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行业新闻

联合共进，合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行！

出席本次发布会的主要嘉宾有：全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明，OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵，arm中国产品研发部副总裁刘澍，OPEN AI LAB产品总监孙健峰，地平线市场

2019-09-20
IC设计
定了！紫光科技欲9.9亿港元出售公司67.82%股份

公司获卖方紫光科技通知，其于当日与芯鼎有限公司（以下简称芯鼎）及北京紫光资本管理有限公司（以下简称北京紫光资本）订立股份购买协议。

2019-09-19
IC设计
胡厚崑：不直接对外销售处理器未来两年发布6款芯片

华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。

2019-09-19
IC设计处理器
刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米

台积电董事长刘德音表示，对于半导体的下个60年，要首先要跟台湾的年轻人说，回顾20年前的新科技，无论是智慧型手机、大数据等，都对我们现在的造成很大影响，改变很多生活型态

2019-09-19
封装测试台积电
台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成

台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创

2019-09-19
封装测试 5纳米台积电
索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求

9月18日消息，据国外媒体报道，索尼周二表示，公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的提议。

2019-09-19
功率器件
力晶预计后年重新上市

力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。

2019-09-19
封装测试
台积电：摩尔定律仍活跃未来晶圆可能1纳米

台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。

2019-09-19
封装测试晶圆
比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将联合福州城市大脑实现应用落地

福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。

2019-09-18
AI芯片 IC设计比特大陆
苹果140亿美元上诉案开庭：称欧盟滥用职权违背常识

据国外媒体报道，苹果公司17日在法庭上表示，欧盟委员会要求该公司向爱尔兰上缴130亿欧元（约合140亿美元）税款的决定违反了事实和常识。

2019-09-18
智能终端苹果公司
张汝京谈中国半导体材料现状

芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示，国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。

2019-09-18
半导体材料中国半导体行业
WTO确认！韩国就半导体材料出口管制起诉日本

此后60天是日韩两国的磋商期。

2019-09-18
半导体材料
HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长

宏达电（HTC）宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职，即日起生效。

2019-09-18
智能终端
5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？

在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。

2019-09-17
SoC芯片 IC设计
苹果斥资10亿美元扩充印度产能

根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。

2019-09-17
苹果公司智能终端
高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。

2019-09-17
高通射频芯片通信技术
抢跑5G时代三星持续拓展移动互联生态

去年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。

2019-09-17
5G 通信技术
金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

2019-09-17
存储器
日月光深耕5G毫米波天线封装估2020年量产

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。

2019-09-17
日月光封装测试
稳懋：产能满载第4季进机台扩产14%

砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年产能将扩增5000片，扩产幅度约14%。

2019-09-17
半导体材料
半导体设备领域需求减缓？5G产业带来新机遇

受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。

2019-09-16
半导体设备半导体材料
余承东：麒麟处理器考虑对外销售

近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。

2019-09-16
IC设计处理器
传高通骁龙875将转回台积电代工采用5nm工艺

按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd

2019-09-16
高通骁龙 5纳米
芯原微电子完成科创板上市辅导

上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称芯原微电子）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。

2019-09-16
IC设计
集成电路股权投资的热领域与冷思考

受中美贸易摩擦的影响，中国集成电路行业备受关注，该行业的VC/PE投资也随之升温。

2019-09-16
功率器件集成电路