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行业新闻

信越化学拟斥资2.85亿美元在日本和台湾地区建厂

据日经报道，日本信越化学将斥资300亿日元（约2.85亿美元），把光刻胶的产能提高20%，以扩充对半导体关键材料的供应。根据报道，信越化学将会在日本和台湾地区兴建工厂，位于台湾

2020-10-15
信越化学半导体材料
英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性

英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 Ice Lake 处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon有关的安全特性，并确认这些在即将到来的Xeon CPU中将被支持。

2020-10-15
IC设计英特尔处理器
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司

2020-10-15
封装测试
ASML全新EUV光刻机将于2021年发货，生产效率提升18%

在DUV光刻业务领域，ASML在本季度对第一台TWINSCAN NXT:2050i进行了质量认证，并于第四季度初发货。

2020-10-15
ASML 半导体设备光刻机
全球排名第一的超级计算机“ Fugaku”采用昭和电工的新半导体材料

日本的昭和电工公司开发的低传输损耗印刷线路板材料“ MCL-LW-900G / 910G”已被采用于超级计算机“ Fugaku”的中央处理单元（CPU）上的电路板中。

2020-10-14
半导体材料
ASML：三季度交付60台光刻机，营收近40亿欧元

ASML在这一季度向客户交付并可确认收入的光刻机达到了60台，14台为极紫外光刻机，较上一季度增加7台。

2020-10-14
光刻机 ASML
华南激光展：激光与微电子制造的碰撞

激光器和激光技术一直都在突飞猛进地向前跨越，也越来越渗入到微电子科技领域。

2020-10-14
激光技术微电子制造
敏芯股份：收到微硅麦克风专利权无效宣告

敏芯股份14日发布公告称，公司近日收到了专利代理机构转来的国家知识产权局出具的《无效宣告请求审查决定书》。国家知识产权局专利局复审和无效审理部对无效宣告请求人王莉提出

2020-10-14
敏芯微科 IC设计
MediaTek携手中国联通和中国电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试

实测下行速率均值超过2.5Gbps。进入5G独立组网商用阶段，MediaTek将进一步与运营商紧密合作，为5G关键应用提供强有力的技术支撑。

2020-10-14
5G MediaTek
备战智能计算芯片，复旦微IPO申请获受理

复旦微正在向科创板发起冲刺。这也是中芯国际之后，半导体产业又一家冲刺科创板的“H+A”标的。

2020-10-13
IC设计 AI芯片
韩国：力争10年内AI芯片市占率达20%

韩国政府在10月12日公布了“人工智能半导体产业发展战略”：力争10年内开发50款AI芯片，实现全球市占率20%，并为该领域培育20家创新企业和3000名专家级人才等。

2020-10-13
韩国半导体 AI芯片
三星电子2020年度人工智能论坛将于下月在线举行

人工智能技术在近几年也蓬勃发展，众多公司在大力研发人工智能技术，也涌现出了众多由机构或企业牵头举办的人工智能论坛。

2020-10-13
人工智能三星电子
半导体行业IPO热潮，19家公司拟募资逾400亿

年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案（不含收购资产配套融资）或发行可转债预案，拟募资逾400亿

2020-10-13
封装测试半导体公司
AMD首席执行官苏丽莎博士获得半导体行业的最高荣誉

SIA每年颁发Noyce奖，以表彰在技术或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。

2020-10-05
AMD
芯恩青岛项目或已在8月启动生产

芯恩（青岛）集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立，是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料，芯

2020-09-15
封装测试青岛芯恩
光力科技募资5.5亿元，投资半导体智能制造产业基地项目

2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下简称光力科技）发布2020年向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本

2020-09-15
半导体材料半导体智能制造半导体智能制造产业
三星虽取得高通骁龙875订单，要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导，晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙（Snapdragon）875约1万亿韩元订单，将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器预计用于三星、小米和OPPO等品牌的旗舰

2020-09-15
封装测试
雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域

2020年9月14日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称雅克科技）发布公告称，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票，发行数量不超过5,000万股（含5,000万股）。公告称，雅克

2020-09-14
半导体材料
存储芯片厂商东芯半导体拟申请科创板IPO

东芯半导体的产品不仅在高通、博通、Intel、海思、联发科等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入华为、苹果、三星、海康威视、歌尔声学、比亚迪等国内外知名客户的供应链体系。

2020-09-14
东芯半导体存储芯片 IC设计
华为与龙华合作推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展

双方将高起点打造数字经济先行区，以新基建为基础推动数字经济产业化，以新一代信息技术为抓手推动传统产业数字化。

2020-09-14
华为鲲鹏 IC设计
募资50亿，新疆大全新能源拟科创板上市

日前新疆大全新能源股份有限公司（下称新疆大全）在其官方微信上宣布，其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件，上述文件已获得受理。根据

2020-09-14
半导体材料
太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期

2020-09-14
半导体产业 IC设计
英伟达将从软银集团手中收购Arm？半导体“巨无霸”又多了一个

此项交易尚须获得中国、美国、欧盟和英国的批准，交易预计将在18个月内完成。

2020-09-14
ARM IC设计
将ARM出售给英伟达之际软银也正讨论重启对集团私有化

据知情人士透露，在一系列大规模资产处置后，日本软银集团正寻求重新调整其战略方向，该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值

2020-09-14
IC设计 ARM处理器
立昂微正式登陆上交所！

2020年9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称立昂微）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97倍。据悉，立昂微专注于

2020-09-11
半导体材料