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行业新闻

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品Fusion。

2020-08-13
IC设计
再度出手，智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割

联合科技（UTAC）发表声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技（UTAC）曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给一家全球私募公司，业界一直对其背后的买家多有猜测。

2020-08-12
封装测试
科创板再迎芯片公司！仕佳光子上市首日大涨近270%

河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称仕佳光子）在上交所科创板正式挂牌上市，截止周三收盘，仕佳光子大涨近270%，报39.93元，市值183亿元。

2020-08-12
通信技术
财税投融资：创“芯”铸“魂”探新路

国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将进一步优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。《。

2020-08-12
IC设计
安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂

安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。

2020-08-12
晶圆厂 IC设计
Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP。

2020-08-12
ARM处理器 IC设计
NI发布SystemLinkTM企业版软件，帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接

NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化，新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式，SystemLink软件成为工程部门和制造部

2020-08-12
封装测试
与台积电、中芯国际保持紧密合作又一家IC设计公司闯关科创板

上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司（以下简称昆腾微电子）科创板上市申请。聚源聚芯参股资料显示，昆腾微电子成立于2006年9月，一家专注于集成电路设计的高新技术企业，公

2020-08-12
IC设计
冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出，公司于

2020-08-12
封装测试台积电
万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

万业企业发布公告，拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称装备材料基金）共同出资设立公司（以下简称拟设公司）（以工商登记为准）

2020-08-11
半导体材料
莫大康：中国半导体业发展的重任由谁来领军

任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。自研自产芯片，实现芯片自主，打破美国的卡脖子式制裁。

2020-08-11
封装测试
2020年，那些完成1亿融资小目标的张江集成电路企业

新冠疫情给投资带来了更多的不确定性，因此投资者可能正在减少投资数额以降低风险。然而，在张江的集成电路行业，并没有因为疫情而降低投资人的热情，一些集成电路企业甚至逆

2020-08-11
IC设计
原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团

紫光集团内部发布消息称，原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团，担任紫光集团执行副总裁，向该集团董事长赵伟国汇报。

2020-08-11
紫光集团半导体材料
最快下月动工？传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单，还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题，导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。

2020-08-11
封装测试晶圆厂
联发科7月营收续创近来新高，年增达29.02%

IC设计大厂联发科10日公布2020年7月营收，金额为266.92亿元（新台币，下同），较6月252.79亿元增加5.59%，较2019年同期的206.88亿元增加29.02%，续创3年多来新高。

2020-08-11
IC设计
东芝退出个人电脑市场

东芝从1985年就开始制造笔记本电脑，发布Thorn EMI Liberator，并号称是全球第一家量产上市翻盖型膝上电脑的企业，可谓

2020-08-10
智能终端
又一家芯片设计公司正式登陆科创板

MEMS传感器供应商苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称敏芯股份）在上海证券交易所科创板上市，发行价格62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。

2020-08-10
IC设计芯片设计
小米雷军：澎湃芯片计划遇到巨大困难，但仍在继续做

雷军在微博回答了几个米粉们最关心的问题，内容包括这次有没有MIX、MIX Alpha什么时候量产、澎湃芯片还做不做等。对于第三个问题雷军表示，我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了

2020-08-10
IC设计小米芯片
余承东：麒麟9000芯片芯片是最后一代华为麒麟高端芯片

华为消费者业务CEO余承东在会上表示，今年秋天上市的Mate40手机将搭载更为强大的麒麟9000芯片，遗憾的是今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。

2020-08-10
IC设计
国务院发布“芯”政策；国内将再添12英寸厂；小米、华为再投资芯片企业

近日中芯国际发布公告称，中芯国际与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立合资企业。

2020-08-09
半导体市场
乘风破浪！华为、小米再出手布局集成电路

小米产业基金已经成功投资了芯来科技和灿芯半导体两家半导体芯片企业，而华为旗下的哈勃创新投资有限公司亦投资了一家CIS图像传感器芯片设计公司思特威（上海）电子科技。

2020-08-07
小米芯片 IC设计
沪硅产业：300mm硅片产量稳定爬坡，向中芯国际供货

沪硅产业300mm硅片产能为15万片/月，二期新增产能正在建设过程中，产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国际提供的产品包括200mm硅片及300mm硅片。

2020-08-07
中芯国际沪硅产业半导体材料
协鑫集成：集成电路产业新政预计将对公司项目产生积极影响

协鑫集成科技股份有限公司（以下简称协鑫集成发布关于股票交易异常波动的公告指出，根据国务院2020年7月27日颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

2020-08-07
半导体材料集成电路产业
联发科携手英特尔推支援笔电5G数据机，终端产品2021年初问世

IC设计大厂联发科5G布局从手机跨足到电脑及其他领域，6日宣布与处理器龙头英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展。日前通过5G数据机资料卡的开发与认证，迈入关键里程

2020-08-07
IC设计 5G
全志科技拟4600万元参投半导体产业基金

全志科技发布公告，董事会会议审议通过了《关于对外投资产业基金暨关联交易的议案》。公告显示，公司拟作为有限合伙人以自有资金出资4600万元人民币投资盐城经济技术开发区临芯

2020-08-06
半导体产业 IC设计