半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯36-半导体联盟

行业新闻

市占率Top1，斯坦德机器人AMR领跑半导体行业物流自动化升级

斯坦德机器人一直专注于AMR技术和产品的研发以及市场的开拓，实现了机器人定位导航算法、操作调度系统、控制器等核心技术的自主研发全覆盖。

2021-11-10
斯坦德机器人
芯查查荣膺2021“卓越电子信息产业大数据平台”奖项

芯查查凭借领先的数字技术创新实力，首度入选全球电子元器件分销商卓越表现奖，并荣获“卓越电子信息产业大数据平台奖项。

2021-11-05
芯查查APP
引领全球新工业发展，芯查查闪耀全球CEO峰会

芯查查首席产品官毕风雷在会议上发表了“电子信息产业大数据赋能新工业”的演讲，深刻探讨新工业战略之下的数据创新和应用。

2021-11-03
芯查查APP
罗格朗力登RCM解决方案，解锁半导体精益智造的密钥

力登的KVM-over-IP技术就是解决这些问题的密钥——既可以在厂房无尘室内提供制程工程师、机台作业员及设备工程师半导体设备的本地端访问。

2021-11-01
半导体设备
西人马获推参加中国专利奖评选

西人马自主研发的电荷输出元件、装配方法及压电加速度传感器技术从全国数万个项目中脱颖而出。

2021-11-01
西人马
西人马发来邀请函，去苏州逛纳博会

本届纳博会,西人马公司展示了能够用于民用航空、医疗、消费电子、能源、轨道交通、工业等领域的先进芯片和传感器产品。

2021-10-27
纳米技术
Proximie与Teladoc Health合作，实现全球手术室通讯互连

专注于手术室和诊断室数字化的医疗技术平台Proximie今日宣布，与Teladoc Health的医院与卫生系统Solo平台实现集成。此次合作是一项全球协议，最初专注于美国市场。 Proximie的虚拟手术室功

2021-09-10
3M氮化硼冷却填料用于高级聚合物热管理

3M公司在高性能聚合物添加剂产品中，处于领先地位，其氮化硼冷却填料产品阵营已扩充，可适用于各种汽车、电气和电子装置及元件。 3M公司的新产品为：氮化硼冷却填料团聚物CFA

2021-09-09
奥特斯与上海大学开展校企合作

奥特斯（中国）有限公司与上海大学机电工程与自动化学院于9月9日在科学会堂签署战略合作框架协议，同时成立数字化联合研究中心，双方决定在数字化转型和智能制造等新型应用领域

2021-09-09
德州仪器TI推出70W BLDC电机驱动器

德州仪器（TI）（NASDAQ代码：TXN）推出业内先进的70W无刷直流（BLDC）电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制（FOC）。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动

2021-09-09
3D打印品牌创想三维“太空机器人”项目发布会巴西盛大召开

2021年9月8日，创想三维“太空机器人”项目在巴西正式开幕。 Creality Taking Part In The Space Robotics Project Press Conference 该项目获得巴西航空局、巴西利亚大学、巴西国家教育发展基金会、巴

2021-09-09
黑芝麻智能与禾赛科技达成战略合作共同推动自动驾驶商业化落地

上海2021年9月8日 /美通社/ --9月7日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能与全球领先的激光雷达制造商禾赛科技宣布达成战略合作。双方通过协同研发自动驾驶集成解决方案推动路

2021-09-08
e.GO在德国杜尔塞尔多夫开设第一家品牌商店

德国独立电动汽车制造商Next.e.GO Mobile SE在全国范围内成功开始生产和启动销售后，已开始在欧洲开设品牌商店。

2021-09-06
探索存储未知区域江波龙电子将携FORSEE与Lexar品牌亮相CFMS2021

时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场（China Flash Market）将会针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展

2021-09-06
科技日报：开门迎客 5G增强技术研发创新步伐加快

以下内容由科技日报社记者刘艳专题报道：以“5G深耕，共融共生”为主题，8月31日下午，2021世界5G大会在北京亦创国际会展中心开幕。来自20个国家的1500余位业界专家、学者和企业家

2021-09-02
Humane在B轮融资中筹集1亿美元

在Humane，我们正在为我们称之为‘智能时代’的东西构建设备和平台。

2021-09-01
视爵光旭推出高端户外LED租赁解决方案 -- 超能系列

超能系列具有高稳固性、易于安装的产品优势，是一款应用于户外租赁场景的新型透明LED显示屏。

2021-08-31
LED显示屏
含140+款逆变器，天合光能全球首发210至尊组件逆变器匹配白皮书

8月23日，天合光能发布《天合光能至尊系列光伏组件逆变器匹配白皮书》暨全球范围内光伏行业首个逆变器智能匹配数据库，在逆变器全面适配210至尊全系列组件后，为不同应用场景的

2021-08-31
旺矽科技同意并购Celadon Systems Inc.

身为国际的测试方案领导厂商，旺矽科技很荣幸跟大家宣布，我们透过旺矽科技百分之百持有的子公司MPI America，与美国高性能工程测试探针卡翘楚Celadon Systems Inc. 进行并购洽谈。Celad

2021-08-27
2021年中国国际信息通信展将于9月在北京国家会议中心举行

内容聚焦5G、人工智能、物联网、云计算、大数据、区块链、小基站、量子计算、5G毫米波等新兴技术。

2021-08-26
舒适高效绿色，海格电气助力成都瑯珀-凯悦臻选酒店打造光影艺术

随着科技发展和出行理念改变，酒店住宿提供给人们的早已不只是床榻，更多特色化、个性化的产品与服务，通过酒店整体的智能化焕新改造呈现在消费者面前，无论是常规的预订、入

2021-08-26
伏达半导体推出50W车载无线充解决方案，充电效率高达77%

上海2021年8月25日 /美通社/ --伏达半导体（NuVolta Technologies，以下简称伏达）今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计 -- NVTREF8040Q，基于伏达在手机无线充电领域的多年

2021-08-25
亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton荣登IT BRAND PULSE 2021 ARM服务器处理器领军榜

日前，亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton在IT BRAND PULSE发布的2021服务器领军榜中脱颖而出，荣登基于Arm架构服务器处理器榜首。评选结果显示，Amazon Graviton在五个纬度都名列第一。来

2021-08-25
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

Rambus推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。

2021-08-25
内存
燧原科技亮相Hot Chips大会，详解邃思芯片架构

首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。

2021-08-25
芯片

36

热点

热点半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

热点澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器

热点WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

热点芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本

1 / 3

品牌推荐

关于半导体联盟

一站式产业链
综合服务平台