半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯39-半导体联盟

行业新闻

9亿美元，美光科技出售Lehi UT Fab晶圆厂给德州仪器公司

美光此次出售的资产价值为 15 亿美元，其中包括来自 TI 的 9 亿美元现金以及来自精选工具和其他资产的约 6 亿美元价值。

2021-07-02
德州仪器美光 CXL内存
并购“深圳忆数存储”，上海威固信息以全新产业基地迈向国际化市场

上海威固信息技术股份有限公司投资建设的德清·威固科技园暨智能制造及封测基地举行了开园庆典暨投产启动仪式

2021-06-29
强大算力支持下的研发重器，为了打造一部更好的车

鲲鹏服务器，推动了算力多样化时代的到来。其高性价比等优势，能更好地满足HPC的场景需要，赢得了诸多行业头部客户的青睐。

2021-06-28
鲲鹏服务器汽车电子
什么是 TPM芯片，为什么 Windows 11 要求使用它？

可信平台模块 (TPM) 是一种芯片，它可以集成到 PC 的主板中，也可以单独添加到 CPU 中。

2021-06-28
TPM芯片
懂行100｜数字化成为新引擎，中国一汽携手“懂行人”跑出“加速度”

#懂行100 从行业中来，到行业中去 100+行业数字化转型精品案例，看懂行人如何深入理解客户的业务需求、将创新领先的技术与应用场景深度融合、携手生态共创行业数字化转型新空间，

2021-06-24
领跑全球的重卡变速器是如何诞生的？

生产线上的悬臂机器人配合生产机床，“智”造出重型卡车最重要的部件——变速器。步入智能制造的快车道。

2021-06-24
广汽传祺，上云“智”造

通过车中心、人中心将整个汽车服务整合划一，搭载车联网加汽车服务的生态圈，为车主提供一站式的服务平台。

2021-06-24
三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体

全球晶圆代工龙头台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机（Mitsubishi Electric）表示，考虑在功率半导体的代工上找台积电合作。日本媒体San

2021-06-17
“芯肝宝贝计划”实施第九次捐赠累计捐款超3300万

6月16日下午，2021年第九届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式在上海交通大学医学院附属仁济医院举行。截至今年，该项目共捐赠善款总额超过3300万元，已帮助572名来自全国各地的贫困患儿得到

2021-06-16
外媒：英伟达收购Arm交易可能无法如期完成

据外媒报道，美国芯片大厂英伟达400亿美元收购英国半导体IP大厂Arm的交易可能在欧洲遇阻。外媒引援知情人士消息指出，由于欧洲监管部门不愿在今年夏季假期前考虑此案，将审查时间

2021-06-16
海格电气助力河北十大民生工程医院打造智能配电系统

海格电气结合石家庄市人民医院（新院区）的需求和现三甲甲等医院建设目标，从生命安全到就医环境，为医院定制整体解决方案，打造有应变能力的电气系统和智能灯控制解决方案。

2021-06-16
传台积电有意在日本建新厂，美光也将跟进？

就在日前传出台积电正思考在日本独资兴建并营运晶圆厂之后，美商存储器大厂美光（Micron）执行长Sanjay Mehrotra近期接受《日本经济新闻》采访时也表示，美光将与日本政府合作，透过

2021-06-16
又一家市值破千亿的半导体公司诞生

6月15日，华润微股票涨幅1.01%，报收75.90元/股，总市值达1002亿元，成功突破千亿市值大关，尽管在今日（16日）的市值有所下滑，但依然逼近1000亿元。而在此之前，汇顶科技、韦尔股份

2021-06-16
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。报道介绍称，华天科技（昆山

2021-06-16
日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆将于今年内开始供应

据日经中文网6月16日报道，由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料氧化镓制成的100毫米晶圆。将于2021年内

2021-06-16
电源管理芯片厂商蕊源半导体拟创业板IPO 已辅导备案

6月15日，四川证监局披露了成都蕊源半导体科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称蕊源半导体）拟上市板块为创业板，保荐机

2021-06-16
芝奇推出Z5i Mini-ITX独特双门造型机箱

2021年6月15日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际隆重推出首款Z5i mini-ITX 机箱。为了同时满足小型机箱对于顶级效能及精巧时尚的双重需求，芝奇针对每个细节精心钻

2021-06-16
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展

中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯

2021-06-16
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

众所周知，GPU大厂英伟达（NVIDIA）芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎希望供应多元化，也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟。

2021-06-16
启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺

韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布，该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。

2021-06-16
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖

6月15日，2020年度浙江省科学技术奖揭晓，阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖，该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破，玄铁CPU量产超20亿颗

2021-06-15
三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品

6月15日，三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装（uMCP）产品。图片来源：三星电子该款产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗移动内存（LPDDR5）和UFS3.1接口的NAND闪

2021-06-15
智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会

6月11日，炬芯科技股份有限公司（以下简称炬芯科技）科创板首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。资料显示，炬芯科技成立于2014年6月，是一家低功耗系统级芯片设

2021-06-15
汽车芯片保险保障机制北京首发兆易创新、北京君正等企业首尝鲜

据媒体报道，6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。汽车芯片保险

2021-06-15
客户抢产能传台积电、联电等晶圆代工厂Q3大涨价

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，传出第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

2021-06-15

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