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行业新闻

迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活

随着物联网生态系统的扩大，智能家居系统中的各类设备需要实现互联互通，电力线载波通信技术成为一种适用于广泛社会基础设施及日常生活能源管理的低成本、高可靠性的解决方案。

2024-07-11
通讯技术
以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展

村田以“匠心致远,创启科技新变革”为主题,带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方案,覆盖通信计算、移动出行、环境+工业和健康四大领域,旨在以技术优势赋能行业科技变革,携手产业链伙伴迈向数智化未来。

2024-07-09
粤港联动，北斗高质量国际化发展的重要机遇

粤港澳地区在推动高质量发展的进程中，北斗系统发挥着重要作用，同时也迎来了新的机遇。

2024-07-02
北斗芯片
半导体行业前景可期，深圳华芯加速布局

深圳华芯顺应发展趋势,战略上抓住集成电路全产业链中的IP技术核心,通过设计服务架起设计企业与晶圆厂之间的“桥梁”,建立了面向芯片设计公司、EDA厂商和晶圆厂(Foundry)的业务服务体系,提供IP授权与研发、芯片设计、芯片定制服务。

2024-06-24
半导体行业
施耐德电气冰机冷量AI预测方案，助力半导体企业实现高效能耗管理

施耐德电气为其设计了一套冰机冷量预测解决方案。该方案基于AI算法，根据冰机运行的历史数据，对需求端的制冷量进行精准预测。

2024-06-24
施耐德电气
Moka Ascend 2024｜势在·人为，技术创新，激发企业管理内在效能

Moka 联合创始人兼 CEO 李国兴在题为「势在必行：激发管理效率的内在势能」的主题演讲中，正式发布「Moka 人效管理解决方案」。

2024-06-24
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作

双方已建立战略合作伙伴关系，开发和优化应用于包括量子计算在内的先进CMOS集成和异构集成的晶圆临时键合及解键合工艺。

2024-06-22
晶圆制造量子计算
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展

一众业内大咖,聚焦SiC功率半导体产业的纵深推进和横向发展,围绕国产供应商在未来发展中的机遇和挑战展开一场别开生面的思想交流与碰撞。

2024-06-16
半导体材料
联发科天玑影像记录Discovery极限瞬间，生成式AI加入再造专业影像巅峰

即使在面对极端复杂环境或光线条件不佳的情况下，搭载天玑旗舰芯片的智能手机依然能够呈现出与专业设备相媲美的影像品质。

2024-06-14
联发科
热烈庆祝惠然微电子全自主研发关键尺寸量测设备CD-SEM出机

芯片制造需要上千道工序，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和量检测设备是半导体晶圆制造最关键的设备。

2024-06-14
半导体设备封装测试
中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会，共谋全球产业发展新篇章

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。

2024-06-12
半导体大会半导体产业
工信部：推动5G、智能网联汽车、商业航天、低空经济等新兴产业健康有序发展

前瞻布局未来产业，加强前沿技术研发和应用推广，打造标志性产品，开辟人工智能、人形机器人、脑机接口、元宇宙、下一代互联网、6G、量子信息、深海空天开发等新赛道，构筑未来发展新优势。

2024-06-04
5G
联发科在COMPUTEX 2024亮出王牌，硬核AI实力惊艳全场！

联发科展出的一系列关键技术和产品，不仅为实现全场景生成式AI提供了有力支撑，也让AI技术愿景离现实更近一步。

2024-06-04
联发科
COMPUTEX 2024开展：联发科大秀全景AI黑科技震撼全场

联发科的AI关键技术和应用生态已经在智能手机、平板电脑、汽车智能座舱、物联网、智能电视和Chromebook等领域全面开花。

2024-06-04
联发科
WowTab：开启你的浏览器起始页新体验

WowTab将同步必应官方高清壁纸，每天自动自动更新一张来自必应官方的精美图片！

2024-06-03
“AI+全场景”！中科可控AI工作站来袭

N40A与W40A均升级内置定制版AI助手“小苏同学”，实现操作任务、问答对话、文生图与提供智能建议提示等功能，为用户提供个性化的操作体验，助力办公提质增效。

2024-05-29
AI
科华数据闪耀绿色工厂厂务大会，以创新驱动半导体行业高质量发展

大会汇聚全国各地百余位业内顶尖大咖进行技术报告分享，共同探索现代工业制造高质量发展的新路径，旨在持续促进我国先进工业朝着更绿色、更低碳、更安全、更环保、更智能的方向迈进。

2024-05-29
深度参与设计Arm v9新架构，天玑9400全大核注定成为旗舰手机芯片新霸主

联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力，深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计。

2024-05-17
Arm 天玑处理器
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。

2024-05-15
智能手表 SOC芯片
联发科召开天玑开发者大会掀起AI生态风暴，天玑AI生态战略引领产业变革

不仅在加速生成式AI体验革新、推动全场景生成式AI应用普及与发展方面发挥了重要作用，还为整个移动生态的创新潮流注入了新的活力。

2024-05-09
联发科
我国半导体复苏势头明确 AI增量将是产业链增量提速的关键

半导体芯片板块在2024年一季度实现微盈，净利润同比增速由负转正，显示出周期复苏趋势越来越明确。

2024-05-08
半导体市场
AI PC市场渐热，苹果强大AI芯片M4问世

M4拥有Apple有史以来最快的神经引擎，每秒能够执行高达38万亿次操作，这比当今任何AI PC的神经处理单元都快。

2024-05-08
AI芯片
联发科召开天玑开发者大会掀起AI生态风暴，天玑AI生态战略引领产业变革

联发科携手行业生态伙伴共同发布了《生成式AI手机产业白皮书》，并向全球开发者推出了“天玑AI先锋计划”。

2024-05-08
联发科
五档功耗水位实时反应负载信息，联发科星速引擎助力开发者随心发挥平台算力

这不仅为游戏开发者提供了强有力的支持，同时也加速了天玑游戏生态圈的快速扩张，展现了联发科对未来游戏生态的坚定信心和期待。

2024-05-07
村田中国氢能源汽车正式投入运营，持续发力打造绿色低碳供应链

共同宣布签署合作协议,携手打造绿色供应链,助推可持续发展,共同为构建绿色、低碳的未来贡献力量。

2024-05-07
新能源

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