半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯74-半导体联盟

行业新闻

5年内投入1个亿！紫光展锐联合西安交大共建AI联合实验室

2019年8月27日，紫光展锐与西安交大共建人工智能联合实验室（以下简称联合实验室）的签约仪式在西安举行。

2019-08-28
紫光展锐 IC设计
12nm制程工艺打造紫光展锐发布新一代移动平台虎贲T618

紫光展锐宣布，推出全新8核架构的LTE移动芯片平台紫光展锐虎贲T618（以下简称虎贲T618），影像处理和AI能力全面升级，将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。

2019-08-28
紫光展锐 IC设计
紫光在重庆建新存储芯片基地预计2021年建成投产

重庆市人民政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。

2019-08-28
存储芯片存储器
比特大陆向台积电购买60万采矿芯片

随着近期比特币价格回温，价格重新站回10,000美元以上，虚拟货币的挖矿机市场开始热络起来。

2019-08-27
台积电比特大陆 IC设计
台湾美光：为因应制程技术升级扩建A3 但没有A5厂规划

市场传出存储器大厂美光(Micron)将在中国台湾兴建A3和A5两座晶圆厂，不过，台湾美光昨(26)日表示，目前在台投资计划仅有在中科厂旁扩建A3无尘室，而没有A5厂的规划；且现阶段美光的全

2019-08-27
美光存储器
良品率达到行业水平粤芯12英寸半导体项目即将量产

智光电气在投资者互动平台上表示，广州粤芯半导体已顺利投片试产，良品率达到行业水平，计划于2019年9月份量产。

2019-08-27
粤芯半导体封装测试半导体项目
华为发布AI处理器昇腾910及AI计算框架MindSpore

华为在深圳正式发布算力最强的AI处理器Asc910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。end-max系列。end

2019-08-27
IC设计处理器
晶丰明源过会公司欲融资7.1亿人民币

8月26日消息，上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议，同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。

2019-08-27
材料设备
东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒

根据Tom s Hardwared的报道，东芝在今年的闪存峰会上提到了未来的BiCS闪存，以及PLC的NAND开发。

2019-08-26
存储器闪存东芝存储
5G走进生活宏旺存储如何应对？

万万想不到，暑期最后一批购买热会出现在5G手机上，中国5G双剑中兴、华为第一批5G手机已经上市，一波波预售抢购标志着5G开始走进大众生活。

2019-08-26
存储器
“VO”小米联手互传将动谁的奶酪？

vivo、OPPO和小米宣布联合成立互传联盟，旨在为用户带来更好的文件传输体验。

2019-08-26
智能终端小米公司
华达科技欲通过认购共青城橙芯投资中芯绍兴

华达汽车科技股份有限公司（以下简称华达科技）发布公告称，拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)（以下简称共青城橙芯）基金份额。

2019-08-26
封装测试
华为出手第三代半导体材料性能实现千倍提升

华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。

2019-08-26
第三代半导体材料设备半导体材料
美光在台扩厂加码903亿人民币建两座晶圆厂

全球第三大DRAM厂美商美光（Micron）加码投资中国台湾地区，要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂，总投资额达新台币4,000亿元（约合人民币903亿元），以生产下世代最新制程生产DRAM。

2019-08-26
存储器美光
台积电先进封装产能利用率全线满载

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶

2019-08-26
先进封装技术台积电封装测试
20亿华为海思注册资本增加14亿

20亿华为海思注册资本增加14亿

2019-08-26
IC设计华为海思
全志科技上半年实现营业收入6.84亿人民币无线通信产品增长明显

日前，全志科技发布其2019年上半年业绩报告。

2019-08-23
IC设计
半年报出炉扬杰科技上半年营业收入8.91亿人民币

扬杰科技发布其2019年上半年业绩报告。

2019-08-23
功率器件
华为发布AI处理器昇腾910 号称世界算力最强

华为正式发布昇腾910，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。

2019-08-23
IC设计处理器
台积电7纳米EUV制程打造，华为预计IFA2019发表麒麟990

根据华为日前自官方微博所发的讯息表示，该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上，发表新产品。

2019-08-23
IC设计 EUV 7纳米
中兴130亿人民币定增募资获批重点强化5G研发能力

中兴通讯发布公告称，中国证券监督管理委员会(以下简称中国证监会 ) 发行审核委员会对中兴通讯股份有限公司(以下简称公司 )非公开发行A股股票的申请进行了审核。

2019-08-23
通信 5G
揭秘国产5G基带芯片：紫光展锐如何越过“珠欲朗玛峰”？

2018年以来，国内对于芯片行业的关注度直线上升。

2019-08-23
紫光展锐 IC设计
外资力挺台积电7纳米预期高通5纳米处理器将重回台积电

近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。

2019-08-23
封装测试 7纳米处理器
英特尔推第10代Intel Core笔电处理器终端装置年底亮相

处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为 Comet Lake 的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。

2019-08-23
处理器英特尔 IC设计
最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入

据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称中芯南方）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

2019-08-22
封装测试晶圆厂

74

热点

热点小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发

热点Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首登榜首

热点何小鹏：小鹏汽车已在人形机器人产业深耕5年，未来将继续投入

热点2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比

1 / 3

品牌推荐

关于半导体联盟

一站式产业链
综合服务平台