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行业新闻

更容易爆炸？罗马仕充电宝被北京多所高校禁用，公司紧急回应

多所北京高校学生发帖称保卫处下发通知：接上级主管部门提醒，近期发现20000毫安的罗马仕牌充电器在充电时，相较其他品牌型号充电器，更容易发生爆炸现象。

2025-06-14
罗马仕充电宝
村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化

村田未来将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值阵容,并推进支持银烧结贴装等多种安装方式的产品开发,持续为电动汽车等高集成半导体系统的技术升级提供支持。

2025-06-12
热敏电阻
芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货

近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货，再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。

2025-06-11
AI芯片
芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持，而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。

2025-06-11
神经网络处理器
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能（AI）加速器相融合。

2025-06-11
AI计算
中科亿海微AI图像推理解决方案：助力智能装备目标识别与跟踪

主要应用于图像处理领域，用于图像采集、图像处理和目标识别。

2025-06-09
AI图像推理
MAZDA EZ-60领衔长安马自达多款新车型亮相2025重庆车展

MAZDA EZ-6运动版本届车展正式上市,新增黑色麂皮内饰、黑化下包围、黑化轮毂等多个运动套件,新车将于6月陆续到店。

2025-06-09
MAZDA 车展
5月安兔兔手机性能榜，联发科天玑芯片霸榜

这款芯片的出色表现，引发了科技圈的广泛关注。

2025-06-06
联发科芯片
三十年累计投资超150亿！亨斯迈加码亚太布局构筑全球材料创新策源地

通过持续输出创新材料解决方案,深度赋能,深度赋能建筑、汽车、能源、航空、电子化学品、消费品等关键行业。

2025-06-05
半导体材料
Spectrum仪器推出带宽高达3.9 GHz的全新旗舰任意波形发生器

该系列产品专为无线通信、量子研究、雷达系统开发和航空航天测试等尖端领域的研发需求打造，并将满足该领域工程师和科学家的高标准要求。

2025-06-04
紫光同芯亮相第十九届安全识别技术展览会暨高峰论坛SDS 2025

紫光同芯携多元产品阵容重磅亮相，全面展现了其行业领先的技术实力与创新成果，吸引众多专业观众驻足交流。

2025-06-03
紫光同芯安全识别技术
埃克塞尔集团携手孝南区共绘算力经济新蓝图——“数智创新算力未来”主题活动助推区域高质量发展

孝南区正加速布局3D专用超算中心，采用国产化技术并优化能源利用率，推动算力向“水电化”方向发展。

2025-05-24
算力
从白皮书数据看北斗规模化应用发展前景

2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币，较2023年增长7.39%。

2025-05-21
北斗应用
Seamless Middle East Fintech 2025丨中国芯护航全球数字金融，紫光同芯迪拜展秀硬核实力

紫光同芯携金融支付领域的突破性成果亮相，向全球市场展现了中国芯的硬核实力。

2025-05-21
紫光通信国产芯片
NEPCON ASIA 2025：万亿市场风口下的技术革命与商业共赢

NEPCON ASIA亚洲电子展敏锐感知外部变量，将于10月28-30日深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。

2025-05-20
中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一技术硬实力与服务软实力获双重肯定

其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。

2025-05-19
半导体
双擎驱动显示未来！TCL华星携APEX臻图与印刷OLED全家桶亮相SID2025

TCL华星携APEX臻图和印刷OLED全家桶等众多创新成果亮相展会，成为全场焦点。

2025-05-14
TCL华星 OLED
喜报丨盖泽集团再获"高新技术企业"殊荣，盖泽半导体续写辉煌新篇章

此次荣誉的获得，不仅是对盖泽半导体实力的有力见证，更为公司未来的发展注入了强大动力。

2025-05-14
盖泽半导体
喜报丨盖泽集团再获"高新技术企业"殊荣，盖泽半导体续写辉煌新篇章

此次荣誉的获得，不仅是对盖泽半导体实力的有力见证，更为公司未来的发展注入了强大动力。

2025-05-14
Spectrum仪器推出通过以太网控制生成宽带信号的任意波形发生器

此次发布的新产品主要服务于自动化和远程测试领域，尤其适用于直流至2.5GHz宽带的信号生成。

2025-05-14
波形发生器
北京时代全芯与中芯熙诚私募投资基金达成战略合作

双方将围绕投资PCM技术，加快该技术产业化及商业化进程展开深入合作，共同促进中国新型存储技术的发展。

2025-05-12
芯片投资
汉高电子：四重创新赋能，重塑智能终端“无界”视觉体验

汉高开创性地推出了柔性显示屏FDP封装技术，通过设计、防护、工艺、服务四方面的创新赋能，推动技术创新边界不断扩展，重塑智能终端“无界”视觉体验。

2025-05-09
柔性显示屏封装技术
埃克斯工业与晶合集成联合发布“半导体智能体”技术合作成果

随着工艺技术持续演进，半导体智能制造正由单点式创新向全链路智能化跃迁，深度重构产业的研发体系与生产范式。

2025-05-06
智能体
芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

基于芯原的芯片设计平台即服务业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。

2025-05-06
SoC 汽车芯片
芯明携空间智能产品亮相第三届中国（安徽）科交会

明携自研空间智能芯片及产品亮相人工智能板块，吸引了众多行业专家和观众驻足交流。

2025-04-29
科交会

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