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行业新闻

SEMICON专题直播预告|一起聊聊半导体测试

在正式开展之前，加速科技将举办《测试那些事儿SEMICON 专题》系列直播。

2024-03-05
SEMICON
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。

2024-03-04
GPU
精准掌控，长效运行：TS-3032-C7温度传感器模块的创新设计

TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温度传感器模块。

2024-02-29
传感器
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。

2024-02-29
AI芯片
ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章

ASML在《2023年度报告》中提出了一个全新的概念——Hyper-NAEUV，预计将在2030年左右问世。

2024-02-28
ASML
奥芯半导体携手蓝凌,用OA+费控打造数智协同平台

奥芯数智化OA办公平台，匹配公司战略目标及IT总体规划，集前瞻性、先进性、可扩展性和易集成于一体。

2024-02-26
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

AMD 与三星在电信领域持续合作,此次共同带来由 AMD EPYC™ 处理器提供支持的虚拟 RAN 解决方案。

2024-02-23
AMD
专精特新“广东造” | 华大北斗：从“芯”出发挺起产业“脊梁”

以芯片为代表的“硬科技”是支撑产业创新、高质量发展的“底座”。

2024-02-23
北斗芯片
AMD Embedded+ 将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程

在同类产品中,Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合,用于关键的 AI 推理和传感器应用。

2024-02-07
AMD 推出 Embedded+ 架构

Embedded+ 还支持系统设计人员从基于 Embedded+ 架构的 ODM 板卡产品生态系统中进行选择,并扩展其产品组合,从而提供最适合客户目标应用的性能和功耗配置。

2024-02-07
AMD
庆祝脑电图发明和阿尔法波发现100周年

2024年这个百年里程碑，不仅是对汉斯·贝尔格的致敬，也是对神经科学和医疗科技前进道路上的每一个贡献者的致敬。

2024-01-30
脑电图
置富科技中标工业和信息化部电子第五研究所存储器智能测试系统采购项目

经公开招标,置富科技凭借卓越的技术实力和丰富的行业经验,成功中标该项目。

2024-01-17
存储器
再获认可！华大北斗荣登“2023Venture50”双榜单

再次荣登“2023Venture 50风云榜”和“2023投资界硬科技Venture50”双榜,是科技创新领域与资本市场对华大北斗实力与潜力的双重认可。

2024-01-17
北斗芯片
重庆两江半导体产业园二期年内交付，未来年产值超过30亿元

该园区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链，招商企业300家左右，年产值超过30亿元。

2024-01-16
半导体产业园
英飞凌与SK Siltron CSS 合作提高晶圆产品竞争力

SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

2024-01-16
晶圆
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统，以提升用户体验

为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间

2024-01-10
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP

为数据中心提供卓越的吞吐量、AI编码和图像增强性能

2024-01-09
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证

ISP8200-FS系列IP可满足快速增长的汽车市场持续演进的需求。

2024-01-09
图像信号处理器
龙图光罩做实中国芯片设计与制造的“桥梁”

。当前,我国掩模版市场严重依赖进口。如龙图光罩成功IPO后,龙图光罩有望成为科创板独立第三方半导体掩模版第一股。

2024-01-08
光罩芯片设计
AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024

AMD 将与不断壮大的汽车合作伙伴生态系统一道，在 CES 2024 上展示这些全新器件当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。

2024-01-05
汽车芯片
战略协同，共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会

长电科技在会上分享了公司的供应链管理理念、业务发展布局、产业创新方向,并颁发了“卓越供应商”“最佳质量供应商”“最佳交付供应商”等奖项。

2023-12-29
长电科技
品牌力量，驱动产业前行 | “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓

“2023电子信息影响力品牌榜”（以下简称品牌榜）正式揭晓。本次活动旨在展示电子信息领域的创新成果和品牌影响力，共绘电子信息产业高质量发展的宏伟蓝图。

2023-12-29
“龍鹰一号”迎来出货量20万片里程碑,助力首搭车型成为爆款,众多搭载车型陆续上市

“龍鹰一号”首搭车型“领克08”于今年9月上市销售，目前已经交付的车型还包括领克06 EM-P、睿蓝7等。

2023-12-26
领克汽车
龙图光罩：掩模版需求旺盛补齐产业链短板

半导体掩模版是芯片制造的关键工具,是芯片设计和芯片制造的桥梁,对晶圆光刻的质量有重要影响,是仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料。

2023-12-26
掩模版半导体材料
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展。

2023-12-19

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