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行业新闻

我国半导体复苏势头明确 AI增量将是产业链增量提速的关键

半导体芯片板块在2024年一季度实现微盈，净利润同比增速由负转正，显示出周期复苏趋势越来越明确。

2024-05-08
半导体市场
AI PC市场渐热，苹果强大AI芯片M4问世

M4拥有Apple有史以来最快的神经引擎，每秒能够执行高达38万亿次操作，这比当今任何AI PC的神经处理单元都快。

2024-05-08
AI芯片
联发科召开天玑开发者大会掀起AI生态风暴，天玑AI生态战略引领产业变革

联发科携手行业生态伙伴共同发布了《生成式AI手机产业白皮书》，并向全球开发者推出了“天玑AI先锋计划”。

2024-05-08
联发科
五档功耗水位实时反应负载信息，联发科星速引擎助力开发者随心发挥平台算力

这不仅为游戏开发者提供了强有力的支持，同时也加速了天玑游戏生态圈的快速扩张，展现了联发科对未来游戏生态的坚定信心和期待。

2024-05-07
村田中国氢能源汽车正式投入运营，持续发力打造绿色低碳供应链

共同宣布签署合作协议,携手打造绿色供应链,助推可持续发展,共同为构建绿色、低碳的未来贡献力量。

2024-05-07
新能源
孙中亮：北斗三十周年，看北斗芯片高质量发展历程和方向

北斗作为重要新型基础设施，正以前所未有的深度、广度和力度，深刻改变着生产生活方式，成为奠定高质量发展的时空基石。

2024-04-24
北斗芯片
华大北斗芯片再登纽伦堡国际嵌入式展EW2024

华大北斗携多款芯片及模块产品再次亮相EW2024，为全球客户带来了芯片级高精度定位IoT行业解决方案。

2024-04-12
北斗芯片
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗

此次展会,村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案,可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域,为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。

2024-04-11
智慧医疗
甘肃展团亮相第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）

此次亮相，不仅是对省内电子信息产业发展成果的一次全方位展示，更是向全国乃至全球发出的深化合作邀请。

2024-04-11
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

面向广泛应用场景，赋能下一代创新

2024-04-09
AI予万物，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月7日在深圳召开

本次大会的重点是天玑AI技术的前沿应用、GPU先进技术和游戏移动生态建设等最新成果展示。

2024-04-09
联发科
力森诺科（Resonac）对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼

力森诺科要求法院判决被告企业立即停止生产和销售涉及侵权的感光干膜产品，并赔偿因其侵权行为给力森诺科带来的经济损失。

2024-04-07
半导体材料
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，抢占国产高算力汽车芯片“新高地”

融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货等。

2024-03-28
汽车芯片
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

该方案适用于手机、包括真无线立体声（TWS）耳机在内的蓝牙耳机、音箱及其他广泛的音频应用场景。

2024-03-28
SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备

此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

2024-03-20
芯片封装半导体设备
AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计

采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能,为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。

2024-03-20
AMD
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。

2024-03-19
村田中国将在AWE 2024展示聚焦于智能生活的创新产品组合

村田将携多款成熟的创新产品组合,展示其针对智能生活领域的产品应用和可持续发展的解决方案,覆盖智能生活的多个应用领域。

2024-03-18
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品

公司宣布将在5月和9月分别推出新一代的MES和MCS产品。

2024-03-17
北斗芯片产业的高质量发展之路

北斗芯片产业作为科技自立自强的排头兵更是北斗产业发展的底座，同样需要高质量发展，同样需要走以科技创新为驱动力，推动产业创新和产业升级的高质量发展之路。

2024-03-15
北斗芯片
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器。

2024-03-14
打造核心竞争力，提供更可靠、精准、微型及超低功耗定时功能解决方案

瑞士微晶的核心在于开发超低功耗的定时元件,这些元件不仅保证了电子设备的长期稳定运作,而且无缝整合进我们日常生活的各个方面,加强了人们与数字世界的连接。

2024-03-13
上海澜芯半导体有限公司入围《信用中国》栏目

《信用中国》栏目组委会鉴于上海澜芯半导体有限公司做出的突出贡献,以及助力企业发展,推动行业转型升级,以创新型发展为引擎带动地方经济发展及人才引进等，特将其列入被扶持企业考察名单。

2024-03-12
信用中国澜芯半导体
两会热议高质量发展华大北斗用芯领航

北斗芯片作为北斗产业发展的底座，必将充当新质生产力的“先锋队”。

2024-03-12
华大北斗
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合，推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

Spartan UltraScale+ 系列基于业经验证的 16nm 技术构建。

2024-03-06
AMD FPGA

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