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行业新闻

长电科技更换CEO;芯恩欲在山东寿光建集成电路项目；苹果新品发布

长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘

2019-09-15
长电科技集成电路项目苹果公司
芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

2019-09-12
青岛芯恩封装测试
建设特色集成电路产业生态厦门与国开行签署合作备忘录

厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。

2019-09-12
IC设计集成电路产业
矽格将在苏州设立1亿美元新工厂成立半导体测试基地

据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。

2019-09-12
封装测试
三星明年完成3nm GAA工艺开发性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就

2019-09-12
三星芯片 GAA技术封装测试
上海合晶欲办现增引策略投资人预计募资约1.7亿人民币

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现

2019-09-12
封装测试
台积电7纳米EUV加强版制程加持苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且

2019-09-12
处理器苹果公司 IC设计
苹果SiP订单加持日月光投控第四季营业收入有望创新高

苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。

2019-09-12
封装测试日月光苹果公司
创新应用带动集成电路产业链全面提升

人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。

2019-09-12
封装测试集成电路产业
4.5亿美元韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为

2019-09-11
晶圆厂 SiC 材料设备
开展核心装备研制粤芯半导体中标工信部项目

智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

2019-09-11
封装测试粤芯半导体
iPhone 11系列发布降价能换来销量吗？

北京时间9月11日凌晨，备受关注的苹果2019年秋季新品发布会如期举行。

2019-09-11
智能终端 iPhone
芝奇内存突破DDR4 6016MHz超频世界纪录

世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际宣布再度突破内存超频世界纪录，以 DDR4-6016MHz 的惊人速度，成为全球最快超频内存速度纪录保持者。

2019-09-11
存储器 DDR4内存
尹志尧：要加大半导体材料与设备投资力度

中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场nd

2019-09-11
材料设备半导体材料
5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁

据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络

2019-09-11
5G芯片通信技术
晶圆代工第二梯队厂商布局解读

在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。

2019-09-11
封装测试晶圆代工
5G iPhone依然缺席，苹果会输掉未来吗？

北京时间9月11日凌晨，苹果公司秋季新品发布会在Apple Park总部的史蒂夫乔布斯剧院如期举办。

2019-09-11
iPhone 苹果公司智能终端
台积电8月营业收入1062亿新台币环比增长25.2%

今天，台积电发布其8月营收报告。

2019-09-10
台积电封装测试
投资50亿人民币聚力成氮化镓外延片正式发布

聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。

2019-09-10
功率器件氮化镓
解决智能家居用网需求宏旺半导体DDR助攻光猫领域

随着生活越来越智能化，存储芯片出现在我们生活中的各个角落，与日常生活紧密相关，从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫，都离不开存储芯片。

2019-09-10
存储器宏旺半导体
比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

9月9日上午，在位于望城经开区的长沙智能终端产业园，由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。

2019-09-10
智能终端比亚迪半导体华为手机
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。

2019-09-10
材料设备 SiC
“王牌”加持华为与美国巨头展开5G芯片角逐

日本媒体报道称，近日在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。

2019-09-10
5G芯片通信技术
存储器市况加温南亚科：明年下半年DRAM将供不应求

DRAM大厂南亚科董事长吴嘉昭认为，明年第2季起，DRAM市场就会供需平衡，且若市场未有大量新产能开出，下半年DRAM可望再度供不应求。

2019-09-10
存储器 DRAM 南亚科技
NAND Flash价涨群联旺到年底

NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元（新台币，下同），改写单月历史次高。

2019-09-10
NANDFlash 存储器

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