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行业新闻

新能源汽车撑起IGBT一片天

日前，比亚迪半导体有限公司连续两次成功增资扩股，融资27亿元，并引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金等多位战略投资者。比亚迪半导体是国内车规级IGBT主要厂商之一，

2020-07-02
电子元器件 IGBT市场
铠侠任命台积电外部董事为独立董事

2020年6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事，立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士，拥有各种业务和技术经验，将有助于推动Kioxia的可持续增长。Kioxia代表董事

2020-07-01
存储器铠侠
飞腾斩获IC设计成就两项大奖年营收有望突破10亿

2020年6月28日，2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行，本届峰会以中国IC的危与机为主题，特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖，共话全球变局下中

2020-07-01
IC设计
1.65亿美元！铠侠今日完成对光宝SSD业务收购

2020年6月30日，光宝科技宣布，其固态储存事业部门(SSD)的营业让与以股权交易方式出售予Kioxia Holdings Corporation，其交割基准日订为7月1日。据悉，光宝科技此次出售的业务为SSD的营业与资

2020-07-01
铠侠存储器
贸泽电子助力2020慕尼黑上海电子展

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将赞助支持7月3日-5日隆重召开的2020慕尼黑上海电子展。慕展首日，贸泽电子将携手业内知名媒体独家赞

2020-06-30
IC设计贸泽电子
联发科5G晶元出货量大增向台积电追单三波

6月30日消息，据国外媒体报道，得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现，联发科在处理器市场的存在感明显增强，他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。在本周早些时候的报道

2020-06-30
IC设计联发科
因疫情影响项目延期外籍“大咖”包机前往鑫晶半导体大硅片项目

6月29日下午，一架从首尔起飞，搭载着14名外籍专家的包机降落徐州观音国际机场。这些来自德国、韩国和日本的半导体领域大咖，将服务于徐州经开区的鑫晶半导体大硅片项目。新冠

2020-06-30
硅片半导体材料
又有两家半导体企业科创板申请获受理

据上交所信息显示，2020年6月29日，又有两家半导体企业科创板上市申请获得上交所正式受理，分别为锐芯微电子股份有限公司（简称锐芯微）和佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简

2020-06-30
IC设计科创板
约7.76亿元，兆易创新子公司已出售全部中芯国际H股股票

截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票，总交易金额折合人民币约7.76亿元。

2020-06-30
IC设计兆易创新
追赶三星！传铠侠找台积电董事当独立董事

为了因应即将IPO(首次公开发行)、且为了追赶龙头厂三星，全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝存储器)传出将找来台积电董事麦克史宾林特(Michael R.Splinter)当社

2020-06-30
铠侠存储器
紫光建筑云总部落户重庆重点投建服务器、存储设备等

6月23日，重庆市渝北区重大招商项目集中签约活动在重庆市仙桃数据谷举行，在此次签约活动中，重庆市渝北区政府、重庆市住房和城乡建设委员会与紫光云公司签署合作协议，将在渝

2020-06-29
通信技术
转型加码光芯片华西股份进一步收购索尔思光电股权

此前，江苏华西村股份有限公司（以下简称华西股份）宣布斥资1.35亿美元收购索尔思光电集团（以下简称索尔思光电）38.33%股权。日前，华西股份发布公告，拟再收购索尔思光电5.

2020-06-29
通信技术
建兴SSD并入铠侠: 7月初完成交易价值12亿

去年8月，铠侠 (KIOXIA, 原东芝存储) 宣布出资1.65亿美元 (彼时约合11.79亿美元) 收购LITE-ON的SSD固态硬盘业务。LITE-ON在固态硬盘领域的品牌名为建兴，不过2014年的时候，成为光宝的100%持股

2020-06-29
存储器铠侠
欲落子河北唐山韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目

韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出，韩国迈科芯半导体公司（以下简称迈科芯半导体）拟在唐山海港经开区

2020-06-29
晶圆厂封装测试
新美光项目开工奠基

新美光项目举行开工奠基仪式。

2020-06-29
半导体材料
月产能提升至2.2万片晶合集成产能利用率超100%

据安徽日报报道，今年5月份，安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长22.2%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业14.4个和11.4个百分点，带动前5个月实现工业增加值累计增长18%，

2020-06-29
封装测试
东芯半导体上市辅导

据上海监管局披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称东芯半导体）于2020年6月15日与海通证券签订了《东芯半导体股份有限公司与海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公

2020-06-29
存储器
苹果自研ARM架构Mac处理器成本约75美元约英特尔的1/4

在2020年的WWDC上，苹果已经确定将会推出自研ARM架构的Mac处理器，预计年底将会正式商用。根据日前市场分析师的推估，苹果还计划在接下来的最快18个月之内，完成对于英特尔处理器的

2020-06-29
IC设计 ARM处理器
寒武纪科创板新进展，AI芯片第一股将至

6月23日，媒体报道，证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册，科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。资料显示，寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，公司

2020-06-24
科创板 IC设计 AI芯片
日月光：确立逐年成长趋势，超前部署资本支出不低于2019年

半导体封测大厂日月光投控 24 日召开年度股东会，会议由执行长吴田玉主持。会中除通过承认 2019 年的财报之外，也通过年度盈余分配案，决定每股配发新台币 2 元。吴田玉在会前接受

2020-06-24
封装测试
宇瞻除息走稳 Q2业绩动能缓

台系存储器模组厂宇瞻今日除息2.55元（新台币，下同），开盘参考价44.05元，股价开高0.15元为44.2元。公司第一季获利攀高，第二季受到全球疫情扩大、封城等影响，业绩动能趋缓。宇瞻

2020-06-24
存储器
环球晶圆：保守看下半年营运估与上半年相近

硅晶圆大厂环球晶圆昨 (23) 日召开股东会，董事长徐秀兰表示，去年底原预期今年营收将逐季走升，不过目前不确定因素仍在，下半年虽仍可望逐季攀扬，但成长幅度非常小，谨慎保守

2020-06-24
半导体材料晶圆制造
是否跟进台积电扩大在美布局，日月光投控持续研讨

谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局，吴田玉表示，晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间，仍有一段时间差，封测厂是否在美扩大布局，需考虑成本、客户需求，以及实

2020-06-24
封装测试
苹果 Mac 改用自家芯片，台积电成最大受惠者

苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独

2020-06-24
IC设计台积电
预计今年9月份开工、明年底量产，三星将建设新的半导体工厂

据韩国媒体报道，三星电子准备在韩国平泽新建一个大型半导体生产基地，并计划在9月份启动工厂建设。报道指出，三星P3工厂的生产制造规模将比P2工厂增加50%，预计将采取综合半导

2020-06-23
存储器