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行业新闻

联发科推出最新5G芯片天玑800U，加速5G普及

MediaTek推出最新5G SoC 天玑800U处理器，作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术。

2020-08-18
5G IC设计
拉普拉斯半导体装备项目总投资10亿元，无锡基地今日正式开工

拉普拉斯能源技术有限公司致力于半导体、新能源、光伏、航空航天等领域所需高端装备的研发、生产和销售主要产品包括低压水平扩散系统、低压化学气相沉积系统等。

2020-08-18
半导体材料
博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。

2020-08-18
台积电封装测试
小米10周年，除了回忆，还有芯希望

雷军做了一场小米十周年的公开演讲，在提及新的十年，雷军反复提到智能制造，并且表明了小米团队要涌入中国智能制造潮流的决心。

2020-08-17
IC设计小米芯片
扩充先进封装产能，日月光K13厂动土，2023年完工

半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产能。

2020-08-17
封装测试
炬芯科技拟闯关IPO 已办理辅导备案

炬芯科技股份有限公司（以下简称炬芯科技）在广东证监局办理了辅导备案登记，进一步提高股票发行上市透明度，保护投资者合法权益。

2020-08-17
IC设计
与华为合作，广电鲲鹏服务器产线正式投产

广东鲲鹏生态伙伴大会在广州举办。大会期间，广电鲲鹏服务器正式揭开面纱。广东拥有全国规模最大的软件产业和完善的基础芯片配套产业，去年软件产业的规模已达到了12,000亿。

2020-08-17
服务器
长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片正式亮相

长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片在第八届中国电子信息博览会上正式亮相展出。

2020-08-17
存储器 NANDFalsh
年产能2000吨，极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化

中国化工黎明化工研究设计院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产

2020-08-17
半导体材料
具有广泛兼容性！中科曙光发布第五代云计算操作系统

第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）日前在深圳召开。作为国内电子信息行业领军企业，中科曙光带来了以先进计算，数字经济新基建为主题的展区。

2020-08-17
服务器
PC欲借5G重新发力

联发科宣布与英特尔携手合作的5G PC方案，手机作为移动互联网的集大成者，已经成为5G产品化的前哨站，而开启互联网时代的PC机，正在成为5G从业者的下一个发力点。

2020-08-17
智能终端 5G
英伟达524亿美元收购ARM，孙正义3年净赚200亿美元？

英伟达将以400亿英镑（按当前汇率为524亿美元）的价格收购ARM。目前英伟达与ARM谈判已经进入独家谈判阶段，整体收购将在今年夏末完成。

2020-08-17
IC设计 ARM处理器
顺德智造抢跑5G时代

顺德借力新一代信息技术，推动产业升级方面早已频频出手。企业、政府等通过技术合作、吸引国际化团队共建芯片基地、股权投资以及招商引资等方式解决顺企内需发展的问题。

2020-08-14
5G 智能终端
三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。

2020-08-14
封装测试
英特尔推进六大技术支柱全面创新，为领先产品路线图注入动能

在英特尔，我们坚信技术能够让每个人的生活变得丰富多彩并推动全球进步。这是英特尔自创立以来矢志不渝的指导方略。它始自于PC时代，当时的技术实现了知识和网络的大规模数字化

2020-08-14
IC设计
深圳市存储器行业协会《存储器国产化交流会》圆满结束

由深圳市存储器行业协会发起的《存储国产化交流会》在深圳佰维存储公司总部顺利举办。佰维存储、嘉合劲威、金胜维、慧荣科技、得一微电子、安信达等存储产业链企业

2020-08-14
存储器
富士康进军半导体，将给中国半导体产业带来哪些利好？

富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持

2020-08-14
半导体产业中国半导体行业封装测试
小米长江产业基金再投芯片企业还有这家科创板公司

小米长江产业基金再投资了一家半导体芯片公司宁波隔空智能科技有限公司（以下简称隔空智能）。

2020-08-14
小米芯片 IC设计
SK海力士领投，半导体公司SiFive获6100万美元融资

SiFive成立于2015年，是一家致力于将开源半导体技术商业化的加州初创企业，该公司目前正致力于销售基于RISC-V架构的半导体设计。

2020-08-14
IC设计
宇瞻总经理：DRAM与NAND供应过剩将持续到明年上半年

受疫情影响，众多产品的市场需求都有不同程度的下滑，智能手机等电子产品也不例外，也影响到了存储产品的市场需求，已经出现了供应过剩的情况。。

2020-08-14
DRAM 存储器
富瀚微：深耕安防芯片十六载，丰富产品储备为长期护航

2019年10月，海康威视被列入实体清单，安防行业被推上风口浪尖。2020年5月，美国商务部宣布将修改部分出口规则，以限制华为半导体在全球的供应链，华为启动最新的备胎方案：南泥湾

2020-08-14
IC设计
艾为电子拟闯关科创板已进入上市辅导阶段

中信证券关于上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称艾为电子）首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告以及辅导备案基本情况表。据披露，艾为电子已于8月6日与中信证券签署

2020-08-13
IC设计
“那个时候，我们的确膨胀了。”回首10年，雷军“服软”

按照雷军当初的想法，这本应是一场盛大的庆典，但因为疫情浓缩为一场个人演讲。雷军用20个故事讲述了小米如何创业9年成为最年轻的全球500强公司。

2020-08-13
智能终端
5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）将于10月14-16日在上海举办。今年，一场始料未及的新冠肺炎疫情对全球。

2020-08-13
5G芯片 IC设计
ARM与AMD协助，三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

随着之前三星放弃自研移动处理器核心，改采ARM的核心架构之后，加上之前三星与AMD签署合作协议，将把AMD的Radeon图形运算技术运用在三星自家的Exynos系列处理器上。因此明确的显示，

2020-08-13
IC设计 ARM处理器三星处理器