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行业新闻

小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发

小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。

2025-04-13
小米SU7 锂电池
“新E代弯道王”MAZDA EZ-6鹭羽白内饰焕新

新车在现有的赤麂棕色高配内饰色之外,新增兼具时尚气质和高级质感的鹭羽白浅色内饰

2025-04-11
MAZDA
芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清

VC9000D_LCEVC视频解码器满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。

2025-04-10
视频解码器芯原股份
BOE（京东方）打造东北首个沉浸式数字艺术体验空间科技解码文明释放数字文旅想象力

彰显了辽宁深厚的历史底蕴与产业实力，更以“屏之物联”战略为支点，为东北文化振兴注入科技动能，打造“数字文旅+”生态的标杆范本。

2025-04-03
BOE
芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用

芯原股份ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。

2025-04-02
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力

围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。

2025-04-01
先进封装
芯擎科技发布史上最全座舱和智驾解决方案，开启“大生态”模式

隆重发布史上最全智能座舱、智能驾驶两大系列解决方案，开启“大生态”合作模式，与全球合作伙伴共建更开放的繁荣生态，为智驾平权、安全平权赋能。

2025-03-31
智能驾驶
画质革命！TCL新品以7000:1对比度领航沉浸式观影

TCL一次性推出四款Mini LED电视新品:T7L、T7L Pro、Q9L和Q9L Pro,打造2025年最强QD-Mini LED新品阵营,成为消费者选购高端Mini LED的首选项甚至必选项。

2025-03-31
TCL
芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept

芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept。

2025-03-31
AI
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展，以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态

紫光同芯携多款无线充电芯片及解决方案重磅亮相，全方位展示了其在消费电子、车载设备等领域的创新突破，引发行业高度关注。

2025-03-28
紫光同芯汽车芯片
架构革命下半场：中国RISC-V军团打响生态升维战

从阿里达摩院即将交付的高性能处理器C930，到芯来科技在AI和汽车电子领域的进展，再到微核芯高性能服务器芯片的突破，RISC-V正在引领一场技术革命。

2025-03-28
RISC-V 高性能处理器
格创东智天车OHT 3.0系统亮相，AI算法实现设备寿命与能耗双优化

格创东智以“AI激活软硬融合，解锁世界‘芯’格局”为主题，携创新方案亮相E6馆6547特装展位。

2025-03-27
汽车电子智能汽车
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力

汉高针对先进制程的芯片推出了应用于系统级芯片的毛细底部填充胶,通过优化高流变性能,实现了均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡。

2025-03-27
半导体产业
华为吴辉：跨越数智鸿沟，共创AI新时代

大会以“因聚而生，众智有为”为主题，旨在凝聚华为和伙伴们的智慧，强健“伙伴+华为”合作伙伴体系。

2025-03-27
以精工铸利刃钰镍半导体突破特气传输技术壁垒引领国产替代

作为中国特气传输领域的先锋企业，钰镍（上海）半导体科技有限公司（以下简称“钰镍半导体”）正以自主创新技术突破行业壁垒，在半导体核心零部件国产化的征程中书写亮眼答卷。

2025-03-27
特种气体
新品发布丨威派视发布单芯片2.5亿超高分辨率图像传感器

2.5亿超高分辨率VPS820大面阵图像传感芯片，具备高信噪比、高满阱电荷量等优异特性，支持16个ROI（关注区），主要用于屏幕检测，城市安防及边海防监控，无人机吊舱等领域。

2025-03-27
图像传感器
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型

陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能有机硅解决方案推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行的升级散热表现和稳定性。

2025-03-26
半导体材料有机硅
加速行业智能化，共筑解决方案竞争力，共赢时代新机遇

华为进一步阐述了如何以“伙伴+华为”的合作伙伴体系为核心，与伙伴共同打造坚实的算力底座，全面加速行业智能化走深向实，共筑解决方案竞争力，共赢时代新机遇。

2025-03-25
华为
陶氏公司与Carbice公司合作，协力推进热界面材料创新发展

这项合作结合了陶氏公司在有机硅领域的经验与Carbice公司的专利碳纳米管技术,为智能出行和电子应用提供可靠的创新解决方案,以满足热界面市场日益增长的需求。

2025-03-25
半导体材料
双展齐发！克洛诺斯携超精密气浮家族开启半导体运控新纪元

作为超精密运控领域隐形冠军，克洛诺斯本次双展联袂呈现三大创新矩阵。

2025-03-24
格创东智获12吋DRAM客户年度优秀服务奖，AI+CIM+AMHS战略成效凸显

作为该客户核心智造系统建设方，格创东智已助力其落地QMS、EHM、EHS、数据中台、报表等多个项目建设与升级，覆盖从晶圆制造到晶圆测试全流程，以硬核技术实力赋能存储芯片高端制造。

2025-03-21
格创东智
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级

目前,EVG已向多家国际头部MEMS制造商交付基于此平台的GEMINI系统。

2025-03-19
晶圆
格创东智创新“平台+轻量化应用”模式，降低中小企业数字化门槛

格创东智凭借在工业智能领域的领先技术优势、可复制的数字化方法论及显著的服务成效成功入选。

2025-03-17
数字化转型
新品发布丨盖泽自研边缘夹持式晶圆校准器（Wafer Aligner） GS-EA12正式上市

此外，盖泽还在活动上公布了其他几个项目的研发进程，充分展示了公司在半导体精密部件制造领域的深厚实力。

2025-03-17
晶圆校准器
2025开年AI行业盛会，联发科MDDC定档4月11日

本届大会将包括主题演讲、天玑高峰对话、技术论坛、生态伙伴实践分享等主要环节，为广大开发者和生态伙伴提供深入探索和交流的舞台。

2025-03-15
联发科

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