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行业新闻

PCB微钻镀膜需求升温，振华MFA0605硬质涂层镀膜设备向高精密加工场景推进

微钻表面涂层不再只是“延长寿命”的辅助工艺，而逐渐成为提升钻孔一致性、降低摩擦磨损、适应高效率加工的重要技术环节。

2026-07-24
涂层镀膜设备精密加工
替换LAN9253与LAN9252：FCE1353，国产总线型伺服分立从站方案新选择

随着国产芯片生态的持续完善，“国产MCU+国产ESC”的全自主方案，将成为国产伺服驱动器的主流配置。

2026-07-23
WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进新路径

亿铸科技基于 3D DRAM 的全数字通用存算一体 AI 芯片已成功流片，完成了从理论到硬件的全链路验证。

2026-07-21
AI算力
七大趋势开启机器视觉黄金增长期，登陆2027上海机器视觉展抢占行业新赛道！

致力于打造一场聚焦前沿技术、链接商机、驱动产业数智化跃迁的年度行业盛会。

2026-07-21
国产芯觉醒！8600MT/s稳定过测，光威龙武弈纪念版内存携手微星打破性能桎梏

光威龙武弈纪念版内存成功超频至8600MT/s，并顺利通过满载压力烤机验证，全程零报错、零蓝屏、零重启。

2026-07-15
内存
8600MT/s！谁说国产超不动高频？嘉合劲威（POWEV）与微星联合交出满分答卷

这款国产DDR5内存的推出，标志着国产存储行业在高性能赛道上完成又一次进阶——从“可用”走向“好用”，从“跟跑”走向“并跑”。

2026-07-15
DDR5内存国产存储
测量精度突破1微米，效率提升3倍，优可测高精度闪测仪发布

对标世界顶级品牌的旗舰产品，让中国彻底摆脱了尺寸测量仪器国外技术卡脖子，助力中国工业母机、高端仪器等重点领域的关键核心技术攻关。

2026-07-15
测试仪器
重磅预热现象创新PULSE系统即将亮相：AI-native全链路闭环，重构新材料研发底层范式

有望重塑国内新材料创新工作流,让AI真正成为科研人员的协同研发伙伴、研发管理层的决策辅助工具。

2026-07-10
领导来访 | 热烈欢迎浦东新区人大常委会及浦东科创集团领导一行莅临晟联科指导调研

围绕企业发展、技术创新与产业赋能深入交流。

2026-07-09
高速互连IP解决方案获肯定！晟联科亮相TSMC 技术研讨会

深度展示了从芯片内部互连到芯片间高速通信、再到系统级数据传输（SerDes+PCIe+UCIe）的完整高速接口IP技术链路，引发现场众多专家和观众关注。

2026-07-09
IP
强强联手！盖泽科技携手国家集成电路创新中心，共建3-5nm先进制程联合工程中心

双方将共同聚焦精密光学智能平台核心软硬件国产化、12英寸及以上先进制程晶圆量检测技术、第三代半导体量测技术等方向。

2026-07-09
盖泽科技集成电路
扬杰科技亮相慕尼黑电子展，全场景功率半导体矩阵彰显IDM战略纵深

通过场景化展示与深度技术论坛，精准回应了当下市场对高功率密度、高能效及高可靠性功率器件的迫切需求。

2026-07-08
扬杰科技功率半导体
宝立超合金316LVV：打破国外垄断，助力国产半导体设备自主可控

宝立超合金的316LVV在夹杂物、腐蚀率、放气量等核心指标上全面超过日本大同料。

2026-07-08
半导体设备
中科时代SAF系列获TÜV莱茵工业领域最高安全等级认证！

中科时代始终将“功能安全”视为产品的生命线。

2026-07-07
破局海外垄断！天贺电子高阶塑封设备国产替代，引爆产业历史级刚需

高阶塑封设备正是实现先进封装稳定量产的重要保障。

2026-07-07
塑封设备
DDR5刚站稳脚跟，DDR6就来了？

目前的情况来看，DDR5仍是主流之选，DDR6是远期愿景，我们不妨静待产业成熟，见证DDR6时代的真正到来

2026-07-06
DDR6内存
华为更新“韬定律”：细化了麒麟和昇腾演进路线

新版论文的核心理论并未改变，但补充了大量实测数据和工程细节，并进一步细化了麒麟处理器和昇腾AI平台未来数年的演进路线。

2026-07-06
华为韬定律华为处理器
华润微电子正式宣布全部产品线统一上调价格，涨幅最低15%

本次调价为公司2026年第二轮全品类提价，核心源于全产业链成本持续走高，叠加功率半导体供需缺口持续扩大。

2026-07-06
功率半导体华润微电子
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用

CPP2000能够提升移动成像场景下的图像质量与视觉感知能力，为机器人、无人机及其他移动视觉应用提供更加稳定可靠的视觉处理性能。

2026-07-03
三度蝉联HKMA/HKT环球创新奖华大北斗再获港府殊荣

至此，华大北斗已连续三年亮相“HKMA/HKT环球创新日”活动并斩获重磅奖项，成为粤港澳硬科技北斗领域连续三年获该国际创新赛事认可的芯片企业。

2026-07-02
华大北斗
汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺

汇专采用自主研发的立式高速精密加工中心UHM150-5AXIS+超声加工技术+超声振幅测量仪+断刀预警监控系统TBPS的组合方案。

2026-07-02
半导体芯片测试
功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展

从发电到用电，从工控到AI基础设施，瑞能半导体持续为产业数字化、绿色化转型筑牢硬件根基，为全社会能源高效利用提供核心底层支撑。

2026-07-02
窗口期密集架构大修，长江存储IPO暗藏多重合规考验

一系列资本运作背后，主业现金流、关联交易、合规审核等多重风险同步暴露，成为上市路上的核心阻碍。

2026-07-01
长江存储
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。

2026-07-01
AMD MOP
金士顿DC3000ME PCIe 5.0 NVMe U.2固态硬盘装机高速体验

在数字化转型加速推进的今天，企业级服务器面临着数据量爆炸式增长、高负载运算需求激增的双重挑战，对存储设备的容量、性能、安全性和可靠性提出了更为严苛的要求。金士顿DC30

2026-06-26

3

热点

热点汉威科技亮相CSEAC 2026：以全场景感知技术筑牢半导体产业安全防线

热点滨湖集成电路产业对接会举行惠然微电子发布多款国产领先新品

热点陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案

热点CSEAC2026 现场直击：菲沃泰展示半导体表面处理落地成果，加速国产替代

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