半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯35-半导体联盟

行业新闻

Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列，扩充汽车级PMIC产品组合

2020年2020年9月1日领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新高效大电流汽车级步降

2020-09-01
IC设计
注册资本13亿元，铕芯半导体成立国家大基金间接投资

国家企业信用信息公示系统显示，2020年8月28日，上海铕芯半导体有限公司（以下简称铕芯半导体）正式成立。据悉，铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技

2020-08-31
封装测试国家大基金
小米阿里持股，这家芯片厂商即将登陆科创板

日前上交所发布科创板上市委2020年第67次审议会议结果公告显示，同意恒玄科技（上海）股份有限公司发行上市（首发）。2019年12月，恒玄科技与中信建投签署辅导协议并于上海证监局

2020-08-31
小米芯片 IC设计
苹果GPU将采用台积电5纳米制程

苹果日前宣布自行研发设计可应用在Macbook笔电及iMac桌机的Arm架构Apple Silicon处理器，业界预期首款A14X处理器最快今年第四季就会采用台积电5纳米制程量产投片。而近期业界传出，苹果将

2020-08-31
IC设计 5纳米制程
三星宣布量产16Gb LPDDR5 DRAM

2020年8月30日，三星宣布，其位于韩国平泽的第二条生产线已开始量产业界首款采用极紫外光（EUV）技术的16Gb LPDDR5移动DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm级(1z)工艺打造，拥有当下最高

2020-08-31
LPDDR5 存储器 DRAM
台积电首个3纳米客户非苹果，这家企业下手最快

预计在明年试产的台积电3纳米制程将会是下一个重大节点，不过如今抢先下手的客户却不是苹果。据台积电资料显示，3纳米制程相较于5纳米，功耗将再减少25~30%，性能再提高10~15%，将

2020-08-31
台积电封装测试
台积电，一边称王一边积粮

市占率维持55%上下，一跃成为全球第十大市值公司，晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时，也有着令市场惊艳的成长性。国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预估

2020-08-28
台积电封装测试
传铠侠10月6日IPO

据国外媒体报道，全球第2大NAND Flash厂商铠侠(Kioxia)已经向东京证券交易所提出挂牌上市申请，预计将在10月6日IPO(首次公开发行)，这也将使其成为今年日本最大的IPO。据了解，铠侠的前

2020-08-28
存储器
高通投资的芯片公司耐能发布新一代的AI芯片KL720

由于需求的增加，AI芯片在过去获得了高速发展。尤其是在边缘端市场，因为应用场景的广泛，应用在这个领域的AI芯片迸发出了强劲的生命力。据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据

2020-08-28
高通 AI芯片 IC设计
中科院微电子研究所将助推粤芯半导体先进光刻工艺研发

面对快速发展的芯片市场，粤芯半导体在加快释放产能的同时，也将在先进制程技术的研发上持续加码投入。

2020-08-28
中科院微电子研究所先进光刻
国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂

2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）

2020-08-27
封装测试晶圆厂
山东有研半导体一期项目“冲刺”收尾部分生产线试运行

2020年8月26日，据山东新闻网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的冲刺收尾，130余台套工艺设备陆续进场，部分生产线已进入试运行阶段。山东

2020-08-27
半导体材料山东有研
台积电罗镇球：摩尔定律演进至1纳米没有问题

随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺，业界对其的关注度不断提升。2020年8月26日2020世界半导体大会期间，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺

2020-08-27
封装测试台积电
传三星年底进行5纳米处理器与基带芯片大量投产

据韩国媒体《ZDNet Korea》报导，消息人士透露，三星预计2020年底开始，投入5纳米制程应用处理器与基带芯片大量生产。所谓5纳米制程应用处理器与基带芯片，就是之前高通向三星下单的

2020-08-26
5纳米制程三星处理器 IC设计
证监会同意芯海科技科创板IPO注册

2020年8月25日，证监会发布消息指出，日前我会按法定程序同意芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称芯海科技）科创板首次公开发行股票注册，芯海科技及其承销商将分别与上海

2020-08-26
IC设计
KLEVV科赋DDR4-3200标准型内存发布，提供更优异的升级选择

鉴于目前AMD Zen2架构的Ryzen 3000系处理器在配合X570或B550主板时，已经能够支持原生3200MHz内存，而十代酷睿处理器也可以与Z490芯片组支持原生2933MHz的内存频率，本次由全球内存及存储领导

2020-08-26
科赋内存存储器
台积电公布先进制程工艺技术路线：3纳米量产时间曝光

媒体报道，2020年8月25日晶圆代工龙头台积电召开线上技术论坛，对外公布了先进制程工艺技术路线等信息。台积电总裁魏哲家在论坛上透露，2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期

2020-08-26
台积电封装测试
藉先进技术与优异使用者体验助攻，Lexar抢攻内存条市场

随着2020年因疫情所带动的居家上班，远距教育市场的兴盛，存储器市场也开始有稳定且正面的发展方向。而面对此一市场上的需求提升，一直以来专注产品品质及消费者市场的存储器品

2020-08-26
存储器
0元收购大晶新材这家科创板企业进军光刻胶和半导体材料

久日新材表示，此次收购的完成，标志着公司在光刻胶和半导体材料领域实施战略布局迈出了实质性的一大步。

2020-08-25
光刻胶半导体材料
科赋CRAS X RGB/ BOLT X电竞超频内存3600MHz组合来袭，为您开启全新极速体验之旅

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)，旗下消费品牌KLEVV科赋，近日宣布正式在本月为旗下受市场欢迎的热销超频内存科赋CRAS X RGB和科赋 BOLT X，推出更高的新频率組合3600MHz版本，并

2020-08-25
科赋内存存储器
开放合作，贸泽电子倾力赞助2020世界半导体大会

2020年2020年8月24日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布倾力赞助2020世界半导体大会。本届大会以开放合作、世界同芯为主题，将于2020年2

2020-08-25
贸泽电子 IC设计
BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电动汽车小鹏P7提供智能安全的驾驶体验

2020年2020年8月25日 BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布与德赛西威（股票代码：002920）携手推出的自动驾驶域控制器IPU 03正式应用于小鹏P7并实现量

2020-08-25
自动驾驶智能终端
台积电生产第10亿个7纳米芯片，N6制程也已量产

日前晶圆代工龙头台积电表示，公司2020年7月份创造了一个新的里程碑，那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片，这使得7纳米制程成为了台积电最快达到量产规模的制程技术。台

2020-08-24
台积电封装测试
官宣：晶合集成N2厂铿锵启航

晶合N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房，将成为助推合肥打造 IC之都又一利器，也将成为晶合续写辉煌的新征程。

2020-08-18
封装测试
康佳集团与盐城组建100亿基金，专注投资半导体、物联网等

康佳集团与盐城市政府共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金，该基金总规模计划为100亿元人民币，首期计划为30亿元。

2020-08-18
IC设计