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存储器市况加温 南亚科:明年下半年DRAM将供不应求
DRAM大厂南亚科董事长吴嘉昭认为,明年第2季起,DRAM市场就会供需平衡,且若市场未有大量新产能开出,下半年DRAM可望再度供不应求。
2019-09-10
存储器
DRAM
南亚科技
NAND Flash价涨 群联旺到年底
NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元(新台币,下同),改写单月历史次高。
2019-09-10
NANDFlash
存储器
高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片
面对2020年市场预估的5G爆发年商机,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。
2019-09-10
处理器
IC设计
台积电第3季市占或继续提升,韩媒称三星原地踏步遭狠甩
根据韩国媒体最新的报导指出,积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019年第2季的全球市占率停滞不前,加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨
2019-09-10
封装测试
台积电
拓展芯片设计制造边界,英特尔有新招儿
2018年4月,在美国加州第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。
2019-09-09
英特尔
封装测试
芯片设计
俎永熙团队主导 芯恩欲在山东寿光建集成电路项目
寿光市与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称 芯恩 )俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。
2019-09-09
集成电路项目
封装测试
英特尔先进封装技术:灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代,英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱,即:制程和封装、架构、
2019-09-09
封装测试
SoC芯片
先进封装技术
长沙高新区:打造湖南计算机产业高地
作为第一批国家级软件产业基地,长沙高新区已集聚1.04万余家电子信息企业,形成了涵盖芯片、基础软件、整机及终端、应用软件的完整产业链,成为湖南省计算机产业集聚度最高的地
2019-09-09
服务器
国产计算机
华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布
华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表 Rethink Evolution 主题演讲,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。
2019-09-09
IC设计
SoC芯片
替代日本半导体材料,三星已经行动
韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。
2019-09-09
材料设备
半导体材料
工信部:支持集成电路等领域建设创新中心
工信部:支持集成电路等领域建设创新中心
2019-09-09
集成电路
IC设计
美光总裁兼CEO: 全球半导体产业扩张势头不会缩减
近期,美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰 梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示,随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破,人们在生产
2019-09-09
存储器
美光
5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响,短短三天时间内,三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。
2019-09-09
通信技术
5G芯片
7纳米订单大爆发 台积电8月营业收入月增率超一成
台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货,以及全球积极布建第五代行动通讯(5G)基础建设带动下,7纳米订单大爆发,相关效益将在8月显现。
2019-09-09
封装测试
7纳米
3年后联发科再获三星大单
联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后,再度获得三星大单,甚至
2019-09-09
联发科
IC设计
长江存储64层3D NAND闪存量产;晶圆代工厂最新营业收入排名
紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司(以下简称 长江存储 )宣布,公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-08
闪存
晶圆代工
长江存储
芝奇推出2款极速超大容量64GB皇家戟RGB内存套装
世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际推出2款极速超大容量64GB (8x8GB) 皇家戟RGB内存套装 - DDR4-4300MHz CL19-19-19-39及DDR4-4000MHz CL16-18-18-38,此2款新规格专为 Intel Core X 系列处
2019-09-06
存储器
大基金1亿人民币入股精测电子子公司
大基金在集成电路零部件峰会上透露,二期基金已到位、将于11月开始对外投资,并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。
2019-09-06
精测电子
材料设备
大基金
总投资36亿人民币 华天科技(宝鸡)半导体产业园项目即将投产
据宝鸡日报报道,华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利,目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段,预计今年10月底试投产。
2019-09-06
材料设备
华天科技
半导体产业园
三星电子在生产线上试用韩国企业加工的氟化氢
9月5日消息,据国外媒体报道,三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。
2019-09-06
三星电子
材料设备
氟化氢
大基金与上海半导体基金联袂入股精测电子全资子公司
精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精
2019-09-06
精测电子
材料设备
大基金
存储器市况乐观 南亚科李培瑛:Q4出货可望持平Q3
DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨(5)日表示,第3季旺季效应优于预期,各应用领域需求均相当不错,第4季需求也可望与第3季持平,对第4季营运乐观看待,并看好第4季DRAM合约价有机会较第
2019-09-06
存储器
南亚科技
存储器厂商
存储器合约价落底反弹,威刚8月营业收入月成长14.04%
受惠DRAM及NAND Flash合约价在7月底与8月底分别落底反弹,存储器模组厂威刚科技营运持续升温,8月合并营收较7月成长14.04%,达新台币23.52亿元。
2019-09-06
存储器
三菱电机征战5G 重点布局光器件市场
中国国际光电博览会(以下简称 CIOE光博会 )在深圳举办,三菱电机携19款光器件新产品亮相,展现出强大的竞争实力。
2019-09-05
5G
功率器件
推动产业发展 长三角成立集成电路新平台
在第二届全球IC企业家大会分论坛上,长三角集成电路产业公共服务机构联盟正式揭牌成立。
2019-09-05
集成电路
IC设计
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