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行业新闻

京东工业与MRC麦瑞科林携手打造品质标杆让工业清洁产品伴随半导体产业共同成长

半导体高端擦拭布2025年国内市场规模约32~38亿元，同比增速22%~25%，跟随国内晶圆产能同步增速。

2026-06-05
破局高反材料焊接难题！活力激光（Vivlaser）千瓦级蓝光激光器重磅发布，引领精密加工“高功率时代”

在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈，全面迈入“高功率、高亮度、高稳定”的全新时代。

2026-06-04
激光器激光焊接
采用先进的第三代宽禁带半导体技术 + 全数字控制架构，彻底突破了传统电感式及自耦变压器式镇流器的技术瓶颈。

采用先进的第三代宽禁带半导体技术 + 全数字控制架构，彻底突破了传统电感式及自耦变压器式镇流器的技术瓶颈。

2026-06-04
宽禁带半导体技术
跻身全球功率半导体十强，扬杰科技以品牌实力引领国产替代浪潮

中国品牌在核心功率器件领域已具备与国际巨头同台竞技的实力，也吹响了国产替代浪潮中最为嘹亮的冲锋号。

2026-06-04
功率半导体
喆塔科技构建“产品+数据+场景”智造三角，护航长三角半导体产业智能化升级

据国家发展改革委公开数据，长三角地区集成电路产业规模占全国约60%。

2026-06-03
半导体产业
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格

Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段。

2026-06-03
AMD
先楫HPM53M1：打破算力与空间的零和博弈，赋予机器人关节极致动力

为不同层级的机器人关节控制需求提供全面支持。

2026-06-02
机器人关节
陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”

旨在以前沿材料科技应对AI时代高算力硬件在散热、可靠性与可持续性方面的严峻挑战，携手本地产业伙伴共同推动冷却技术的创新与应用。

2026-06-02
陶氏公司半导体散热
汇专超声机床实现CVD碳化硅SiC喷淋盘阶梯孔高精稳定加工

CVD碳化硅（SiC）喷淋盘的卓越加工效果，不仅充分体现了汇专创新产品的技术实力，更是汇专在高端制造领域持续深耕的生动缩影。

2026-06-01
碳化硅 SiC
益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施

AS22010采用7mm×7mm BGA 封装，支持 -40℃ ～ +85℃工业级温度范围，目前样品、评估开发板及量产现货均可正常供货。

2026-05-29
AI芯片
晶圆厂如何选半导体CIM？2026选型关键维度解析

选对一套适合自身需求的系统，直接关系到产线效率、产品良率和未来的发展空间。

2026-05-29
晶圆厂 CIM
致态618开门红开启：全系产品优惠来袭，存储好货放肆buy！

以更实惠的价格带来高性能产品与高品质存储体验！

2026-05-29
致态固态硬盘存储市场
赋能下一代AI：慧荣科技将于COMPUTEX 2026揭晓全新跨产品线存储架构

慧荣科技将展示横跨边缘、嵌入式、企业级及汽车平台的五大产品线，以满足下一代AI应用不断演进的存储需求。

2026-05-28
AI存储
威锋电子发表首款多串流传输芯片VL610/VL610D，抢攻多屏USB-C扩充底座市场

支持同时驱动最多三个高解析显示器，为 USB-C 多功能扩充底座树立全新规格标杆。

2026-05-27
威锋电子电子芯片
破局“发热墙”，瑞为新材以金刚石散热铸就“中国芯”的冷静内核

金刚石作为已知自然界导热率最高的物质，其导热能力是传统铜材料的数倍，是解决芯片“热障”的理想材料。

2026-05-26
金刚石散热
亮相IDC 2026中国CIO峰会，格创东智提出工业AI正从“看见”走向“行动”，实现智能决策闭环

如今制造业需要的是能够自主感知、分析、决策并执行任务的“行动型AI”。

2026-05-24
格创东智
芯控电能·智启舟山｜费米电气2026新品发布会暨总部乔迁盛大启幕

正式开启“从内陆到海洋、从半导体到电源”的战略新篇。

2026-05-21
电源
隼瞻科技完成近亿元天使+轮融资，加速领域专用处理器敏捷设计的落地应用

公司已与数十家客户达成了IP授权合作，应用领域涵盖人工智能、无线通信、信息安全、存储主控、工业控制、汽车电子等，并与客户共同探索专用指令集的设计和实现，为客户在专用领域构建了深厚的护城河。

2026-05-21
处理器
2026国内半导体CIM主流厂商优势盘点｜国产替代加速落地

有了半导体CIM，数百道工序、上千台设备才能精准合奏，芯片制造才能从“手工作坊”升级为“自动化工厂”——它是晶圆厂实现规模化、高效率生产的核心支撑系统。

2026-05-20
半导体CIM系统晶圆厂
知满科技亮相深圳国际人工智能展斩获「全球最佳 AI 行业应用先锋奖」深耕 AI + 实体经济

该奖项旨在表彰将 AI 技术与行业知识深度融合、在产业化落地中具备前瞻性、创新性与标杆价值的企业，是本次大会对 AI 行业应用能力的重要权威认可。

2026-05-20
AI应用
ISEDA 2026：培风图南以“超级TCAD+虚拟晶圆厂”锚定国产EDA制造端稀缺价值

TCAD不仅是连接集成电路设计与先进制造的关键枢纽，也被视为半导体工艺与器件仿真领域的核心技术制高点。

2026-05-18
晶圆制造 EDA
自动化不等于智能化一位AMHS老兵眼中的产线效率真相

大多数产线只是拥有了发达的“四肢”，而“大脑”和“神经”还远未健全。

2026-05-18
工业自动化 AMHS
数据引擎驱动自动驾驶：华为存储方案如何破解行业瓶颈

自动驾驶业务涵盖10+核心处理环节，业务复杂度呈指数级增长。

2026-05-16
华为存储
华为携手伙伴，以AI赋能“半电新”行业智能化转型

华为将持续携手广大合作伙伴，以坚实算力底座为根基，以深厚行业实践经验为桥梁，助力半导体电子与新能源行业打通 AI 技术落地至价值变现的全流程，为行业高质量发展注入强劲动能。

2026-05-15
通快激光切割新方案：热成形零件成本下降20% 切割气体成本削减75%

新一代通快光纤激光器运行能效大幅提升，降低了光束源的功耗。同时，所需的较低激光功率也减少了单件产品的总能耗。

2026-05-15
激光切割

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热点

热点半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

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