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蓝凌MK助力芯片企业数字化,8大场景提效内外协同
蓝凌先后帮助纳芯微、汇顶科技、芯海科技、北方华创、盛合晶微、景嘉微等标杆企业实现了智慧管理与高效办公的工作变革。
2023-03-14
两会共议北斗发展,华大北斗芯片领衔
华大北斗芯片级解决方案已经广泛应用于北斗GNSS卫星导航定位应用的各个领域,如消费类电子、共享出行、物联网、车联网、气象探测、智能驾驶、形变监测等。
2023-03-13
凝科技创新之力,为中国北斗造芯
在北斗芯片和核心器件方面,我国已实现部分突破,这不仅为中国的时空信息应用打牢了自主可控的地基
2023-03-07
芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资,加大行业赛道上领跑优势
这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货,以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
2023-02-28
50亿欧元,英飞凌迄今最大手笔投资建立芯片工厂
英飞凌正在为该工厂寻求 10 亿欧元的公共资金,该公司称该工厂将创造大约 1000 个就业机会
2023-02-19
助力"芯格局",加速集成电路行业绿色可靠发展
上海市集成电路行业协会与维谛技术(Vertiv,NYSE:VRT)共同举办了一场聚焦集成电路产业高质量发展的“新春私享会”。
2023-02-14
硬核干货丨工业制造领域,为什么选择与“锂”同行?
锂电池循环寿命长,次数高达5000次@50%DOD,可使用十年以上,有效降低更换成本。无需定期放电、巡检,属于免维护电池,运维极简,可减少人力和运维成本。
2023-02-06
华大北斗入选2022年度重点产品、工艺“一条龙” 应用示范参与单位
近日,工信部、国务院国资委发布《关于印发2022年度重点产品、工艺一条龙应用示范方向和推进机构名单的通知》,国产北斗芯片设计企业华大北斗入选 5G+北斗高精度定位系统一条龙
2023-02-02
科思创:材料科技支持工业自动化及输配电系统智慧化升级
材料是保障一切技术理念付诸现实与稳定运行的前提,也是实现智能化制造过程中不可或缺的一环。
2023-01-17
CrowdOut Capital收购全球领先的电子元器件分销商Sourceability
Sourceability开发了自己的专有电子商务市场Sourcengine™,为专业买家和工程师提供广泛的电子元器件采购和全球物流支持。
2023-01-14
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆,计划在2024年年底前开始大规模生产。
2023-01-14
七大算力神器加持之下,企业工作负载发生了哪些变化?
文章来源:infoQ 作者:鲁冬雪 数字化浪潮席卷全球,企业数字化转型步伐加速,上云、AI 产业化已成为企业数字转型的必选项,这直接催生了企业对计算力的澎湃需求。在如此强劲的市
2023-01-13
2022年度“金储奖”揭晓,第六届中国存储市场影响力排行榜
2022年度中国存储市场影响力排行榜(正式更名为“金储奖”)公布,有4家公司获得金储企业奖,17家公司的18个产品获得了金储产品奖。
2023-01-12
北斗芯片硬科技企业华大北斗荣登“2022中国最具投资价值企业50强”双榜单
华大北斗凭借百分百自主的北斗GNSS卫星导航定位芯片领先科技成果,从3000余家参选企业中脱颖而出,荣登“2022中国最具投资价值企业50强风云榜”榜单,并连续第二年成功入选行业榜单“投
2023-01-12
降低AI for Science门槛,实现生命科学领域新突破
如今在前沿科学研究中的AlphaFold2模型则是人工智能(AI)应用的另外一个标志,它因展现出AI for Science的巨大潜力,而受到了各界人士的青睐。
2023-01-12
应对复杂5G云网工作负载,英特尔第四代至强可扩展处理器助力加速5G云网创新
英特尔以XPU战略携第四代英特尔®至强® 可扩展处理器和各加速计算产品,计算+存储+网络全栈解决方案,开放的生态系统和软件解决方案,助力运营商加速网络转型和云网融合,凸显运
2023-01-11
云英谷科技Micro OLED芯片 获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖
云英谷科技股份有限公司(下文简称“云英谷科技”)凭借uOLED硅基微显示驱动芯片——VTOS6205,荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
2023-01-06
西部数据与铠侠千亿并购案重启谈判,强强联手还是抱团取暖?
铠侠是日本仅存的一家能够以领先的生产技术生产半导体的芯片制造商。
2023-01-06
全栈创新加速“算力网络”时代来临:英特尔携手中国移动共谱数智华章
英特尔展示了与中国移动、灵雀云合作研发的基于Intel® Smart Edge构建的移动云边缘小站,实现5G网络的高效部署。
2022-12-22
台积电 2025技术路线图, FinFlex 和 3DFabric 介绍
>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟:IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。
2022-12-21
科华高可靠智慧电能,助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣
士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司,规划总投资170亿元,建设两条12吋芯片生产线。
2022-12-06
天玑9200全面发力5G、WiFi 7、蓝牙、导航,高端手机连接体验加速内卷
天玑9200集成先进的5G调制解调器,不仅助力提升手机获得惊人的峰值速率、能效比,同时还能优化手机在高铁、地库等特殊环境下的信号收发和切换能力
2022-12-02
云原生数据库成为行业“主角”,性能瓶颈如何解?
来源:InfoQ 作者:万佳 从传统关系型数据库到云数据库,数据库在不断演进。与此同时,它也发挥着越来越重要的作用。从云计算、新媒体、音视频、云游戏到移动 App,几乎各行各业
2022-11-25
FOSAN富信电子亮相2022慕尼黑华南电子展,荣获优秀产品奖,圆满收官
展览期间,富信电子FOSAN与优秀企业也进行深入的交流学习和行业探讨,期许共同为电子产业发展贡献自己的一份力量。
2022-11-22
SEMI报告:200mm晶圆厂产能将激增21%,以缓解供需失衡
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
2022-11-20
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