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行业新闻

与高质量发展同行，华大北斗获评“广东知名品牌”

华大北斗旗下品牌“华大北斗（ALLYSTAR）”最终榜上有名，获评第八批“广东知名品牌”。

2024-08-09
华大北斗
天玑9400新猛料：CPU性能提升30%，同场景仅需8G3 30%功耗

在延续全大核架构的基础上，天玑9400同场景只需要8G3的30%功耗，让年底的旗舰手机的温控和续航又上一个台阶了。

2024-08-08
天玑
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移快速更换刮刀

ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏自动转移和简化刮刀更换。

2024-08-07
芯擎科技又一款“未来座舱”：银河E5上市，“舱泊一体”成亮点

这款早已备受瞩目的纯电SUV，为“龍鹰一号”的“上车”成绩单再添一块金色版图。

2024-08-05
中科曙光全栈AI能力获行业认可！

阐明多元异构算力融合调度、算网协同、智算中心低碳化发展、自主产业生态构建等产业发力重点。

2024-08-02
源微创新旗下KingFast金速工控参加2024 SIA上海国际智能工厂展现场直击

源微创新集团旗下品牌KingFast金速工控受邀参加了本次展会。

2024-08-02
汇聚数字智慧构建新质未来——《CMG数字中国》融媒体节目正式上线

《CMG数字中国》融媒体节目，走进人工智能行业，探访科技创新企业，邀请业内专家学者，深度解读国内外数字化经济发展。

2024-07-29
西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能

此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优秀合作伙伴,开设多个论坛及产品实操培训课程。

2024-07-24
西门子
创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年

中微公司坚持高质量发展，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进，综合竞争力持续提升，取得了一系列突破性进展与成果。

2024-07-22
中微半导体
荣湃半导体专访 | 芯联世界，智向未来

OFweek维科网电子工程编辑走进荣湃半导体的现场展位，采访到荣湃半导体FAE高级经理—吴先生。

2024-07-19
瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石” 驭领可持续篇章为功率器件注入强劲动力

未来,瑞能半导体期待与各方合作伙伴携手,共同探索可持续发展的新路径,积极促进功率半导体产业向好发展。

2024-07-19
功率半导体
迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活

随着物联网生态系统的扩大，智能家居系统中的各类设备需要实现互联互通，电力线载波通信技术成为一种适用于广泛社会基础设施及日常生活能源管理的低成本、高可靠性的解决方案。

2024-07-11
通讯技术
以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展

村田以“匠心致远,创启科技新变革”为主题,带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方案,覆盖通信计算、移动出行、环境+工业和健康四大领域,旨在以技术优势赋能行业科技变革,携手产业链伙伴迈向数智化未来。

2024-07-09
粤港联动，北斗高质量国际化发展的重要机遇

粤港澳地区在推动高质量发展的进程中，北斗系统发挥着重要作用，同时也迎来了新的机遇。

2024-07-02
北斗芯片
半导体行业前景可期，深圳华芯加速布局

深圳华芯顺应发展趋势,战略上抓住集成电路全产业链中的IP技术核心,通过设计服务架起设计企业与晶圆厂之间的“桥梁”,建立了面向芯片设计公司、EDA厂商和晶圆厂(Foundry)的业务服务体系,提供IP授权与研发、芯片设计、芯片定制服务。

2024-06-24
半导体行业
施耐德电气冰机冷量AI预测方案，助力半导体企业实现高效能耗管理

施耐德电气为其设计了一套冰机冷量预测解决方案。该方案基于AI算法，根据冰机运行的历史数据，对需求端的制冷量进行精准预测。

2024-06-24
施耐德电气
Moka Ascend 2024｜势在·人为，技术创新，激发企业管理内在效能

Moka 联合创始人兼 CEO 李国兴在题为「势在必行：激发管理效率的内在势能」的主题演讲中，正式发布「Moka 人效管理解决方案」。

2024-06-24
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作

双方已建立战略合作伙伴关系，开发和优化应用于包括量子计算在内的先进CMOS集成和异构集成的晶圆临时键合及解键合工艺。

2024-06-22
晶圆制造量子计算
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展

一众业内大咖,聚焦SiC功率半导体产业的纵深推进和横向发展,围绕国产供应商在未来发展中的机遇和挑战展开一场别开生面的思想交流与碰撞。

2024-06-16
半导体材料
联发科天玑影像记录Discovery极限瞬间，生成式AI加入再造专业影像巅峰

即使在面对极端复杂环境或光线条件不佳的情况下，搭载天玑旗舰芯片的智能手机依然能够呈现出与专业设备相媲美的影像品质。

2024-06-14
联发科
热烈庆祝惠然微电子全自主研发关键尺寸量测设备CD-SEM出机

芯片制造需要上千道工序，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和量检测设备是半导体晶圆制造最关键的设备。

2024-06-14
半导体设备封装测试
中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会，共谋全球产业发展新篇章

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。

2024-06-12
半导体大会半导体产业
工信部：推动5G、智能网联汽车、商业航天、低空经济等新兴产业健康有序发展

前瞻布局未来产业，加强前沿技术研发和应用推广，打造标志性产品，开辟人工智能、人形机器人、脑机接口、元宇宙、下一代互联网、6G、量子信息、深海空天开发等新赛道，构筑未来发展新优势。

2024-06-04
5G
联发科在COMPUTEX 2024亮出王牌，硬核AI实力惊艳全场！

联发科展出的一系列关键技术和产品，不仅为实现全场景生成式AI提供了有力支撑，也让AI技术愿景离现实更近一步。

2024-06-04
联发科
COMPUTEX 2024开展：联发科大秀全景AI黑科技震撼全场

联发科的AI关键技术和应用生态已经在智能手机、平板电脑、汽车智能座舱、物联网、智能电视和Chromebook等领域全面开花。

2024-06-04
联发科

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