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行业新闻

华为上半年继续高增长消费者业务占比达到56%

2020年的华为上半年业绩以不到300字低调发布。此时华为正面临着美国对其芯片供应链的封杀，高调或许只能再次引发美国制裁的反弹。但各项数字仍旧掩不住华为在封杀下的高速增长，

2020-07-14
智能终端华为
又一半导体材料项目开工

2020年7月13日，海南自由贸易港建设项目（第二批）集中开工活动举行，海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工，总投资19亿元，占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥

2020-07-14
半导体材料项目半导体材料
联想的张江投资版图

长久以来，大家对联想的印象还停留在电脑手机阶段，将之等同于lenovo。鲜为人知的是，在过去近20年的时间里，联想除了科技印记外，也变成了一家以投资为主体的控股公司，在投资领

2020-07-14
智能终端
官宣！亚德诺半导体确认收购美信集成

有消息称，美国半导体厂亚德诺半导体 (Analog Devices,ADI) 将收购竞争对手美信集成 (Maxim Integrated)，而现在，该消息已经得到官宣证实。2020年7月13日，亚德诺半导体在其官网发布新闻搞，

2020-07-14
IC设计
粤芯半导体产能爬坡迅速，第二季度出货量环比增长105%

2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑，它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。资料显示，

2020-07-13
粤芯半导体封装测试
资本市场输血寒武纪驶入快车道

寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股，战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。寒武纪在发行公告中强调：公司尚未盈利，

2020-07-13
IC设计寒武纪
传富士康拟投资10亿美元扩建印度组装厂

富士康目前在中国生产的其他一些iPhone机型也将转到Sriperumbur工厂生产。

2020-07-13
富士康智能终端
家登下半年EUV出货续攀峰

晶圆传载方案厂家登受惠于晶圆载具及光罩盒出货创高，6月合并营收3.19亿元（新台币，下同），第二季合并营收7.76亿元，同步创下历史新高。由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光

2020-07-13
封装测试 EUV
服务器需求热南亚科乐看Q3

DRAM大厂南亚科召开法人说明会，第二季受惠于DRAM销售价格及位元出货量均较上季增加5～9%，合并营收达164.89亿元（新台币，下同），归属母公司税后净利达32.11亿元，每股净利1.05元符合

2020-07-13
南亚科技存储器
贸泽电子《让创意走进现实》系列短片荣获泰利电视奖和传播奖

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)自豪地宣布其让创意走进现实系列短片凭借优秀的制作内容斩获三项泰利电视奖和两项传播奖。《让创意走进现

2020-07-10
IC设计贸泽电子
这家IC设计公司将于7月17日科创板首发上会

2020年7月10日，据上交所日前披露发公告显示，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称芯海科技）将于7月17日科创板首发上会。芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号

2020-07-10
IC设计科创板
紫光展锐IPO进展顺利，2020年底科创板上会

随着国家集成电路产业投资基金(二期)投资的中芯国际成功登陆科创板，其于2020年首次出手投资的另一家芯片巨头公司紫光展锐IPO进展，也受到业界高度关注。据悉，紫光展锐IPO进程仍

2020-07-10
紫光展锐科创板 IC设计
跟进台积电格芯宣布在纽约州购地扩厂

继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后，晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，将购置纽约州马尔他镇土地，在Fab 8旁扩厂，放眼未来成长需求，也显见美国政府积

2020-07-10
封装测试
助力汽车产业升级，贸泽技术创新主题周第三期直播课即将上线

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于7月15-17日举办贸泽电子技术创新主题周第三期的线上直播系列课程。本期主题将全面聚焦汽车电子领

2020-07-10
汽车电子 IC设计
韩国发布材料、零组件和设备2.0战略

据韩联社报道，韩国政府9日发布材料、零部件和设备2.0战略，大幅扩充战略产品的供应链管理名录，促进制造业回流，意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。2019年，韩国政

2020-07-10
半导体材料
联电Q2营收季增5% 创新高

联电2020年6月营收145.81亿元（新台币，下同），为历史第四高，第二季营收创新高，单季营收达443.86亿元，季增率为5.01%，略优于预期。联电6月营收为145.81亿元，较5月的历史次高147.46亿

2020-07-10
封装测试联电
第二季度华邦电营收季增1成上半年年增6%

华邦电6月合并营收为41.31亿元（新台币，下同），较5月减少3.34%，较去年同期增加0.87%。第二季营收约127.52亿元，季增达10.42%。2020年上半年合并营收243.02亿元，较去年同期增加6.13%。华邦

2020-07-10
存储器华邦电子
台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开

2020-07-10
化合物半导体半导体材料台积电
重磅国产化内存来了，深圳金泰克“骁帅”彪悍上市

长期以来，我国半导体行业发展落后，没有量产芯片颗粒的能力，严重依赖国外进口。在国内芯片急需突破的大背景下，国产化内存可以打破国外技术垄断，抓住机遇，力求突破，是新

2020-07-09
存储器国内存储
年产20万片衬底片和外延片，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工

2020年7月8日，广州市南沙区举行2020年重点项目集中签约活动暨换挡提速加快开发建设推进大会，签约和动工一批重点项目，总投资约342.5亿元(人民币，下同)，项目达产后产值及营收可

2020-07-09
半导体材料晶圆制造碳化硅
全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港

ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国（上海）自由贸易区试验区临港新片区举行。作为符合国家战略发展规划的新型研发机构，ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试

2020-07-09
半导体材料碳化硅
专注半导体业务发展，ARM计划将IoT业务拆分至软银

芯片厂商ARM计划将物联网业务的资料和装置管理服务拆分至母公司软银集团，重组业务体系后专注于半导体业务发展。物联网业务曾被ARM视为在芯片业务体系之外提升业务的重点。ARM首

2020-07-09
IC设计 ARM处理器 ARM
群联上半年合并营收年增达25%

存储器控制芯片厂商群联8日公布2020年6月份财报，合并营收为33.71亿元（新台币，下同），较2019年同期约略持平。而累计至6月份营收则是达到237.22亿元，较2019年同期增加将近25%。群联指

2020-07-09
存储器
三星营运表现乐观，外资称半导体动能仍在

美系外资报告指出，三星的营运利润远高于此前市场预期，显示出半导体市场的确出现了相当强劲的需求，尽管在疫情蔓延之下，智能手机的销量下挫也没有预期中严重。由于服务器及

2020-07-08
存储器三星
至纯科技合肥12英寸晶圆再生项目预计10月前后落成

2020年7月7日，至纯科技在投资者互动平台上表示，安徽新站晶圆再生项目进展顺利，预计会在今年10月份前后落成。2018年10月，至纯科技晶圆再生基地项目正式签约合肥新站区。据合肥新

2020-07-08
半导体材料晶圆制造