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行业新闻

“创新赋能智享未来”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行

盖泽科技致力于实现半导体前道光学检测设备国产替代，在半导体光学检测领域拥有强大的研发实力和丰富的制造经验，对国产半导体产业具有补链的重要意义。

2023-12-14
半导体设备
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？

探讨 Atomera 的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。

2023-12-14
半导体材料
固态硬盘涨价暴走？现在出手或还不算晚！

在固态硬盘TOP排行榜中,三星、致态、宏碁掠夺者排名前三。在移动固态硬盘TOP排行榜上,闪迪、三星、西部数据占据了前三位。

2023-12-11
龙图光罩：这家专精特新小巨人申请IPO，头部晶圆厂入股

。龙图光罩紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域。

2023-12-11
国内首家！汇川技术SV680旗舰型伺服驱动器获TÜV莱茵功能安全证书

全球领先的第三方检测认证机构德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)为汇川技术颁发了SV680旗舰型高性能伺服驱动器的功能安全证书。

2023-12-08
汇川技术
大家都在等？致态TiPlus7100&Ti600 4TB新品同时开售！大到显眼！

4TB大容量新品在手,纵享疾速办公和游戏体验,让你自由存储无压力,随心所欲放肆存。

2023-12-08
致态 SSD
显示世界豫见未来 ——首届“新型显示和智能终端产业链大会”成功举办

本次大会以“显示世界豫见未来”为主题，聚焦新型显示和智能终端产业的发展趋势、技术创新、市场应用等议题，为推动产业发展和升级搭建了重要的交流平台。

2023-12-04
智能终端
等离子系统：半导体行业的前沿技术

通过精密的等离子处理技术，我们不仅能够高效去除残留的杂质和有机层，还能确保不损害新生设备，从而为客户在半导体器件生产中提供最佳产量。

2023-11-30
半导体设备
奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证

SGS对奥拉股份的功能安全系统和流程进行了深入的审核,并批准通过验证。

2023-11-30
国产半导体量测设备领域发展迅猛，盖泽科技又获一轮融资

本轮融资将主要用于团队扩充,新产品研发及市场拓展。进一步加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发,扩大产品种类,加大人才和研发投入。

2023-11-29
半导体设备
武汉新芯选择蓝凌MK数智化工作平台

武汉新芯集成电路制造有限公司选择蓝凌MK平台，基于行业领先的门户、BPM流程、低代码等能力，升级数智化基座与应用，提效业务创新，打造半导体企业数字化新标杆。

2023-11-27
LG电子采用芯原矢量图形GPU

芯原股份宣布LG电子（LG）的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。

2023-11-22
复锦功率半导体斩获“第十二届中国创新创业大赛优秀企业奖”

复锦功率半导体的获奖项目《功率半导体新型研发平台》受到了评审专家的高度认可，该项目的核心理念是“垂直整合、组合创新”。

2023-11-21
功率半导体
三星T5 EVO移动固态硬盘亮相：超大可用容量、超快速度，设计紧凑耐用

容量高达8TB，传输速度是移动机械硬盘的3.8倍即使从高达两米的位置跌落仍可保护数据不受影响。

2023-11-15
三星SSD
见证信赖，众多金牌客户实力证言跨越速运

进港作业迎来夜间高峰时段。进港操作平台上每隔5分钟到10分钟就有一辆车，满载着刚从飞机卸下的货物到达。

2023-11-13
华大北斗荣获2023年度卫星导航定位科技进步奖特等奖

《基于北斗/多传感器融合的车载无缝定位技术》项目，获评中国卫星导航定位协会2023年度卫星导航定位科技进步奖“特等奖”。

2023-11-13
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议

此次NWF并购案一波三折，充分体现了安世半导体在全球化发展过程中遇到的压力和挑战，也从侧面折射出了安世半导体CEO张学政带领的管理团队在国际化发展过程中的责任担当和能力。

2023-11-09
安世半导体
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

Coherent公司在SiC晶圆的品质和量产能力方面拥有出色业绩，通过对该公司分离出来的SiC碳化硅业务进行投资，实现SiC晶圆的稳定采购和品质的提高。

2023-11-08
SiC 晶圆制造
天玑9300 太顶了，CPU多核性能和能效都稳压8G3一头

天玑9300则采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，并搭载联发科第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪，甚至可以实现游戏主机级的全局光照特效。

2023-11-08
天玑处理器手机芯片
智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线

碳化硅宽禁带半导体是国家“十四五”规划纲要中重点关注的科技前沿领域攻关项目

2023-11-08
碳化硅
龍鹰一号实力验证，领克06 EM-P官宣搭载

新车的多重亮点之一是基于“龍鹰一号”和Lynk OSN车机系统打造的超级智能座舱，强大的硬件和软件组合带来丝滑流畅的操作和全场景沉浸式体验。

2023-11-07
时代变了！天玑9300凭借全大核成旗舰芯皇，性能能效都无敌

天玑9300采用了全大核CPU架构，带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性。

2023-11-06
天玑处理器手机芯片
彤程新材光刻胶项目已竣工，首批产品出货指标对标国际大厂

全资子公司彤程电子在上海化学工业区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。

2023-11-06
光刻胶项目彤程新材
华为在半导体封装领域取得一项重要专利

华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。

2023-11-06
芯片封装半导体封装
俄罗斯正在研发光刻机，

2024年将开始生产350nm光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机设备。

2023-11-05
光刻机