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行业新闻

谦合益邦打造全球首款4层3D DRAM存算一体芯片

标志着4层3D DRAM堆叠存算一体芯片从技术验证正式迈入工程落地阶段。

2026-08-21
DRAM
筑牢AI安全防线硅臻芯片QRNG板卡有效防御SeedHijack攻击

在采用QRNG600-PCIe板卡后，攻击注入率从99.6%降至0%，为LLM供应链安全提供了可立即部署的物理层防御。

2026-08-19
从8600MT/s到9000MT/s！国产芯再越巅峰，光威龙武弈纪念版内存超频再进阶

超频达成9000MT/s，RunMemtestPro测试300%过测，全程零报错、零蓝屏、零重启。

2026-08-19
国产内存
嘉合劲威（POWEV）推出神可（SINKER）DDR5国产芯片服务器内存

以精准的容量规格与过硬的国产化实力，为企业高密度部署与算力升级提供全新解决方案。

2026-08-18
国产内存
一家工厂“智变”背后的梯度培育密码

通过数据价值的深度挖掘和AI场景的探索落地，工厂形成了研发数字化、生产智能化、管理精益化、供应链协同化的能力。

2026-08-17
3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资

致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式，从底层出发结合系统软件栈与硬件架构的。

2026-08-14
算力
开创性实践！硅臻芯片上MBQC技术突破获权威外媒报道

首次在片上成功实现4光子16量子比特GHZ态、单光子4量子比特簇态的稳定生成，引起业内及金融投资圈的高度关注。

2026-08-13
量子比特
硅臻发布片上MBQC技术突破，通用百万比特光量子计算迎来可行路径

为通用光量子计算工程化落地、高性能量子算力搭建开辟了全新技术路径。

2026-08-11
EtherCAT在机器人运动控制中的部署实践——方芯国产ESC芯片FCE1100与FCE1353应用解析

EtherCAT的优势主要体现在从站硬件成本、拓扑灵活性和同步抖动控制方面。

2026-08-11
慧荣科技FMS2026发布新一代PerformaShape™技术，专为智能体AI基础设施设计

该平台专为智能体 AI（Agentic AI）基础设施设计，使企业级 SSD 能够充当持久内存层，支持 KV Cache 卸载和自主 AI 智能体。

2026-08-10
AI智能体.慧荣科技
同样是制冷柜体，华储带你看懂工业恒温柜和家用冰箱本质区别

工业级恒温柜面对的是芯片、试剂、文物、精密器件，温度波动超过一定范围，轻则影响性能，重则直接报废。

2026-08-06
慧荣科技亮相 FMS 2026，展示面向 Agentic AI 应用的新一代存储方案

全面展示其面向 AI 工厂、边缘 AI 和物理 AI 的最新存储创新成果。

2026-08-05
慧荣科技 SSD主控芯片
嘉合劲威（POWEV）神可（SINKER）DDR5国产芯片服务器内存通过测试，斩获首笔行业订单

神可国产芯片服务器内存正以扎实的测试数据与过硬品质，稳步迈向企业级市场。

2026-08-04
国产内存
从“隐形生命线”到价值引擎：智慧厂务如何赋能工业高质量发展

半导体产业对供电稳定性、洁净环境、温湿度控制以及介质纯度有着极高要求，因此也是智慧厂务的重要应用领域。

2026-08-03
澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器

旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。

2026-07-31
国产内存澜起科技
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

Wi-Fi AP芯片国产化替代，已成为全产业链共同发力的核心方向。

2026-07-30
AP芯片
芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本

EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“AI时代的系统设计领航员”的产业定位。

2026-07-30
芯和半导体
好消息！华丞电子被认定为北京市先进级智能工厂

北京华丞电子股份有限公司依托电子信息领域过硬的智能化建设实力，成功位列其中。

2026-07-29
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计

共同致力于AI+EDA赋能LED显控系统设计。

2026-07-29
LED
热烈祝贺长鑫存储正式上市！蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯片智造

用AR智能眼镜作为交互入口，用动态SOP作为作业中枢，用AI图像识别作为增强引擎，用MES等既有系统作为数据闭环，把散落各处的设备运维能力，统一为可视化、可强制、可留痕、可协同、可回传的数字平台。

2026-07-29
芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果

联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。

2026-07-28
1.1%最强镜面低反+全新云天青配色：TCL X3B系列OLED+显示器正式发布

在亮度表现、抗反光能力、文字清晰度与动态响应等核心维度实现全面跃升，向高端显示器赛道发起新一轮冲击。

2026-07-27
OLED
前瞻布局磷化铟领域海川智能收购南京集溢夯实第二增长曲线

本次交易将助力海川智能实现从传统精密计量设备向半导体新材料领域的战略转型，同时助力大庆溢泰在磷化铟等业务加速拓展。

2026-07-27
磷化铟
国产芯上限再突破！超频至8800MT/s，阿斯加特联合华硕打造高频新标杆

顺利通过满载压力烤机，全程零报错、零蓝屏、零重启，表现稳定可靠。

2026-07-27
国产芯片
基于算力与FPGA的平台管理全新方案

同时集成基于Caliptra的可信根（RoT），全面支持符合运算计划（OCP）规范的信任机制。

2026-07-24
FPGA

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热点

热点汉威科技亮相CSEAC 2026：以全场景感知技术筑牢半导体产业安全防线

热点滨湖集成电路产业对接会举行惠然微电子发布多款国产领先新品

热点陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案

热点CSEAC2026 现场直击：菲沃泰展示半导体表面处理落地成果，加速国产替代

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