预售，将于3月5日晚性能解禁、3月6日晚正式开卖，其实际表现也即将揭晓，令人期待。

2025-03-06
AMD
长安+联通+华为，入围世界移动通讯产业至高殊荣

入围GLOMO大奖全球前五是来自世界权威的认可,是继“北斗天枢2.0”发布后,长安汽车智能化的又一次全新征程。

2025-03-06
长安汽车
TCL以奥林匹克全球合作伙伴开启科技新篇，格创东智工业AI引擎驱动智造全球化

TCL正式成为奥林匹克全球合作伙伴，成为继阿里巴巴、蒙牛后中国第三家、广东首家奥林匹克全球合作伙伴。

2025-03-03
TCL
芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP

芯原的AI-NR和AI-SR系列IP均采用了公司自主研发的AI像素处理算法，以提供先进的图像处理能力。

2025-02-27
格创东智以专业实力获锐杰微卓越CIM系统供应商，智能制造再突破

格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统，实现了生产效率和产品质量的显著提升。

2025-02-17
CIM系统
碾压同级，联发科天玑芯片性能强势登顶

在旗舰手机性能排行里，搭载天玑 9400 的vivo X200 Pro卫星通信版强势登顶。

2025-02-14
联发科
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度

混合键合技术:通过键合不同材料的半导体芯片,实现芯片间的互联互通,显著提高了产品的集成度和可靠性。

2025-02-14
半导体技术
2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比

2024年全球AI 服务器（Server）出货量受惠于CSP、OEM的强劲需求，年增幅度为46%。

2025-02-14
AI服务器 DeepSeek
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度

青禾晶元在天津滨海高新区创新创业园举行了新厂房开工典礼,标志着企业正式迈向规模化发展的新篇章。

2025-02-13
半导体键合集成技术
华大北斗：硬科技实力彰显，粤港协同创新引领北斗产业发展

近期在科技创新和产业发展方面取得了显著成就，连续获得业界重要奖项，彰显了其强大的硬科技实力和粤港协同创新的成果。

2025-02-12
华大北斗
“伺”来运转，看施耐德电气如何为上百种工业设备打造效率影响力？

用户可以借助优化的自整定功能，实现精准且便捷的自适应匹配设备调试，从而节约2/3的安装和调试时间。

2025-02-11
施耐德电气
信任有回声，格创东智AOI客户有话说

为半导体制造工艺的质量控制和良率提升提供强有力的保障。

2025-01-25
芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

该IP符合3GPP 5G Rel-17协议标准，同时支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD。

2025-01-23
双模调制解调器 5G
MediaTek Filogic生态赋能，iQOO Neo10 Pro实现全屋Wi-Fi高速低延迟网络体验

不仅在性能与能效表现上双双领跑行业，更通过软硬件深度协同，实现了与MediaTek Filogic生态路由器的深度联动。

2025-01-22
MediaTek iQOO手机

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