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AMD 锐龙嵌入式 9000 系列为工业计算与自动化带来下一代性能和效率
专为工业 PC、自动化系统和机器视觉应用打造的 Ryzen™（锐龙）嵌入式 9000 系列处理器。
2025-10-10
AMD处理器
GPU王者归位：天玑9500把“满帧”变成默认
天玑 9500 的零售机GPU一骑绝尘，在 3Dmark Steel Nomad Light 实测中不仅性能最强，能效也是出人意料的惊艳。
2025-09-29
天玑9500
晟联科亮相工博会，高速接口 IP 创新引关注
本届工博会以“工业新质 智造无界”为主题，设置九大专业展区，吸引超2000家企业汇聚一堂，共话工业与半导体产业未来发展方向。
2025-09-29
工博会
再向境外授权IP！奥拉半导体全球竞争力持续提升
安森美将获得在中国以外的地区销售奥拉半导体多相电源产品及相关知识产权的权利。同时，奥拉半导体保留所有的技术和专利所有权。
2025-09-29
奥拉半导体
国产AMHS企业加速进入12吋Fab厂，新施诺的破局之路
全面分享了当前自动化物料搬运系统（AMHS）国产化进程中的战略机遇、核心挑战，以及新施诺“破局之路”的实践路径与未来展望。
2025-09-29
AMHS
Fab厂
智造新生，引燃工博：才匠智能AI解决方案获行业高度认可
才匠智能凭借其自主研发的“基于AI大模型的智能化工业互联网平台解决方案”荣获大会CIIF信息技术奖。
2025-09-28
AI智造
全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
旨在推动北斗系统在市场化、产业化与国际化方面迈上新台阶。
2025-09-26
紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506，全面赋能电子设备电池安全
该芯片对标国际一线厂商先进产品，在通信协议兼容性、供电模式灵活性、功耗控制、封装尺寸以及可靠性等多方面取得突破。
2025-09-26
紫光同芯
防伪芯片
全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。本届峰会由国家发展和改革委员会、国家互联网信息办公室、工业和信息化部、交通运输部、湖南省人民政府联合
2025-09-26
能效与性能双满格：天玑9500 GPU给出最终答案
新一代旗舰比拼的重心，正从“极限跑分”转向“量产机的长期体验”。基于公开评测与多轮对比观察，搭载天玑9500的量产机在GPU维度呈现“性能与能效&r
2025-09-26
天玑9500一骑绝尘：3DMark实测与GPU能效曲线全段压制
在这场硬仗里，天玑 9500 零售机抢到 C 位：极客湾绘制的 GPU 能效曲线中，它再次一骑绝尘。
2025-09-26
天玑9500
战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相，展示了多款前沿功率半导体产品。
2025-09-26
三菱电机
功率半导体
端侧AI第一芯：天玑9500 AI封神，随叫随到更省电
全新超性能 NPU 990 峰值性能同比提升 111%。
2025-09-25
天玑9500
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
2025-09-25
无线IP平台
Spectrum仪器新总部建设项目正式启动
为满足持续扩展的业务需求，公司正式启建于德国汉堡附近阿伦斯堡高科技工业园区内的全新现代化总部。
2025-09-24
Spectrum
才匠智能于工博会首发全新“AI+智能制造解决方案”，用智造唤新生！
才匠智能正式首发“AI+智能制造全新解决方案”，这一成果的展示，标志着制造业在人工智能浪潮的驱动下，从数字化转型迈入全新阶段。
2025-09-24
AI智造
一脚油门到底：天玑9500单核 4000+ 直逼 A19 Pro
天玑9500首发 四通道 UFS 4.1，从行业主流的双通道一跃到四通道，读写等效翻倍。
2025-09-23
天玑9500
天玑9500影像大飞跃：RAW“数字暗房”+4K60电影人像，引爆年末旗舰大片力
天玑9500的超能效NPU可低功耗全时运行追焦算法，实现业界领先的30帧/秒追焦，相比常见6–10帧级别提升可达五倍。
2025-09-23
天玑9500
Wi-Fi 7满速速传：天玑9500让大文件“说到就到”
面对家庭与公共场景复杂的热点环境，天玑9500能智能选取Wi-Fi 7网络，在高带宽与低时延间取得最佳平衡，实现“传输满速不发烫”。
2025-09-23
WiFi 7
天玑9500
欧洲初创芯片公司将利用巨大的 SiP、自定义内存进行 AI 推理
Euclyd 提出的芯片是一种巨大的多小芯片 SiP 设计，它称之为 Craftwerk。
2025-09-23
AI芯片
AI推理
博泰车联开始港交所上市招股，地平线、黄山开发投资集团等是基石投资者
此次招股，计划全球发售1043.69万股H股。
2025-09-23
博泰车联
Arm 发布新的 Lumex CSS 平台，为消费类设备上提供个人 AI
Arm 公司表示该平台专为旗舰智能手机和下一代 PC 上的 AI 体验而设计。
2025-09-22
Arm
RANiX 的汽车 IMFAS SoC 采用用于智能车辆网络的 CAST TSN 以太网交换机
RANiX 的时间敏感网络 （TSN） 技术消除了长射频电缆，同时确保各种信号的适当优先级和同步，降低了系统复杂性和成本，同时提高了信号性能。
2025-09-22
以太网交换机
Vishay Target Medical Imaging and Industrial X-Ray Systems 的高压 HVCC 1 类陶瓷电容器
为工业和医疗市场提供低耗散因数 （DF） 和直流偏置。
2025-09-22
陶瓷电容器
Terasic 推出 Atum A3 Nano 开发套件，采用 Altera 最大的 Agilex 3 FPGA，适用于机器人、汽车等领域
该套件利用了 Altera 最大的具有 135K 逻辑元件的 Agilex 3 FPGA。
2025-09-22
FPGA
Terasic
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