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行业新闻

三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。

2020-08-14
封装测试
英特尔推进六大技术支柱全面创新，为领先产品路线图注入动能

在英特尔，我们坚信技术能够让每个人的生活变得丰富多彩并推动全球进步。这是英特尔自创立以来矢志不渝的指导方略。它始自于PC时代，当时的技术实现了知识和网络的大规模数字化

2020-08-14
IC设计
深圳市存储器行业协会《存储器国产化交流会》圆满结束

由深圳市存储器行业协会发起的《存储国产化交流会》在深圳佰维存储公司总部顺利举办。佰维存储、嘉合劲威、金胜维、慧荣科技、得一微电子、安信达等存储产业链企业

2020-08-14
存储器
富士康进军半导体，将给中国半导体产业带来哪些利好？

富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持

2020-08-14
半导体产业中国半导体行业封装测试
小米长江产业基金再投芯片企业还有这家科创板公司

小米长江产业基金再投资了一家半导体芯片公司宁波隔空智能科技有限公司（以下简称隔空智能）。

2020-08-14
小米芯片 IC设计
SK海力士领投，半导体公司SiFive获6100万美元融资

SiFive成立于2015年，是一家致力于将开源半导体技术商业化的加州初创企业，该公司目前正致力于销售基于RISC-V架构的半导体设计。

2020-08-14
IC设计
宇瞻总经理：DRAM与NAND供应过剩将持续到明年上半年

受疫情影响，众多产品的市场需求都有不同程度的下滑，智能手机等电子产品也不例外，也影响到了存储产品的市场需求，已经出现了供应过剩的情况。。

2020-08-14
DRAM 存储器
富瀚微：深耕安防芯片十六载，丰富产品储备为长期护航

2019年10月，海康威视被列入实体清单，安防行业被推上风口浪尖。2020年5月，美国商务部宣布将修改部分出口规则，以限制华为半导体在全球的供应链，华为启动最新的备胎方案：南泥湾

2020-08-14
IC设计
艾为电子拟闯关科创板已进入上市辅导阶段

中信证券关于上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称艾为电子）首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告以及辅导备案基本情况表。据披露，艾为电子已于8月6日与中信证券签署

2020-08-13
IC设计
“那个时候，我们的确膨胀了。”回首10年，雷军“服软”

按照雷军当初的想法，这本应是一场盛大的庆典，但因为疫情浓缩为一场个人演讲。雷军用20个故事讲述了小米如何创业9年成为最年轻的全球500强公司。

2020-08-13
智能终端
5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）将于10月14-16日在上海举办。今年，一场始料未及的新冠肺炎疫情对全球。

2020-08-13
5G芯片 IC设计
ARM与AMD协助，三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

随着之前三星放弃自研移动处理器核心，改采ARM的核心架构之后，加上之前三星与AMD签署合作协议，将把AMD的Radeon图形运算技术运用在三星自家的Exynos系列处理器上。因此明确的显示，

2020-08-13
IC设计 ARM处理器三星处理器
Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品Fusion。

2020-08-13
IC设计
再度出手，智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割

联合科技（UTAC）发表声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技（UTAC）曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给一家全球私募公司，业界一直对其背后的买家多有猜测。

2020-08-12
封装测试
科创板再迎芯片公司！仕佳光子上市首日大涨近270%

河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称仕佳光子）在上交所科创板正式挂牌上市，截止周三收盘，仕佳光子大涨近270%，报39.93元，市值183亿元。

2020-08-12
通信技术
财税投融资：创“芯”铸“魂”探新路

国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将进一步优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。《。

2020-08-12
IC设计
安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂

安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。

2020-08-12
晶圆厂 IC设计
Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP。

2020-08-12
ARM处理器 IC设计
NI发布SystemLinkTM企业版软件，帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接

NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化，新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式，SystemLink软件成为工程部门和制造部

2020-08-12
封装测试
与台积电、中芯国际保持紧密合作又一家IC设计公司闯关科创板

上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司（以下简称昆腾微电子）科创板上市申请。聚源聚芯参股资料显示，昆腾微电子成立于2006年9月，一家专注于集成电路设计的高新技术企业，公

2020-08-12
IC设计
冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出，公司于

2020-08-12
封装测试台积电
万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

万业企业发布公告，拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称装备材料基金）共同出资设立公司（以下简称拟设公司）（以工商登记为准）

2020-08-11
半导体材料
莫大康：中国半导体业发展的重任由谁来领军

任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。自研自产芯片，实现芯片自主，打破美国的卡脖子式制裁。

2020-08-11
封装测试
2020年，那些完成1亿融资小目标的张江集成电路企业

新冠疫情给投资带来了更多的不确定性，因此投资者可能正在减少投资数额以降低风险。然而，在张江的集成电路行业，并没有因为疫情而降低投资人的热情，一些集成电路企业甚至逆

2020-08-11
IC设计
原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团

紫光集团内部发布消息称，原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团，担任紫光集团执行副总裁，向该集团董事长赵伟国汇报。

2020-08-11
紫光集团半导体材料