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行业新闻

2025 ICCAD | 晟联科重磅展示PCIe PHY+CTRL集成方案，3D Interface IP引领创新互联基石

晟联科的互联方案让专用芯片客户无需攻克数模混合设计的难题，就能构建Tbps级数据航道。

2025-11-28
半导体IP PCIe
2025双十一梦饷科技多品类爆发私域电商与AI赋能共促品牌增长

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2025-11-27
Anthropic推AI新模型Opus 4.5，编程表现超谷歌OpenAI及人类候选者

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2025-11-27
假日购物新帮手！OpenAI免费ChatGPT购物搜索功能上线助力选购

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2025-11-27
AI赋能金融未来银行博士后招聘聚焦科技前沿与战略布局

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2025-11-27
谷歌自研芯片全栈出击！Gemini 3如何以TPU驱动实现多模态突破？

Gemini 3的架构设计是其一大亮点。它采用了稀疏Mixture-of-Experts（MoE）Transformer架构，原生支持文本、图像、音频和视频等多种模态输入。

2025-11-27
谷歌芯片 Gemini 3
Meta或打破英伟达GPU依赖，与谷歌洽谈为自有数据中心引入TPU芯片

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2025-11-27
谷歌与Accel联手设“AI Futures × Atoms”基金，200万投印度AI初创促创新

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2025-11-27
Cameo平台维权成功：法院批准临时禁令限制OpenAI使用相关商标

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2025-11-27
心连心集团牵手阿里云，共绘流程工业智能化转型新蓝图

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2025-11-27
Ilya最新深度访谈全揭秘：AGI瓶颈、超级智能展望与AI未来蓝图

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2025-11-27
马斯克亲自“操刀”特斯拉AI芯片设计目标每年量产一款新芯片助力自动驾驶

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2025-11-27
Palo平台：AI赋能短视频创作，助创作者破局内容与竞争双重压力

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2025-11-27
天孚通信辟谣获谷歌30亿美元订单传闻称业绩增长得益于AI与算力需求

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2025-11-27
帮500强造AI裁员神器夺冠即被裁，小伙转身创业逆袭成大赢家

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2025-11-27
马斯克谈车企拒FSD授权：传统车企要求不切实际合作意愿低

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2025-11-27
AMD携手IBM与Zyphra 成功训练出首个纯AMD硬件AI大模型ZAYA1

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2025-11-27
“5G+工业互联网”蓬勃发展现存超79万家5G企业助力产业升级新征程

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2025-11-27
AIoT浪潮奔涌向前！2025“物联之星”大众投票开启，共寻行业标杆

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2025-11-27
淮北交控低空科技公司成立注册资本2000万涉多领域业务发展

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2025-11-27
首创3D-CIM架构！微纳核芯定义后摩尔时代AI算力新范式

微纳核芯不仅是为AI PC、AI手机和云端推理服务器量身打造的“中国芯”方案，更有望成为开启后摩尔时代AI算力持续扩展的“新摩尔定律”。

2025-11-27
AI算力摩尔定律
AI需求驱动全球涨价潮：HBM产能挤占造就芯片“电子黄金”

随着HBM4等新一代产品的量产，产能竞争将进一步加剧，短期内市场供需紧张格局或难以缓解，芯片价格高位运行态势可能持续。

2025-11-26
HBM
Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

该设计采用了 Allegro 的先进栅极驱动器技术和英诺赛科高性能氮化镓。

2025-11-25
GaN 氮化镓
汉骅半导体推出“超越摩尔GaN Plus”平台，开启AR微显示8英寸晶圆量产新篇章

其自主研发的“超越摩尔GaN Plus”平台成功实现了8英寸硅基GaN MicroLED外延及多层堆叠技术的量产。

2025-11-24
晶圆生产
格创东智展示AI+CIM+AMHS全景方案，亮相2025求是缘半导体产业峰会

系统展示了其成熟的AI+CIM+AMHS半导体智能工厂软硬融合整体解决方案，以详实的落地数据与标杆案例，为行业提供了智能制造升级的可信路径。

2025-11-24
格创东智

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热点

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热点汉威科技亮相CSEAC 2026：以全场景感知技术筑牢半导体产业安全防线

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热点陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案

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