半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯72-半导体联盟

行业新闻

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光，A13芯片与存储器成本多高？

国外机构TechInsights对iPhone 11 Pro Max（512GB版本）进行了拆解，并分析了该款手机整体的BOM物料成本。

2019-09-29
存储器智能终端 iPhone
阿里和谷歌自研AI芯片商用，科技巨头与芯片巨头关系生变

2019年杭州云栖大会上，阿里首款AI芯片含光800虽然只有短短几分钟的介绍，却成了外界最为关注的消息。

2019-09-29
谷歌 AI芯片服务器
加码物联网，再造一个汇顶？

国内知名芯片设计公司汇顶科技股票价格持续上涨，最高上涨至231.80元，总市值也一度超过1000亿元人民币，成为中国半导体行业第一家股票市值过千亿的公司。

2019-09-29
IC设计
美光2020年会计年度Q1展望保守

美国商务部将华为列入禁止出口实体清单中，美光虽然将不受限制的产品对华为出货，但总体来看，华为禁令已对美光营运造成负面影响，加上美光表示未来几季对华为的出货恐持续下

2019-09-29
存储器美光
美封杀华为倒数台系链扩大在陆布局

美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品

2019-09-29
封装测试华为
英特尔 14 纳米产能再传缺货，英特尔声明将先提供最新处理器使用

根据平面媒体报导，目前已经顺利进入 10 纳米产品量产阶段的处理器龙头英特尔 (intel)，之前遇到的 14 纳米产品缺货的情况至今还没有完全解决，目前市场上依旧呈现缺货的状态。

2019-09-29
处理器 IC设计英特尔
全志科技欲转让东芯通信45.80%股权临芯投资将接手控股

全志科技发布公告，公司董事会审议通过《关于转让控股子公司部分股权的议案》，拟转让合肥东芯通信股份有限公司（以下简称东芯通信）部分股权。

2019-09-27
IC设计
打造技术闭环！瑞萨电子多方案赋能工业物联网

近年来，随着技术的不断发展，物联网概念逐渐掀起，其中工业物联网正在以超过行业预期的速度向各个行业渗透。

2019-09-27
IC设计
联电出手收购三重富士通，全球代工厂即将洗牌

联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。

2019-09-27
制造封装联电
台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系

2019-09-27
7纳米 IC设计
扩展高效能运算应用英特尔新推Optane及3D NAND解决方案

处理器龙头英特尔(intel)于25日在韩国首尔举行的全球意见领袖聚会上，介绍了一系列最新科技里程碑，并强调英特尔在以资料为中心的运算时代中，将持续推动存储器和储存发展的投资

2019-09-27
英特尔 3DNAND 存储器
5G＋旺季旺宏12英寸晶圆近满载

非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示，近期NOR Flash价格持稳，看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。

2019-09-27
旺宏存储器旺宏电子
美光科技第四季度净利润同比大幅下降

美光科技在美股市场周四收盘后（北京时间周五凌晨）发布了该公司的2019财年第四季度及全年财报。

2019-09-27
存储器美光
三重县工厂发生火灾东芝声明与存储器工厂无关

日本以经营基础设施建设的东芝基础设施三重工厂发生火警，火势在一个小时内随即扑灭，因为工厂内没有员工在工作，因此没有传出任何的伤亡情况。

2019-09-26
东芝存储存储器
跟随摩尔定律发展脉络，异质整合助攻IC封测发展

「Semicon Taiwan 2019」展会期间，特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」，封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。

2019-09-26
制造封装 IC封测
Arm证实“断供”说法不实与华为合作意愿更坚定

9月25日上午，在深圳华侨城洲际酒店，一场Arm、Arm中国（安谋科技）和华为海思半导体的三方闭门会举行，共同商讨三方的合作。

2019-09-26
IC设计 ARM ARM处理器
阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世

在9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

2019-09-26
IC设计阿里平头哥
544亿日元联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权

2019-09-26
制造封装晶圆厂
台积电先进制程持续不断韩媒担忧三星

全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，现在又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将眼光放在更先进的2纳米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦

2019-09-26
制造封装台积电
格芯新推出12LP+制程，预计2021年正式量产

之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要将针对人工智能培训和推理应用

2019-09-26
格芯制造封装
高通5G射频元件订单稳懋独吃

未来5G市场将进入大规模商用化阶段，届时扮演收发天线的射频（RF）元件将成为5G关键要角之一，高通（Qualcomm）看准这块商机将推出完整相关解决方案。

2019-09-26
高通射频芯片功率器件
宏旺半导体宏旺受邀参加中国东盟峰会

9月21日上午，以共建一带一路，共绘合作愿景为主题的第16届中国东盟博览会、中国东盟商务与投资峰会在广西南宁隆重开幕，9月21 24日为期四天，宏旺半导体受邀参加此次东盟峰会

2019-09-25
存储器宏旺半导体
Arm：不会对华为断供，后续架构可以向中国客户授权

Arm中国在深圳举办媒体沟通会，会上围绕关于对华为等客户的授权、Arm与Arm中国的关系做出了相应回答。

2019-09-25
IC设计 ARM处理器 ARM
高通CEO:已向华为重启供货尽可能提供最好的支持

高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。

2019-09-25
IC设计高通
vivo胡柏山：暂无计划自研芯片但会加强与芯片厂商合作定制

vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话，解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图，以及vivo在5G、IoT和芯片等方面的布局。

2019-09-25
IC设计 vivo手机