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行业新闻

重磅：第二届中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布

本次活动旨在以标杆示范促进技术突破与生态协同，助力中国半导体产业实现高质量发展。

2026-06-16
半导体行业
狂欢虚火暗藏隐患！长江存储IPO能跑赢周期吗？

一季度营收破200亿、同比翻倍，估值冲击8000亿，长江存储IPO消息引爆整个半导体资本市场。在AI算力需求爆发、海外厂商产能收缩、国产替代全面推进的多重利好加持下，市场几乎一边

2026-06-15
长江存储
MUNIK秒尼科全程赋能！锐明技术成功获得ISO 21434国际认证

MUNIK秒尼科以专业能力深度赋能，助力客户高效达成国际合规标准，再证汽车网络安全咨询领域的标杆实力。

2026-06-10
汽车安全
不只是MES！数据驱动下的ZetaDMO正在重新定义半导体智造运营

实现覆盖生产执行、实时派工、质量追溯和设备管理等场景的全流程信息化管理，从而提升生产透明度与产品良率。

2026-06-10
芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地

芯原已向全球多家客户提供支持AV2的VC9800D IP，并基于正式发布的AV2 V1.0规范持续优化该IP。

2026-06-09
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流设备领域迈出关键一步。

2026-06-08
半导体封装封装测试
晟联科作为核心参编单位，参编芯粒卡间互联技术与测试两项团体标准。

《人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求》、《人工智能芯片面向芯粒的卡间互联测试方法》两项团体标准正式发布。

2026-06-05
晟联科
载誉SNEC！华丞电子斩获行业殊荣

华丞电子凭借扎实的技术积淀、可靠的产品品质与良好的行业口碑，成功斩获“SNEC十大亮点评选——兆瓦级奖”，获得行业认可。

2026-06-05
IDC报告：又一家国产存储厂商进入加速期，英韧科技靠PCIe与SATA双线布局突围

英韧科技在2025年度中国企业级固态硬盘市场中的排名进一步提升，并在PCIe eSSD和SATA eSSD两大主流接口领域均取得突破。

2026-06-05
国产存储存储市场
汇专超声方案加工半导体石英玻璃基板实现质量效率双提升

石英玻璃凭借其卓越的物理与光学特性，成为半导体高端光掩膜制造的主流材料。

2026-06-05
石英玻璃基板
晟联科深度参编，上海人工智能实验室重磅发布《超节点技术体系白皮书》

本次发布的《超节点技术体系白皮书》，系统性回应了算力产业从单点芯片竞争转向系统能力突破的行业命题。

2026-06-05
晟联科
豪威战略控股后首秀：翌创微ET6000系列DSP新品矩阵发布，瞄准AI算力电源

覆盖光伏逆变、储能变换、充电桩、车载充电机及AI服务器电源等应用。本次发布的新品包括ET6039C、ET6039C-Q1、ET60157、ET60137。

2026-06-05
AI算力
京东工业与MRC麦瑞科林携手打造品质标杆让工业清洁产品伴随半导体产业共同成长

半导体高端擦拭布2025年国内市场规模约32~38亿元，同比增速22%~25%，跟随国内晶圆产能同步增速。

2026-06-05
破局高反材料焊接难题！活力激光（Vivlaser）千瓦级蓝光激光器重磅发布，引领精密加工“高功率时代”

在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈，全面迈入“高功率、高亮度、高稳定”的全新时代。

2026-06-04
激光器激光焊接
采用先进的第三代宽禁带半导体技术 + 全数字控制架构，彻底突破了传统电感式及自耦变压器式镇流器的技术瓶颈。

采用先进的第三代宽禁带半导体技术 + 全数字控制架构，彻底突破了传统电感式及自耦变压器式镇流器的技术瓶颈。

2026-06-04
宽禁带半导体技术
跻身全球功率半导体十强，扬杰科技以品牌实力引领国产替代浪潮

中国品牌在核心功率器件领域已具备与国际巨头同台竞技的实力，也吹响了国产替代浪潮中最为嘹亮的冲锋号。

2026-06-04
功率半导体
喆塔科技构建“产品+数据+场景”智造三角，护航长三角半导体产业智能化升级

据国家发展改革委公开数据，长三角地区集成电路产业规模占全国约60%。

2026-06-03
半导体产业
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格

Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段。

2026-06-03
AMD
先楫HPM53M1：打破算力与空间的零和博弈，赋予机器人关节极致动力

为不同层级的机器人关节控制需求提供全面支持。

2026-06-02
机器人关节
陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”

旨在以前沿材料科技应对AI时代高算力硬件在散热、可靠性与可持续性方面的严峻挑战，携手本地产业伙伴共同推动冷却技术的创新与应用。

2026-06-02
陶氏公司半导体散热
汇专超声机床实现CVD碳化硅SiC喷淋盘阶梯孔高精稳定加工

CVD碳化硅（SiC）喷淋盘的卓越加工效果，不仅充分体现了汇专创新产品的技术实力，更是汇专在高端制造领域持续深耕的生动缩影。

2026-06-01
碳化硅 SiC
益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施

AS22010采用7mm×7mm BGA 封装，支持 -40℃ ～ +85℃工业级温度范围，目前样品、评估开发板及量产现货均可正常供货。

2026-05-29
AI芯片
晶圆厂如何选半导体CIM？2026选型关键维度解析

选对一套适合自身需求的系统，直接关系到产线效率、产品良率和未来的发展空间。

2026-05-29
晶圆厂 CIM
致态618开门红开启：全系产品优惠来袭，存储好货放肆buy！

以更实惠的价格带来高性能产品与高品质存储体验！

2026-05-29
致态固态硬盘存储市场
赋能下一代AI：慧荣科技将于COMPUTEX 2026揭晓全新跨产品线存储架构

慧荣科技将展示横跨边缘、嵌入式、企业级及汽车平台的五大产品线，以满足下一代AI应用不断演进的存储需求。

2026-05-28
AI存储

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热点

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